商傳媒|記者許方達/綜合報導
AI強強聯手出現新陣容,有消息指出,護國神山台積電將與韓國SK海力士,以及AI巨星輝達組成「三角聯盟」,並於9月在台北舉行的「國際半導體展(SEMICON Taiwan)」宣布這項聯合計劃,預計這次合作將聚焦在下一代HBM,特別是革命性的HBM4記憶體領域,AI技術與趨勢很可能自此邁向新的里程碑。
SK海力士是最早實施「多功能HBM」的公司之一,而台積電與SK海力士於4月簽署的合作備忘錄,宣布共同開發HBM4技術,並預計在2026年量產。為了提高效能,SK海力士聲明表示,雙方將針對封裝在最底層的基礎裸晶(Base Die)進行效能改善,預計採用先進邏輯製程,將DRAM裸晶(Core Die)堆疊在基礎裸晶之上,並透過矽通孔(TSV)技術進行垂直連接而成,再採用台積電CoWoS先進封裝技術,來達到GPU控制HBM的目標。
SK海力士高層透露,該公司一直和台積電在前幾個世代及目前的高頻寬記憶體(HBM)技術緊密合作,支援CoWoS製程的相容性與HBM的互連性。圖片來源:翻攝自wccftech
目前最先進的記憶體晶片與GPU緊密相連,在執行邏輯運算方面效率偏低,由於數據必須在眾多晶片之間來回傳遞,因此這一解決方案仍不完美。SK海力士先前透露,計劃將記憶體和邏輯半導體整合到單一封裝中,這將引發效能和效率的巨大飛躍,讓記憶體和邏輯半導體之間的界限變得非常模糊,甚至變得不復存在,這也代表未來將有可能不再需要封裝技術,就能達到更高的效率性能。
SK海力士希望透過下一代HBM4記憶體產品,徹底顛覆目前產業限制,為了實現這一目標,SK海力士正與多家IC設計公司密切合作,以確定其HBM4產品的理想藍圖;同時,SK海力士積極建立的戰略三角聯盟,預計將由台積電負責半導體,輝達負責產品設計,而最終產品極可能具有革命性的突破。