王建民從台灣的少棒一路扎根，2000年5月與紐約洋基隊簽下合約，一開始只是大聯盟的「菜鳥」，年薪從30多萬美金躍升至400萬美金晉身億元男，並且成為勝投王的「台灣之光」，宛如就是從過去低價轉機題材，變成現在的A+績優股。值得一提的是，今年建仔不再單靠伸卡球行走江湖，投得隨心所欲的滑球，成為他的另一個武器，也因為多了這項決戰球，今年勢必功力大增，當打者習慣快速直球之後，再以滑球達到出其不意的效果，常為戰局製造變數，有時也為整個球隊帶來了轉機。低價轉機股通常都會帶給投資人意外的驚喜，這些公司過去大多受累於虧損，但也許是新的環境、新的產品或者是新的市場帶來契機，也許是過去的紛擾已結束，它們都符合3項原則：1. 低價：5檔當中有4檔在截稿前(2月24日)仍在10元之內；2. 符合低本益比與本淨比；3. 有新產品推出、新成長動能等等。以下為《理周投研部》選出的5檔低價轉機股。
#@1@#2007年第3季，華宇董事長李森田宣布以63.56億元售出旗下製造部門予偉創力，正式退出硬體製造領域並進入太陽能電池產業。事隔1年多，華宇集團終於在聚光型太陽能發電系統垂直整合布局已近完整，今年2月，旗下負責聚光型模組及系統的華旭環能，成功拿下西班牙ISFOC共300KW聚光型發電標案，預估4月完成出貨。值得玩味的是，去年7月底傳出獲此標案時，華宇股價連拉至少5根漲停板，創波段新高至6.14元，今年則確實已測試通過，並於年後開始安裝。此外，華宇在今年1月底正式啟用亞洲第一座10KW聚光型太陽能實驗發電站，其聚光型太陽能電池實驗室轉換效率己達到39.6%，逼近全球紀錄保持者Spectrolab的41.1%，而此項技術多應用於大型的發電廠，屬於向日型應用，即隨時朝向太陽以產生電力。李森田表示，聚光型太陽能模組獲IEC所有認證，代表產品已達可商品化與量產，這項成績不僅目前是亞洲第一，在全球也是前5名，等於拿到進入太陽能市場的「門票」。華宇和目前同為太陽能薄膜電池上市的綠能科技(3519)、嘉晶(3016)相比較，股價、市價淨值比都是最低，再加上轉投資公司獲西班牙發電標案，後續將由華宇負責維護，雖量不是很大，卻具有重要象徵意義，產業前景能見度提高不少，是十足的轉機股。
#@1@#智邦營收比重主要來自於交換器占總營收的77%，集線器及網路卡占1%、無線區域網路占12%、寬頻及閘道器系列產品占6%，其他則占4%。距今6年前智邦投資美國SMC等海外的子公司，大經營腳步無法趕上潮流，導致虧損，並波及母公司的財報獲利，使得智邦從2003年至2007年連續5年的財報都陷於赤字，導致多位董監事要求董事長負責的壓力。2007年底，內部人事、派系問題終於引爆，一年下來，經歷了董事會兩派鬥爭、股權收購等紛擾，2008年9月，前執行長黃安捷接任董事長後，各種內部問題也趨於和緩，公司漸上營運軌道。其實，智邦在2008年上半年亦有可圈可點的表現，因加入新的交換器代工客戶，轉投資虧損縮小，上半年獲利逆勢成長約6倍，得到最佳進步獎，甚至超過一向是網通獲利績優生的合勤。近期則是受到大股東宏瞻投資公司將出脫其10%左右股份，股價稍有波動，2月13日，元大銀行執行賣出5.18萬張智邦股票，最後以11.85元成交，市場消息多指向既有經營團隊接手，已獲得智邦證實，公司經營權更加穩定。去年股權結構已經整合完成，根據公開資訊觀測站資料顯示，其前3季每股盈餘有0.8元，法人預計全年將轉虧為盈，未來成長動能在WiMAX的終端應用、2009年無線網路新技術802 11n產品全面接軌、3.5G時代來臨之下，獲利將趨穩定，每股盈餘保守估計約0.41元，成為網通概念股中市價淨值比最低的最佳轉機題材股。
#@1@#2008年倒數第2天，元隆與IC設計業富鼎先進(8261)宣布策略結盟，富鼎將以1股比2.48股比例換取元隆大股東4股。富鼎原本就是元隆在大功率金屬氧化物半導體場效電晶體(Power MOSFET)代工客戶，而鴻海(2317)原本即為富鼎在系統端的重要客戶之一，加上去年11月15日鴻海旗下創投公司鴻揚創投及寶鑫國際參與元隆私募，合計入股元隆16.03%，形成三方結盟。富鼎是元隆在Power MOSFET領域國內唯一的代工客戶。至於對鴻海來說，業界人士認為，鴻海旗下的群創日前投資驅動IC廠商奕力，入股元隆後，可能奕力的晶圓代工委由元隆負責，進行進一步策略聯盟。鴻海發言人丁祈安則表示，元隆原本就是鴻海供應鏈的一環，元隆有「富爸爸」相助，頗具轉機題材。
#@1@#台虹為國內FCCL(軟性銅箔基板)最大製造商，主要產品為3L-FCCL(三層有膠軟性銅箔基板)，占營收比重達85%：以產品結構區分(2008上半年)，3L FCCL(含Coverlay產品)占營收比重達85％，其次為2L FCCL(單面板1條生產線，雙面板2條)約10％。目前台虹的3L FCCL在國內市占率有6成以上，主要客戶包括嘉聯益(占營收7％)、台郡(10％)、富葵(10％)等。太陽能模組背板(TPT)為新產品(提高太陽能模組的耐侯性)，主要原料為Tedlar，供應商為杜邦，2009年來自杜邦的供應量可望由今年的70噸，提高至170噸，而台虹是目前兩岸唯一生產廠商，比重已快速達到5％水準，產品毛利率略高於平均水準。永豐金證券研究指出，由於該產品毛利率頗高，故是今年的主要成長動力。再者，由於消費性電子產品體積愈來愈小，因此軟板的應用將明顯成長，尤其是今年智慧型手機的滲透率將攀高，包括宏達電、宏碁、華碩今年出貨都將有成長。
#@1@#矽統於2月12日發表一款運用於高解析度HDMI數位液晶電視的高集成系統單晶片產品SiS328，並宣布透過國內ODM廠如仁寶、瑞軒，取得主要電視品牌供應商在新一代產品中廣泛的採用，第2季量產。本次HDMI晶片推出，對矽統而言可能是非PC晶片策略的重要一步，由於過去5年來受到超微、英特爾及NVIDIA夾擊，矽統成立圖誠，期望擁有優異繪圖技術反擊，但最終表現卻不如預期，反遭超微、NVIDIA拉開差距，之後祭出組織重整、投入其他晶片領域，尤其是高畫質電視。矽統發表的SiS328也是非PC晶片的新產品，SiS328為美規(ATSC)數位液晶電視系統單晶片，採用矽統獨家研發專利，最新第6代數位原生影像處理引擎技術，提供電視製造商發展出高畫質、高解析度的數位液晶電視產品。矽統表示，除了高毛利率的矽智財(IP)授權業務提振獲利外，今年起投入觸控面板、數位相框等晶片設計，鎖定7吋、3吋等小面板市場，第2季產品開發完成。去年12月後，月KD已形成黃金交叉，至今未破，長線買進訊號已至。
