受到終端去庫存化影響，台商PCB廠上半年產值下降，根據工研院與台灣電路板協會的統計顯示，2023 年上半年的台灣PCB製造產值3511億元，年減 18.6%，雖然PCB產業的第三季旺季強度有望再觀察，不過隨著消費性產品持續去庫存化，EV、AI伺服器、衛星通訊動能延續，PCB產值有望先蹲後跳，ABF載板預計會在2024、2025年供不應求。
工研院產業科技國際策略發展所（IEK）的分析師張淵菘指出，車用電子領域的增長需求巨大，汽車市場有望成為今年的產業動能。按類別看，預計車用PCB產值將年增長14.9%，盡管服務器產品受到人工智能的支撐，但整體產值預計將下降5.9%；雖然AI服務器增長率較高，但規模仍較小，對今年的增長有所助益但不是主力推動因素。
針對短期經濟前景，張淵菘認為，第三季度隨著蘋果新機的發布，有望引發一波購貨潮，產生旺季效應。然而受到高通脹和中國大陸經濟復甦情況不如預期的影響，旺季的強度仍待觀察。由於2022年PCB產業實現了高增長，創造了較高的基準期，因此2023年整體PCB產值預計將下降16.8%，降至7693億元新台幣。而在2024年受益於手機、筆記本電腦、半導體的同時復甦，加上電動車、人工智能服務器、衛星通信等領域延續今年的動能，整體PCB產值有望重新回到增長，預計年增長率為8.1%。
ABF載板預計2024年、2025年供不應求
在ABF載板領域，為滿足高級運算需求，Chiplet異質集成封裝技術是未來的趨勢，這種技術可以將來自不同晶圓廠、不同制程節點和不同屬性的芯片集成到一個芯片中，從而推動ABF載板的層數、面積和線路密度增加，提高制造門檻。半導體先進制程推動了ABF載板的需求。隨著先進封裝技術在各領域的擴散，ABF載板的供應在今年將過剩，但預計在2024年和2025年將出現供不應求的局面，供給缺口將分別達到5%和8%。
