【理財周刊記者謝德瑾報導】全球最大晶片代工廠台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）加入「美國半導體聯盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC）。專家認為，該聯盟讓中國可能更難擺脫美國主導的全球半導體供應鏈，打擊中國自給自足的目標。
美國半導體聯盟在11日由Intel、Apple、Microsoft等美國科技巨頭共同籌組，首要目標是向美國國會進行遊說，希望政府能夠提昇對半導體產業的重視，給予《晶片美國製造法案》（CHIPS for America Act）更多資金援助。
該遊說團體還包括歐、亞半導體供應鏈的重量級企業，例如：台灣的台積電和聯發科技、南韓的三星電子和SK海力士、荷蘭的艾司摩爾（ASML），旨在敦促美國聯邦政府提供補助，以鼓勵美國境內從事的晶片製造業務。
港媒南華早報引述全球貿易諮詢機構韓禮士基金會（Hinrich Foundation）研究員，以及國立新加坡大學教授卡普里（Alex Capri）的說法，指出美國半導體聯盟的成立表面上是為在美國遊說而創建的，實則展現了美國對全球半導體供應鏈的影響力。
他同時指出，台積電斥資赴美設立5奈米，乃至於3奈米晶圓廠，是間接施加北京政府壓力，畢竟台積電顯然不會在中國做出一樣的建設。尤其台積電上月證實，投資近29億美元預算，在南京廠擴充28奈米廠房，卻被部分中國評論員指稱「傾銷成熟製程晶片，使中國晶片企業無力競爭」。
Intralink電子與嵌入軟體部門主管藍道爾（Stewart Randall）指出，中國並無此類足以彙集全球各地公司成為聯盟的組織，美國半導體聯盟有助美方與其盟友「更長久的維持領先中國的態勢」。中國提振晶片產業的目標，將更具挑戰性。
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