晶圓代工價「漲不停」，繼龍頭台積電傳出調漲6％後，韓國大廠三星也傳擬於下半年漲價20％，法人看好晶圓代工「再吹漲價風」，與晶圓價格高度連動的矽智財（IP）廠「喜孜孜」，力旺、晶心科、世芯-KY漲逾半根停板慶賀。
法人指出，晶圓代工先進、成熟製程續揚，對IP業者將是一大利多，惟消費性IC設計業則恐面臨終端需求不振、成本上漲「夾殺」壓力，衝擊毛利率表現。
台積電才傳出全製程2023年調漲6％，韓國大廠三星也跟著「漲聲響起」，下半年擬將調漲代工價15～20％。法人指出，晶圓代工恐再吹漲價風，甚至聯電、力積電等二線晶圓代工廠下半年亦可望跟進，各製程調漲5～20％。
而IP權利金收入以晶圓價格計算，晶圓代工廠漲價效應，有望帶動IP協力廠，及部分特殊應用IC（ASIC）業者營運「進補」，力旺、晶心科、世芯-KY 17日勁揚逾5％；愛普*、金麗科、M31、創意、智原也上漲0.99～4％。創意19日將召開股東會，先進封裝IP布局、產能取得規劃等將成焦點。台新投顧副總經理黃文清認為，股東會行情將是關注重點，發表內容、市場解讀也值得留意。
第一金投顧董事長陳奕光分析，此波晶圓代工漲價潮主要仍受需求驅動，去年晶圓代工漲價幅度不高，加上俄烏戰爭導致大量高階武器消耗，其所使用的高規格HPC晶片需求攀升，半導體未來終端需求對象，可能將由消費者轉變為政府單位。
陳奕光點出，新一波晶圓代工漲價潮，對高度連動的矽智財（IP）廠是一大利多，但IC設計業者恐面臨「夾殺」，特別是PMIC、驅動IC、MOSFET、MCU等消費性IC，毛利率將遭侵蝕，只是先前已反應需求疲軟利空，在股價「跌深」保護下躲過一劫；至於5G、WiFi 6相關的通訊及車用IC，則受惠終端需求支撐，成本轉嫁能力較高。
原文來自《工商時報》
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