【理財周刊記者顏瓊真報導】中信銀行統籌主辦之鴻海集團旗下主要半導體系統模組封測廠訊芯科技三年期新臺幣39億元聯合授信案圓滿籌組成功，並於26日完成簽約。
因應訊芯科技近年來積極朝系統模組高階封裝測試及高速光纖模組技術發展，此聯貸案將為訊芯科技未來三年營運拓展提供穩定資金來源，資金用途為供給訊芯科技購置機器設備、相關附屬設施及充實營運週轉金。
本聯貸案由中國信託銀行擔任統籌主辦暨管理銀行，獲得台北富邦銀行、土地銀行、第一銀行、彰化銀行、臺灣中小企銀、玉山銀行、上海商銀、凱基銀行、永豐銀行、遠東銀行等10家共同主辦、總計13家銀行參與本案。
中信銀行表示，本聯貸案原擬籌組新臺幣30億元，在金融同業踴躍參與下，不僅順利籌組完成，且超額認購335%達新臺幣100億5,000萬元，最終以新臺幣39億元結案，充分顯示銀行團對訊芯科技之營運與未來策略布局給予高度肯定與支持。
訊芯科技近年積極耕耘3D感測生物辨識系統、高速光纖收發模組 SiP 系統封測等先進領域，營收與獲利持續成長。隨5G趨勢確立，相關SiP系統模組將是訊芯科技未來爭取的新商機，包括射頻天線、功率放大器及前端系統模組等，都要採用SiP技術來進行異質晶片整合。訊芯科技新廠預計在今年下半年完工，明(2020)年量產，屆時將為公司營運進一步增添動能。
