2009年對半導體廠商來說，是個充滿驚奇的一年。年初時全球金融海嘯方興未艾，全球半導體廠產能利用率跌至歷史新低，連台積電(2330)、聯電(2303)的平均產能利用率均下看3成。但4月之後市況出現「逆轉勝」走勢，上游IC設計業者接單轉強，晶圓代工廠、封裝測試廠的利用率也一路走高，不僅第2季營收較第1季大增逾8成幅度，第3季又再成長2成，回到金融海嘯前的營運水準。台積電董事長張忠謀在日前法說會中，已對2009、2010兩年的半導體市場有了新的輪廓描述，他認為2009年全球半導體市場年減率，由原本預估的衰退17％調升到衰退12％，而半導體產業將於2010年至2011年間，就回復到2008年的水準，比年初時的預估提早了2年。此外，張忠謀對2010年3C產品市場看法也十分樂觀。根據他的預估，電腦出貨量2009年將逆勢成長2％，2010年出貨量將較2009年再大增11％；手機等可攜式電子產品(handheld)2009年出貨量年減率僅5％，2010年的年增率將達10％；至於消費性電子產品2009年僅較2008年減少1％，而2010年將會有8％的高成長率。
#@1@#張大師樂觀期待2010年半導體及3C市場，所提出的評論及數據當然是有所本。若由2009年第4季來看2010年的市場大趨勢，大致上可以得出5大方向，分別是：由中國市場帶動的3G世代大交替；雲端運算(cloud computing)帶動小筆電及智慧型手機大賣；強調高容量資料傳輸及儲存的新技術；由Windows 7帶動的觸控解決方案正興起；全球性的數位電視訊號大轉換。2008年年底金融海嘯衝擊全球各國經濟，中國為了拉動內需市場，除了祭出家電下鄉補助方案，也正式發放了3G牌照。拿到3G牌照的中國移動、中國聯通、中國電信等3家電信業者，2009年對終端的補助不算多，原因在於涵蓋整個中國的3G網絡系統還未建置完成，但預計至2009年年底，一線及二線城市的3G系統將全面開通，三線城市及農村地區也2010下半年開通，3G手機終端的銷售，將在2010年可望出現倍數的爆炸性成長。中國3大電信業者的總手機用戶數在2009年第3季底，已逼近8億戶規模，但3G用戶數合計來算卻連500萬戶都不到，所以由500萬到8億的這個成長空間，將是2010年各手機廠及晶片廠的兵家必爭之地。但手機晶片市場經歷了多年的整併後，現在只剩下高通(Qualcomm)、意法易利信(ST-Ericsson)、英飛凌等3大廠，而後起之秀包括了打贏專利官司的博通(Broadcom)，及爭取高通授權中的聯發科(2454)。然值得注意之處，是手機晶片2009年轉入65/55奈米世代後，晶片有8成都是交由台灣半導體廠生產，因此台積電、聯電、日月光(2311)、矽品(2325)、京元電(2449)、景碩(3189)等3G晶片生產鏈，2010年若能直接接收來自中國3G市場的訂單挹注，接單至少會比2009年增加5成至1倍，營收及獲利成長性非常值得注意。
#@1@#在電腦相關市場部分，現在炒得火熱的雲端運算，將是另一個商機所在。目前國內對雲端運算的概念，都還集中在對伺服器或網通設備等局端(Host)市場的討論，但2010年隨著雲端運算的技術趨於成熟，以小筆電(Netbook/Smartbook)以及智慧型手機為主的終端(Device)市場，將會引領雲端運算創造出龐大的商機。網路服務巨擘谷歌(Google)2009下半年推出多項新服務功能，讓雲端運算開始商品化，對消費者來說，小筆電及智慧型手機等輕薄短小型終端產品，是最適合打開雲端運算大門的3C產品。雖然目前小筆電或智慧型手機的Atom或ARM架構處理器晶片，仍由英特爾、高通等大廠通吃，國內僅有台積電、日月光等晶片代工廠可以間接受惠，但因雲端運算強調網路連線功能，周邊網端晶片的銷售當然很有看頭，例如生產802.11n或WiMAX無線網路晶片的瑞昱(2379)、雷凌(3534)、聯發科，生產3G上網系統晶片(SIP)模組的璟德(3152)、環電(2350)，均將成為雲端運算對無線網通晶片強大需求下的受惠族群。
