隨者5G、AI、車電、雲端的發展，市場對於高速傳輸運算需求攀升，ABF載板是晶片的必要元件，成為近兩年來當紅炸子雞，ABF載板三雄欣興、南電、景碩去年股價超過一倍的漲幅，投資人樂開懷，今年還可再進場嗎?
ABF載板並非新的產業，早在十年前已發展，ABF載板是較為先進的技術，當時興起的智慧型手機對於高階運算需求不大，ABF載板悶了將近十年，近二、三年對於高速運算傳輸需求急遽攀升，ABF載板開始被市場重視。
ABF載板介於PCB板和晶片之間，是二者溝通的重要橋樑，由於ABF載板接腳很細，有利於進行高階封裝，同樣單位面積可以載入更多的晶片，同時具有散熱的功能，多利用於CPU 及GPU大型高端晶片，加上台積電先進製程持續進步，使ABF載板成為晶片不可或缺的元件。
目前國際上發展ABF載板的國家有韓國、台灣、中國、日本，台灣ABF載板三雄，欣興(3037)、景碩(3189)、南電(8064)因發展較早，掌握技術優勢，囊括全球市佔約43%，2021年日本大廠IBIDEN產能開出緊追在後，市佔約34%，兩國合計佔全球近80%的產能，中國則近日投產，產能技術要追上至少還需三年時間。
倫元投顧分析師紀緯明表示，ABF載板產能缺口至少看到2025年，目前台灣三廠雖有擴廠動作，但產能無法即時到位，2020年缺口5%、2021年缺口7%、2022年缺口上看8%，主因是Intel更換CPU平台(Engle stream)，網通、伺服器等資料中心對於載板的需求提升，使缺口持續擴大。
回看去年ABF載板三雄營收及股價表現亮眼，新興去年營收1040億，年增19.97%，EPS 9元，帶動股價去年漲幅164.30%。南電去年營收522億，年增35.61%、EPS16.38元，去年股價漲幅214.29%。景碩去年營收356億，年增31.64%、EPS8.56元，去年股價漲幅188%。
技術線圖來看，欣興、景碩、南電皆呈現高檔整理狀態，紀緯明認為，三皆家都是走長多的格局，但很少一次漲到位，短中期來看，投資人不要過度追高，操作建議在大架構之下拉回找買點，股價回測到年線附近有強力支撐，可來回區間操作，投資人要耐心等待，長線來看股價還有反應的空間，畢竟缺口上看2025年。
