根據外媒報導，目前全球半導體IC晶片市場嚴重短缺的產品，為荷蘭恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、瑞士意法半導體(STMicroelectronics)、日本瑞薩電子(Renesas)等全球車用半導體IC晶片指標大廠，委託以台積電為首的半導體IC晶圓代工廠，所代工生產的車用電子先進晶片。車用MCU、汽車導航系統用SoC等IC晶片供應不足情況，先前於去(二○二○)年年末時即已顯現。
車用晶片大缺料 衝擊主要車廠出貨
電子零件配銷商Fusion Worldwide表示，半導產業自下單至出貨的前置時間(lead times)，從全球爆發新冠肺炎疫情前的八至十週，現在已延長達六個月之久時間。
車用晶片大廠恩智浦半導體(NXP Semiconductors)，去年十一月時曾表示，IC晶片供貨「嚴重短缺」，將全面調漲產品價格。微控制器暨類比IC供應商Microchip Technology執行總裁一月十二日也指出，公司的訂單、未出貨訂單比，已創下空前新高，今年供貨產能仍持續吃緊，部分產品的前置時間已長達四○週以上，因此被迫調漲產品出貨價格。
Barron’s、NPR先前報導，全球半導體IC晶片的大缺貨，將可能造成汽車業生產瓶頸持續達數週之久！車用晶片商Analog Devices(ADI)執行長Vincent Roche表示，此情況並非特定類型晶片短缺造成，而是所有汽車晶片幾乎全面供不應求，產能擴增完成至少需耗時一季左右時間。
由於受到車用晶片供貨短缺的影響(目前自下單至出貨，須等待長達六個月期間)，連帶造成豐田(Toyota)、福斯(VW)、本田(Honda)等眾多國際主要車廠，近期紛紛被迫因此進行減產、減量供貨；其中，本田本季(二○二一年一至三月)減產幅度預估將達一五％。
日刊工業新聞一月十五日報導，全球晶圓代工龍頭－台積電(2330)，目前已開始著手進行相關準備，計劃於今年五月開始增產先進車用IC晶片，台積電主要為協助解決車用半導體IC晶片短缺問題。如果台積電後續可順利增產，料將有望順利終結各主要車廠現階段所面臨的「減產骨牌效應」，對於多家已被迫進行減產車廠而言，將會是一大喜訊。
外媒報導指出，台積電目前已開始要求台灣本地供應鏈廠商展開合作，目標設定於台灣先進半導體工廠增產IC晶片。不過，增產計畫目前仍僅止於初期調查階段，台積電正針對生產半導體IC晶片所需原材料供應情況，進行數量、供應能量調查作業，調查預定自今年五月份開始的「表定供應量」，後續能夠有多大增量空間。因此，台積電接下來的IC晶片增產計畫可行性、規模等，相關資訊目前仍未臻明朗。
台積電近期於一月十四日法說會上公開宣布，今年(二○二一年)資本支出，將拉高達二五○至二八○億美元，與去(二○二○)年資本支出約一七二．四億美元相較之下，等同四五％至六二．四％年增率。其中，有八○％比重支出與先進製程相關，特殊製程、先進封測、光罩則各占一○％比重。市場因此預期，台積電此次所新公布年度資本支出計畫，應已將前述車用半導體IC晶片增產計畫含括其中。
台積電目前旗下IC晶片(圓)代工廠中，生產、供貨予車廠所使用各式車用半導體IC晶片，主要以十二吋廠為主，八吋廠為輔。
台積電所供貨車用電子技術平台方面，主要提供客戶領先的車用技術應用IC晶片，以滿足車用電子產業三大應用趨勢：更安全、更智慧、更環保。
同時，台積電也領先業界推出堅實的車用矽智財(IP)生態系統；從一六奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術起，向前推進、擴展至N7(七奈米)、N5(五奈米)製程世代，以有效充份滿足汽車產業中，二個最需要大量運算需求的系統：先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)、先進座艙系統(In Vehicle Infotainment, IVI)。
除了先進邏輯技術平台外，台積電亦提供廣泛而且具競爭力的特殊製程技術，包括二八奈米嵌入式快閃記憶體，二八奈米、二二奈米、一六奈米毫米波射頻元件，高靈敏度的互補式金氧半導體影像感測器(CMOS Image Sensor, CIS)／光學雷達(Light Detection and Ranging, LiDAR)感測器、電源管理晶片(PMIC)等技術。
另外，新興磁性隨機存取存儲器(Magnetic Random Access Memory, MRAM)正順利開發中，以滿足汽車業Grade-1標準要求。前述技術均符合台積電基於美國車用電子協會(Automotive Electronic Council, AEC)，AEC-Q100汽車等級製程規格驗證標準。
台積電於二○一九年年報中表示，公司將繼續強化核心競爭力，適切規劃公司長短期技術、業務發展策略，同時協助客戶及時、快速因應電子產品快速汰換週期，及市場上激烈競爭的挑戰，以達成投資報酬率與營運成長目標。
儘管台積電傳出後市將成為全球目前正苦於車用IC晶片缺貨之苦的主要車廠，所殷切期盼的可足量供貨、解決IC晶片缺貨燃眉之急的半導體晶圓代工救世主消息後，市場上明顯傳出不同的聲音，認為以現階段全球車用IC生產主流的八吋晶圓代工廠，不易擴大既有生產線，難以購得新設備增加產線的客觀現實環境限制下，台積電後市恐無法順利成為主要車廠的救世主。
然而，由於台積電旗下現有IC晶片代工廠中，生產、供貨予車廠所使用各式車用半導體IC晶片，主要以十二吋廠為主，八吋廠為輔。
因此，相對於八吋廠生產線的不易擴增新產能，台積電後市藉由擴增旗下十二吋晶圓代工廠產能的方式，輔以持續拉高，已達滿載水位的八吋廠產能襄助，以快速、及時解決車用IC晶片廠客戶所面臨的缺貨困境，兩相比較之下，增加十二吋晶圓廠代工產能的可行性，明顯要來得高，更有望可以協助車用IC晶片廠客戶解決缺貨難題。
如此一來，自然也就有助於除了台積電本身之外，台積電所往來相關廠務、設備、原材料、服務代工供應鏈「台積電大聯盟」後市營運，隨著台積電擴增車用IC十二吋晶圓代工產能的同時，跟著吃香喝辣。