#@1@#雲端運算強調終端產品的可攜(portable)特性，也讓高容量資料檔的傳輸成為另一項重要話題，一來32GB或64GB等大容量NAND快閃記憶體產品需求開始浮現，二來則是在最短時間傳輸最多容量的高速傳輸介面技術，也開始獲得市場的重視，其中最具代表性及話題性的題材，就是USB 3.0。由於2009年5月USB 3.0的正式規格已經底定，包括德儀、日本恩益禧(NEC)、富士通等IDM大廠，USB 3.0局端晶片已經在年底前正式向主機板廠出貨，國內IC設計業者也開始積極布局USB 3.0局端或終端晶片市場，其中以智原(3035)的動作最快、布局也最完整，轉投資睿思科技(Fresco Logic)已成為主機板廠局端晶片重要供應商，2010上半年終端晶片也可開始供貨。對台灣IC設計業者來說，為了爭食NAND記憶體及高速傳輸介面的兩大市場，由NAND控制晶片跨足USB 3.0市場的做法，將可一次通吃兩大市場商機，所以包括創惟(6104)、安國(8054)、群聯(8299)、旺玖(6233)等，2010上半年就會開始推出多款整合了USB 3.0終端IC及NAND控制IC的單晶片。且隨著2010年第4季後，英特爾及超微將USB 3.0列入南橋晶片重要規模，USB 3.0將會有全面性轉換的龐大商機浮現，相關業者只要在此一市場卡位成功，至少會有3年訂單接不完的好光景。
#@1@#談到了雲端運算及電腦，自然要注意才剛推出的微軟新作業系統Windows 7平台，而Windows 7平台最大的特色，不在於軟體運算的速度有多快，而是其支援觸控螢幕的話題性十足，將帶動新一波的觸控概念商機持續發酵。過去觸控面板控制晶片訂單，幾乎被博通、賽普拉斯(Cypress)、新思國際(Synaptics)、安華高科(Avago)等國際大廠壟斷，但因全球電腦及手機的生產重鎮在台灣及中國，國內觸控晶片供應商也開始嶄露頭角。提到觸控晶片解決方案，一定要提到聯電集團旗下的原相(3227)。原相與廣達(2382)合作的光學觸控晶片已開始出貨，適用於All-In-One電腦、筆記型電腦上，相關產品也獲得了OEM品牌大廠戴爾、惠普等採用，所以隨著Windows 7的市場滲透率(penetration rate)提高，觸控晶片的商機也會愈大。當然，光學觸控商機充滿想像空間，包括松翰(5471)在內的業者也積極爭取分杯羹。觸控商機的另一個重點，就是電容性觸控解決方案已成為顯學，國內在此一市場布局最久的就是義隆電(2458)，雖然目前有關義隆電的接單消息很多，公司也無法對外一一證實，但這也代表多點式的電容觸控將是未來市場潮流。而同樣看好此一商機並推出多項解決方案的業者，還包括了矽統(2363)、聯陽(3014)、偉詮電(2436)、迅杰(6243)等，所以2010年觸控題材仍會成為市場主流話題之一。
#@1@#而與消費者比較緊密的數位電視，則是2010年消費性電子市場的另一重頭戲，原因在於美國及歐盟各國，2009下半年起已經開始停播類比訊號(Analog Switch Off)，其中德國、挪威、丹麥、西班牙等國家，2009年第4季至2010年第1季期間就會停播類比訊號，數位化電視時代的來臨，勢必會引爆數位電視及數位機上盒晶片的強勁需求。市調機構In-Stat預估，數位機上盒的需求將因數位電視開播及類比訊號停播，而出現強勁成長，美國、日本、德國、法國、西班牙、義大利等人口較多的國家將是最大的需求來源，數位電視機上盒出貨量2009年可達4400萬台，成長力道可延續至2011年，來到16億美元的龐大規模。而提到數位機上盒晶片市場，一定要提到聯發科轉投資的揚智(3041)，2009年光接獲來自歐美等國的機上盒晶片訂單，前3季營收就達42億元，已較2008年同期大增48％，所以2010年隨著數位電視開播及類比訊號停播浪潮不斷襲來，已有法人預估揚智2010年營收將較2009年至少成長2至3成，每股獲利可挑戰5元的歷史新高水準。而數位電視訊號開播的大趨勢下，台積電旗下IC設計服務業者創意(3443)，因其坐擁台積電先進技術及產能的支持，及歐洲各國因數位廣播法令規定不一，衍生出多種數位電視晶片規格，讓強調晶片客製化的創意，2009年就獲得歐美日等地重要數位電視或數位機上盒等特殊應用晶片(ASIC)的委託設計案(NRE)。所以在揚智之外，創意在此一ASIC市場上的特殊表現及成長性，也是非常值得市場後續關注的焦點廠商。
