今年(2010)1月，Google發表了首款自有品牌手機Nexus One，聯想則在美國消費性電子展(CES)上展出首款Smartbook，這兩款產品都搭載了高通(Qualcomm)的Snapdragon平台，分別由宏達電(2498)及緯創(3231)操刀；事實上，台灣幾乎所有筆記型電腦(NB)大廠，都開始發展高通Snapdragon平台的高階智慧型手機及新一代行動運算裝置，而放眼台灣所有手機廠商，沒有一家不使用高通的MSM晶片。向來低調的高通，與台灣廠商的關係，其實遠比外界所知道的更為緊密。過去，高通因為長期專注於CDMA領域，而台灣官方早期曾拒絕發展CDMA技術，使得高通無緣與台灣手機產業一同成長，高通與台灣科技產業僅在半導體代工合作較久。一直到2004年2月，高通才在台灣成立辦事處，當時主要是因應亞太行動寬頻—台灣唯一的CDMA系統營運商在2003年7月開台，在電信服務及手機都有其需求；沒想到僅僅6年的時間，高通在台灣的業績扶搖直上，台灣不只是高通晶片的生產基地，更是從手機、行動網卡、新一代行動運算裝置到mirasol顯示器的戰略重鎮。
#@1@#高通已是全球最大的IC設計公司，它與英特爾(Intel)、德州儀器(TI)這些整合元件製造大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)的商業模式不同，晶圓製造全數委外，高通的晶圓代工夥伴其實很廣泛，包括台積電(2330)、IBM、三星(Samsung)、中芯國際(SMIC)及Globalfoundries在內。雖然高通一直維持多元的晶圓代工夥伴，但主要手機晶片訂單均委由台積電生產，高通也是台積電的最大客戶。2009年台北國際電腦展(Computex 2009)期間，高通與台積電宣布推出45奈米製程的新一代Snapdragon平台，當時台積電全球業務暨行銷副總經理陳俊聖開心地表示，台積電與高通合作長達10年，累計晶片出貨達到10億顆的里程碑，雙方可說是共同成長，年營收均突破100億美元，從過去由高通開發、台積電生產的明確分工模式，到現在已是深度緊密合作。另一方面，高通晶片的主要封測夥伴包括日月光(2311)、矽品(2325)及京元電(2449)等，其中日月光獨占約5成訂單，由於高通的手機晶片採用覆晶封裝的比重愈來愈高，預期日月光及矽品都將受惠，另外IC載板供應商景碩(3189)訂單也可望水漲船高。
#@1@#高通這幾年順著3G市場的起飛，成功躍居全球手機晶片龍頭，氣勢銳不可當。但回顧5年前，當時高通主要靠CDMA晶片撐腰，主要客戶是摩托羅拉(Motorola)、三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)、華為及中興通訊，沒有一家是台灣廠商。早期，台灣手機廠商清一色開發歐規的GSM手機，採用的是德州儀器、博通(Broadcom)、易利信(Ericsson)的晶片，除了宏達電等極少數廠商有開發CDMA手機外，高通幾乎與台灣手機廠商絕緣，許多廠商曾經考慮要開發CDMA手機，但一聽到要先支付高額的授權金給高通，全都望之卻步。直到3G及智慧型手機市場逐漸成熟，台灣手機廠商大舉投入，這個局面才被改寫。由於市場上可以選擇的3G晶片屈指可數，搶先卡位的高通開始受到部分台廠青睞，尤其是宏達電在2007年推出採用高通MSM7000系列平台雙核心解決方案的3G智慧型手機屢創佳績，後來也陸續獲得各家廠商採用，在滾雪球效應之下，高通成為台廠在3G智慧型手機方案的首選。事實上，較早投入3G市場的台灣手機廠商中，當時主要分成幾個陣營，除了宏達電、明基及廣達(2382)押寶高通外，英華達(3367)、華寶(8078)及華冠(8101)是先採用易利信(現為ST-Ericsson)的3G平台，後來才轉向高通，至於華碩(2357)則是採用Marvell(原英特爾)及易利信平台，後來全數放棄專攻高通，富士康最早曾評估高通及Agere的3G平台，後來主打高通平台，近期才又新增ST-Ericsson-的3G晶片。至於近2~3年才加入3G戰局的台灣手機廠商，幾乎毫不考慮就選擇了高通的平台，包括宏碁(2353)、英業達(2356)、啟碁(6285)、集嘉及神達(2315)都是如此，說台灣手機廠商每一家都採用高通平台，一點都沒有誇大其詞。
