全球晶圓產能吃緊，使電源管理IC在2021年全面缺貨，且當前供不應求的狀況將延續到2022年。市調機構DIGITIMES Research預測，電源管理IC產能從8吋轉至12吋廠，然全球12吋BCD製程產能亦不足，預期2022年上半手機電源管理IC供給仍將吃緊。
法人看好，電源管理IC廠通嘉（3588）、茂達（6138）、矽力-KY（6415）及致新（8081）等相關供應鏈將有望持續受惠這波缺貨漲價商機。
DIGITIMES Research分析師翁書婷預測，2022年全球智慧型手機用電源管理IC出貨將達122.2億顆、年增達29.9％。為增加出貨量，IC設計廠開始將晶圓代工產能從8吋轉至12吋廠，然全球12吋BCD製程產能亦不足，且產能大量開出時間約在2022年下半，加上矽晶圓供給亦有限，2022年上半手機PMIC供給仍將吃緊。
5G手機滲透率提升、快充方案興起及多鏡頭趨勢等三大因素推升2022年智慧型手機用電源管理IC需求，然供給面因8吋晶圓代工與封測產能吃緊，8吋矽晶圓亦將緊缺，故預料2022年上半智慧型手機用電源管理IC仍將呈供不應求狀態。
DIGITIMES Research觀察，2022年上半與手機應用處理器（AP）綑綁銷售的系統性電源管理IC及輔助系統電源管理IC（sub-PMIC）亦有短缺風險，故兩大供應商高通（Qualcomm）與聯發科亦開始降低手機AP與系統性電源管理IC及輔助系統電源管理IC綑綁販售的比例，將長短料庫存風險轉嫁給下游客戶。
多數智慧型手機用電源管理IC需採BCD製程，然全球12吋BCD製程產能相當有限，預料2022年智慧型手機用電源管理IC仍以8吋BCD製程為主，僅少部分轉至12吋BCD製程，因此仍難解決智慧型手機用電源管理IC供不應求難題。
因此法人看好，由於電源管理IC在2022年上半年供給仍將持續短缺，預期這波缺貨漲價商機將有望延續到2022年，屆時通嘉、茂達、矽力-KY及致新等相關供應鏈營運將可望一路旺到2022年。
原文來自<工商時報>
