均豪(5443)昨日舉辦股東會，公司釋出重大利多，先前布局已久的先進封裝設備產品將於下半年出貨給半導體封裝與晶圓廠，而公司在半導體設備客戶為台積電與日月光，目前兩大客戶正在衝刺先進封裝產能，因此將有助於公司半導體設備出貨動能，加上面板廠投資力道回升，今年下半年營運將優於上半年。
公司指出，均豪從先進封裝領域往上游發展，進軍矽晶圓領域，並供應設備給環球晶、台勝科與合晶等業者，同時藉由策略性投資方式，布局晶圓再生領域。
根據環球晶法說會上表示，目前矽晶圓廠商客戶庫存目前尚未去化至客戶端認知的健康水位，但的確已經在減少中，評估明年由於需求轉強，客戶端庫存調整也結束，價格應當會往上，加上AI浪潮不會停歇，而且還會有換機潮，記憶體需求增加，導入先進封裝對於矽晶圓需求也會提高，將有助提升公司未來的成長動能。
看好均豪未來先進封裝與面板設備出貨動能將逐步增溫，理周投研部預估，今年EPS可達1.68元，較去年同期1.25元，年增34.4%，建議投資人可持續留意。
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