元宇宙新商機席捲全球資本市場，成為近日資金瘋狂追逐的熱門焦點，任何公司只要掛上元宇宙一詞，股價就隨即上宇宙，全球科技股的評價因此重新向上調整。費城半導體更在擔任元宇宙關鍵角色的NVIDIA、AMD股價大漲帶動下，接連改寫歷史新高，近一個月漲幅高達15％，有望帶動與之連動性高的台灣半導體股，跟上評價調升腳步。
記憶體廠跌深反彈
產業研調機構TrendForce認為建設比網路世界更複雜的元宇宙，將需要更強大的數據運算核心、傳輸龐大數據的低延遲網路環境及用戶端的具備更佳顯示效果的AR/VR裝置，將帶動先進晶圓製程、記憶體需求、5G網路通訊及顯示技術的發展。
元宇宙的概念框架更仰賴端點運算的支援，預期將賦予資料中心更多活化因子，帶動微型伺服器及邊緣運算成長，並可望帶動DRAM在單機搭載容量需求成長，及對於儲存硬體效能的同步提升，使得SSD與HDD相較的高速寫入特性將為必要選擇方案，為近期市況營運迎逆風的記憶體廠帶來未來需求成長的預期，激勵近一個月股價落底反彈，不僅國際原廠美光上漲14％、海力士上漲15％，台灣利基型記憶體廠南亞科(2408)也上漲13％。
HPC IP及高速傳輸晶片廠創新高
外資大摩近期出具的元宇宙報告也提出類似的觀點，表示元宇宙象徵的是現實與虛擬世界的連結，也代表著將需要更強大的技術及龐大的半導體市場。無線VR頭戴式裝置所需的WiFi 7技術、更強大的圖型處理器、雲端運算技術、眼動與運動追蹤技術、電競電腦及VR顯示器等六大技術趨勢可能會有潛在的受益者，各技術趨勢又都需要半導體技術演進支援才能成事。正如同遊戲開發技術軟體公司Beamable執行長Jon Radoff所說：「元宇宙的基礎就是半導體」。
市場對NVIDIA在元宇宙商機拓展的樂觀期待，也會投射在HPC應用需求崛起的預期，將HPC供應鏈視為元宇宙商機受惠者，有利評價提升更甚於整個半導體產業。因此，可以見到HPC IP廠創意(3443)、力旺(3529)及世芯-KY(3661)；與HPC搭配的高速傳輸IC設計廠譜瑞-KY(4966)、創惟(6104)及威鋒電子(6756)近一個月來股價均相繼創新高。
祥碩營運先蹲後跳
在高速傳輸IC設計廠中股價尚未創高就剩下祥碩(5269)，主要受到大客戶AMD在ABF載板取得有限，優先供應伺服器處理器，壓抑目前產品搭配仍以桌機處理器為主的祥碩出貨動能，第四季營收將呈現季減情況。大摩預估元宇宙的VR熱潮將帶動電競電腦需求成長，祥碩憑藉著其高速傳輸技術，將可大吃未來的電競需求商機。
半導體業者也認為欲實現元宇宙應用的必要條件就是AI、HPC及5G技術全面到位，HPC相關晶片製造必須仰賴先進製程、先進封裝及3D堆疊。目前三星電子七奈米以下高良率大量生產問題不少，英特爾也尚未進入EUV世代，市場唯一選擇只剩下晶圓代工霸主台積電(2330)。
先進封裝設備 為元宇宙商機間接受惠者
AMD首顆基於3D Chiplet先進封裝技術的資料中心CPU，已成功擊敗Intel，取得Meta(原Facebook)訂單。AMD與台積電合作開發的3D chiplet先進封裝技術，就是將chiplet架構與3D堆疊結合，功耗低於現有的3D解決方案，並提供比現有3D封裝解決方案高出超過十五倍的密度。
隨著NVIDIA及AMD等HPC晶片需求能見度提升，也會帶動對台積電先進封裝及3D堆疊需求預期，加上為生產HPC晶片所需的技術，相關供應鏈也會被視為元宇宙商機的間接受惠者，有利提高濕製程設備廠弘塑(3131)、辛耘(3583)及植散熱片壓合機及檢測設備廠萬潤(6187)等供應鏈的市場資金熱度，進而提升評價。
AMD CPU的先進封裝的濕製程階段設備是由弘塑及辛耘供貨台積電，兩家訂單約各半，但濕製程為有效清洗晶圓，使用大量蝕刻液、介面活性劑等，信紘科(6667)因長期布局機能水設備，也藉由自家技術，減少清洗過程中產生的廢液，分別與兩家設備廠組成套裝設備。
萬潤明年第一季 重拾成長動能
萬潤近期股價在先進封裝設備廠中表現相對落後，受到短期營收動能疲弱影響，待延後出貨的設備認列，加上台積電新廠所需設備開始出貨，二○二二年第一季營運將會重啟成長動能，本季也是近期的營運谷底。
就台積電3D封裝設備而言，除了需要最後的封裝設備外，尚需要3D堆疊所使用的設備，3D封裝設備種類會比過去多，加上目前3D封裝製程良率低，為了滿足客戶訂單需求，勢必要使用更多的封裝設備機台數，可預期3D封裝設備需求數將會大幅跳升，目前身為台積電3D封裝製程重要設備供應商的萬潤，將會是最大受惠者。
