綜觀整體半導體產業，2009年看來仍難擺脫衰退的陰影，除了受到全球景氣自2008年金融海嘯衝擊的下滑影響，包括拓墣產業研究所與台積電均預期整體半導體產業產值有可能在2009年出現15~30％之多的衰退，因此，半導體產業中包括IC設計、晶圓代工、封裝測試等產業也相繼提前受到衝擊。整體而言，半導體各產業不論營收或市占率，都可能會有直接受到影響的表現，部分廠商在2009年第1季甚至將面臨近年來罕見的單季虧損狀況；儘管未來前景黯淡，但是在產業面臨整合的趨勢下，預估未來勢必將朝大者恆大、專業分工的方向發展，題材面仍可望激勵相關類股表現。此外，部分廠商亦有機會受惠於較高成長性產品，以及進口替代效應而持續成長，如智慧型手機、低價小筆電(Netbook)，與觸控相關產品等，可望帶動下一波的成長動能。
#@1@#國際貨幣基金(IMF)繼2008年11月後，再度罕見地於2009年1月大幅下修2009年全球經濟成長率預估值至0.5％，除了是第二次世界大戰以來新低，更較2008年11月預估大幅下修1.7％。其中，所有已開發市場皆出現衰退，顯見當前全球經濟狀況嚴峻。而在全球經濟環境仍面臨眾多挑戰的情形下，半導體產業2009年亦將面臨產值衰退之衝擊。以領導廠商台積電已發布的營運預測來看，台積電預測2009年整體半導體產值將下滑達30％，相較市場機構法人一般預估衰退15％幅度明顯悲觀許多，除反映2009年全球經濟成長率大幅下修外，台積電預估2009年全球電子產品單位出貨量恐將衰退20％的假設前提，亦反映現階段全球電子產品需求正面臨重大調整與考驗。依照過去半導體產值發展的歷史經驗來看，台積電預測產值全年衰退30％的情形僅在2001年發生過，當時是由於1999年與2000年半導體產業皆維持20％以上的高速成長，最終在2001年面臨庫存積壓而導致產值大幅下滑，分析主要是供給面因素所影響。反觀2009年半導體產值預測，由於2007、2008年兩年半導體產業產值並無大幅成長，拓墣產業研究所甚至預測2008年可能呈現小幅下滑，顯見此次衰退原因與2001年因供給造成明顯不同，應是受到全球需求快速且大幅緊縮的影響。尤其全球信用緊縮效應，由金融業逐漸擴散至非金融體系，加上市場消費緊縮，電子產品需求下滑，引發由下游通路提前調整庫存周期，向上延伸連帶影響半導體包括IC設計、晶圓代工、封裝測試等相關產業。
#@1@#分析電子產品與零組件供應鏈的趨勢變化，由於電子產品需求減弱，廠商現階段庫存水準普遍降低，尤以相關零組件庫存更為偏低，若未來景氣逐步加溫，零組件應較有機會面臨供給突然吃緊，IC產業即有可能因廠商開始下單而最早反映，可說是觀察景氣是否回春的先行指標。事實上，此波半導體廠商除受景氣下滑程度影響速度較快，幅度亦較大。以2009年第1季營收成長率來看，相較下游產品如PC和手機的營收季成長率預估下滑僅約10％，半導體整體產業則可能衰退高達50％，其中IC設計廠商約衰退25~30％，封測廠商則衰退40％。不過若未來景氣提早回春，半導體產業成長動能亦應可領先市場反映。 就目前市場關注的急單效應來看，事實上自2008年12月至2009年農曆年後期間，半導體廠商不但急單踴躍，並有每月營收逐步加溫的狀況，主要可能是先前市場存貨政策過於保守，或是廠商生產調程因素所造成，就目前市況調查，廠商訂單能見度多能見到3月份。以2009年第1季個別月份營收分析，1至3月應可逐步增加，目前訂單預估第2季平均單月營收至少可維持在3月份水準。此外，第2季同時具有廠商為2009年下半年產品量產計畫而先行拉貨的成長契機，顯示2009年第1季應有可能是半導體產業最差的一季，預估若市場需求能夠隨著景氣回升，IC產品的上游產業供應鏈應均將率先反映，激勵相關類股有較佳表現。
#@1@#受到半導體整體產業產值下滑的影響，不論上下游均正面臨營收與市占率雙雙滑落的挑戰，部分產業更面臨產業重整、重新洗牌，競爭力較弱者可能因倒閉或無力投資研發而落後，被迫退出市場。影響所及，競爭力較強的廠商可望在具備抵抗不景氣的實力基礎，得以在研發技術上持續累積競爭優勢，並在未來景氣回春，創造擴大市占率與深耕布局的機會，造就大者恆大的態勢。另外，半導體產業分工愈加明確與專工亦是一大趨勢。舉例來說，由於半導體產業中後段封測產能逐漸因價值鏈較低而縮減，在廠房、人力控管等成本仍高的前提下，生產製程外包(Outsourcing)與專業分工趨勢亦將持續，而在產業整併的態勢下，廠商市占率變化將是未來市場矚目焦點。 相較資本支出金額較為龐大的其他半導體產業，IC設計公司由於人事成本占總成本比重不高，面臨此波全球景氣下滑，大多沒有停下研發腳步，產業龍頭甚至可能加快速度，期望能在下一波景氣回升之際成為市場贏家。而封測產業，除前述專業分工趨勢成形外，由於2009年半導體廠商普遍縮減資本支出達30~40％，預估未來廠商在縮減資本支出外，應會將生產重點轉為技術演進以提高生產效率，而非過去所強調的單位產能目標。
#@1@#以科技產業市場新機會來看，2009年雖然明星級產品不多，不過較具機會的應可包括智慧型手機、低價筆記型電腦Netbook、通訊WiMAX、藍光相關電子產品，與下半年可能有較大成長的觸控相關產品等5大類。由於電子產品走向高度功能整合化，對於高科技產業尤其是IC設計公司來說，具備高度整合研發能力的廠商相對小型IC設計公司將可更具優勢，除了在不景氣環境下有可能提高市占率，亦較有機會在未來市場中持續領先，並有機會進一步帶動產業整併風潮。此外，預估半導體產業中進口替代效果將持續發酵，雖然部分外資廠商在2008年下半年採降價搶單策略，不過台灣廠商因享有成本優勢，預估2009年訂單替代比例仍將持續提高；特別在品質與技術要求較為成熟的產品包括手機、Netbook等，替代效果預估將更為明顯，相關廠商將更具競爭利基。 (本文作者葉獻文為保德信科技島基金經理人)
