即將接任英特爾(Intel Corp.)執行長的Pat Gelsinger透露，委外代工比例應會增加，但2023年公司多數產品仍會透過旗下廠房製造。
路透社、ZDNet、OregonLive等外電報導，Gelsinger 21日在英特爾財報電話會議上表示，過去一週檢視了公司的製造現況後，他相信「2023年多數產品仍會直接在內部製造」，即便委外代工比例確實可能增加。
Gelsinger表示，「過去一週我親自檢視了英特爾的7奈米製程現況，對於有關進展頗感開心。」「與此同時，由於旗下產品種類廣泛，部分技術及產品很可能會擴大委外代工。」
Gelsinger承諾，等到完整評估完分析報告以及未來最佳路徑後，一定會對外提供更多2023年計畫的有關細節。
Gelsinger強調，重振英特爾的領導地位，是他多次婉拒邀請後決定重返公司的關鍵。他說，「這是國家資產，英特爾必須為整個科技產業以及美國的科技地位保持穩健狀態。」
英特爾甫於1月13日宣布執行長Bob Swan將下台、改由雲端運算和硬體虛擬化軟體服務商VMware Inc.執行長Gelsinger接任。Swan將繼續擔任執行長至2月15日為止，Gelsinger會在同天接下職務。Gelsinger也會加入英特爾董事會。
日經新聞1月20日報導，據了解英特爾和台積電(2330)密切商討的晶圓代工案，至少有五項。英特爾準備把部份旗艦處理器委外生產，消息人士說，台積代工的晶片最快2022年問世，2023年放量生產。據悉英特爾有意使用台積最先進的5奈米製程，也想使用台積仍在研發的3奈米製程。
Evercore ISI分析師C.J. Muse先前曾指出，英特爾如今有資深老將掌舵，美國最近又通過法案、力求將先進半導體製造留在國內，大幅增加了該公司的成功機率。
Gelsinger面對的是英特爾多年來犯下的製造錯誤。在前執行長Brian Krzanich的帶領下，英特爾跨入數據機晶片等新領域、卻未獲致成功，10奈米製程技術頻頻延遲，則讓台積電、三星電子(Samsung Electronics Co.)得以爭取到製程領先。
原文來自<money DJ>
