搶在今年農曆春節前，政府給了國內半導體廠商一份大禮，那就是經濟部正式宣布有條件開放半導體廠西進大陸，晶圓代工廠得以透過參股或併購方式，登陸投資晶圓代工廠，但不開放新設。至於併購或參股大陸晶圓代工廠，將以個案處理方式審查，雖然製程技術必須落後台灣二個世代，但不限制投資大陸12吋晶圓廠。經濟部長施顏祥明白指出，對於有條件開放晶圓代工赴大陸參股或併購，要以非常務實的態度面對廠商的需要。以務實來看，先解決兩個已經存在的個案比較重要，講白了，就是台積電(2330)和聯電(2303)的問題，解決後再來談12吋晶圓廠登陸的問題，因為經濟部已經詢問過國內半導體廠商，目前沒有登陸投資12吋晶圓廠的急迫性。政府解除半導體廠西進大陸禁令，包括台積電、聯電等業者均表示會盡快提出申請。也因此，台積電被動取得上海晶圓代工廠中芯國際10％股權案，及聯電決定合併蘇州晶圓代工廠和艦科技案，都將順利解套過關。當然，晶圓雙雄成功登陸，不僅已經開始自行建置完整的生產鏈，也開始爭取兩岸IC設計業者的龐大市場大餅，而有了台積電及聯電的技術及產能上的支援，大陸IC設計產業成長勢必加速，兩岸IC設計競爭將趨於白熱化。
#@1@#台積電及聯電獲得了政府許可，可以合法到大陸參股或併購晶圓代工廠，當然兩家大廠也開始展開了生產鏈的整合計畫。以台積電來說，因為營運據點在上海松江，未來可能合作夥伴中芯也位於上海張江，因此一向跟隨台積電腳步的封測大廠日月光(2311)，已經決定今年投資逾1億美元資金擴充上海的據點，而由中芯切割出來的封測部門，就成為日月光今、明2年的併購熱門選項。聯電合併蘇州和艦後，過去3年跟著聯電到蘇州當地投資的國內封測廠，也隨之浮出檯面，其中最明顯表態的封測廠就是矽品(2325)。在日前矽品法說會中，董事長林文伯就指出，矽品2010年投資在蘇州廠的資本支出將達新台幣28億元，而蘇州廠因為與和艦相互配合，2009年第4季營收達8.77億元，獲利達9800萬元，全年獲利則為2.28億元，已經成為矽品重要獲利來源。此外，與聯電關係友好的封測廠如京元電(2449)、頎邦(6147)、震坤等，今年也擴大蘇州廠的營運規模。業者指出，在聯電的支援下，和艦可以在最短時間內，將製程由0.18微米微縮至0.13微米，還有機會跨入0.11微米或90奈米世代，再配合和艦的產能擴增，和艦將會成為聯家軍在海外的最大製造重心，對矽品、京元電、頎邦等封測廠來說，蘇州廠自然會成為推動營收及獲利成長的重要來源。
#@1@#當然，晶圓代工廠的西進，帶動了封測業者跟進，並建置了完善的半導體生產鏈，接下來台積電及聯電的龍虎相爭重頭戲，就移轉到IC設計的市場上了。由於中國已成為全球電子產品製造重鎮，對半導體需求也已超越美國躍居全球最大，所以不僅台灣IC設計業者積極搶占大陸市場，連大陸當地IC設計業者也已在國際市場嶄露頭角。台積電董事長張忠謀曾多次指出，兩岸半導體的分工，最好的情況是製造由台灣負責，大陸則專心發展IC設計，因為大陸內需市場龐大，且有規模夠大的系統業者，如海爾、中興、華為等，所以台積電近3年來，擴大與中國大陸地區的積體電路產業化基地和技術中心合作，積極推展這種成功的合作模式與經驗，運用台積電的晶圓代工技術及服務，支援大陸積體電路產業「孵化器(incubator)」的新一輪發展，並協助加快中國大陸IC設計業的成長速度。當然，晶圓代工廠不適合直接介入晶片市場，但以2009年來說，大陸當地IC設計業者的65奈米特殊應用晶片(ASIC)完成設計定案(tape-out)數量，已是台灣業者的2倍，所以晶圓雙雄轉投資的設計服務業，如台積電旗下創意(3443)、聯電旗下智原(3035)等，就成為晶圓代工廠扶植當地IC設計業者、爭取系統大廠訂單的最重要中間者。過去幾年大陸因缺乏先進製程及產能的奧援，當地IC設計業者一直沒辦法擴大市場版圖，但現在台積電及聯電的西進，則推了當地IC設計業者一把。所以IC設計市場的競爭態勢，將隨著晶圓雙雄的生產鏈西移，而愈發顯得激烈，最好的案例就是大陸手機基頻晶片廠展訊(Spreadtrum)在TD-SCDMA及EDGE市場的崛起，已迫使聯發科(2454)不得不以降價來因應，以避免市占率被對手蠶食。
#@1@#而在此一發展趨勢下，IC設計產業的市場結構也將出現變化。中大型或利基型的業者，將可以大幅吸納大陸內需市場動能，轉換為更大的成長動力，如聯發科的手機基頻晶片、瑞昱(2379)及雷凌(3534)的無線網路晶片、鈺創(5351)及晶豪科(3006)的利基型記憶體、立錡(6286)及通嘉(3588)的類比晶片等，都將受惠於大陸市場的高速成長，市場版圖可望愈做愈大。但是IC設計市場中的跟隨者，就會面臨更嚴酷的淘汰競爭，比如MP3多媒體晶片市場中，大陸當地業者炬力因坐擁地利之便，已成為最大供應商，國內業者如聯陽(3014)、凌陽(2401)、合邦(6103)、揚智(3041)等，都會面臨激烈的價格競爭。在晶圓代工廠及封測廠的成本結構相似下，當然會出現市占率大者通吃的景象，相關業者不是被迫退出轉型，不然就是會變得難以維持如同過去一般的高獲利，甚至可能出現虧損。對晶圓代工雙雄來說，今後不可能再單純扶植台灣IC設計業者，在商言商，誰能給最大的訂單，自然可以拿到低價的產能，並獲得先進技術的支援。所以，在晶圓代工廠及封測廠的西進後，IC設計市場的結構性轉移，將直接考驗各家業者發展策略，而且將會是優劣立判，誰能在此一變局中取得不敗地位，誰就能夠在未來IC設計市場上執牛耳。