#@1@#高通一下子從台灣手機產業的絕緣體，變成爭相擁抱的供應商，但在這些廠商當中，高通與宏達電的戰略夥伴關係還是最為緊密。早期高通曾經投資過宏達電，3年前宏達電10周年慶、今年台北總部大樓動土典禮，都找來高通執行長Paul E. Jacobs站台，每次高通3G晶片缺貨，宏達電執行長周永明一通電話，直接找上Paul E. Jacobs，高通總是優先供貨給宏達電，價格也一向給得漂亮，難免讓其他台灣廠商吃味。不過，「無論是採購規模或合作默契，宏達電都是高通的重要客戶及夥伴，這是商場上的現實」，手機業界高層坦言。2010年1月，宏達電與高通共同發表了全球首款採用高通Brew Mobile Platform的手機HTC Smart，這是雙方繼智慧型手機雙核心平台的合作後，再一次重要出擊，Brew Mobile Platform是高通免費提供給手機廠商的平台，希望打造類似智慧型手機使用經驗的功能手機。為了這款手機的上市，周永明與Paul E. Jacobs馬不停蹄，2月飛西班牙宣布與歐洲電信業者Telefonica/O2的合作，3月底在印度，4月初又飛來台灣，第2季起將在歐亞市場陸續推出，雖然法人對這款手機的接受度看法不一，預期今年銷量可能僅有100萬~200萬支之譜，但宏達電再次搶下全球第一，甚至領先同樣與高通關係密切的三星電子及樂金電子達1~2季，顯見宏達電與高通的深厚情誼。事實上，宏達電這幾年因為高通3G晶片缺貨、Broadcom控告高通侵權成立等事件，一直有意增加新的3G晶片供應商，包括ST-Ericsson、Broadcom都很想趁勢拔樁；不過，宏達電總是在最後關頭改回高通的解決方案，迄今高通還是宏達電不動如山的唯一3G晶片供應商。
#@1@#如果說MSM 7000系列是高通搶占3G智慧型手機的利器，那麼代號Snapdragon的QSD 8000系列就是其跨足行動運算裝置的祕密武器。2009年的台北國際電腦展期間，高通在君悅飯店展出了許多採用Snapdragon平台的行動運算裝置，而且首度以Smartbook來稱呼，以與採用英特爾(Intel)Atom平台的Netbook有所區隔；華碩、仁寶(2324)、緯創、英業達及鴻海(2317)/富士康的產品一字排開，顯然台灣廠商是最重要的主力部隊。高通推展Snapdragon平台已有2年多，目前獲得超過15家廠商採用，包括三星電子、樂金電子、惠普(HP)、東芝(Toshiba)及聯想等，但占最多的還是台灣廠商，涵蓋宏碁、華碩、仁寶、鴻海/富士康、宏達電、英業達、廣達及緯創在內，雖然多數廠商目前已經出貨的都是高階智慧型手機，但類似Smartbook、平板電腦、MID等新一代行動運算裝置，可望在下半年大量出貨。
#@1@#高通的Snapdragon整合1GHz核心處理器，下半年還將推出1.5GHz時脈的新平台，已經達到Netbook的運算能力，同時整合高通拿手的無線通訊技術，從3.5G、Wi-Fi、藍牙、GPS及行動電視全部支援，並強調ARM架構的低功耗、隨時開機及完整的多媒體功能，但作業系統僅支援Windows Mobile、Android及Linux，未能支援主流的Windows XP或Windows 7，是較大的致命傷。對於高通而言，Snapdragon是從傳統手機市場跨足新一代行動運算裝置的關鍵戰役，儘管產品上市時程不斷延遲，但能夠與所有台灣主要NB大廠合作，已是很大的突破。台灣NB業界高層坦言，高通的Snapdragon平台要與主流的Netbook產品對抗，短時間恐非易事，廠商未必要一味開發具有標準鍵盤的Smartbook，應該嘗試更創新的產品設計及使用介面，結合雲端運算的行動服務，例如以5~9吋螢幕大小的MID或平板電腦，搭配電子書、遊戲機、社群通訊、行動上網等功能，比較有機會開創藍海。除了主推的Snapdragon平台外，高通這幾年也嘗試開拓Gobi行動寬頻模組、取代PC的無線上網裝置的Kayak及行動消費性裝置等新戰線，從NB、電視到消費性電子產品廣泛布局，而且幾乎都是與台灣廠商緊密合作。
#@1@#高通的Gobi模組，讓NB及Netbook可以內建行動寬頻功能，取代現在的3G網卡，其整合HSPA與CDMA 2000 1x EV-DO兩種3G技術，適用於全球不同市場，目前包括惠普、宏碁、戴爾(Dell)、聯想及Panasonic均已推出內建Gobi的機種，應用於100款以上的NB及Netbook，其中有50款以上已經問世，絕大多數都是由台廠代工。Gobi在成功搶占NB及Netbook市場後，正積極推展電子書、路由器、遊戲機及機器對機器(M2M)等新興應用，未來也會支援頻寬更高的HSPA+及長程演進(LTE)技術。Gobi由高通授權給鴻海/富士康製造，由鴻海/富士康直接出貨給NB廠商，Gobi的普及對鴻海/富士康當然是一大利多。高通在2008年底發表了一個嶄新概念的產品Kayak，具備了基本運算、3G連線、多媒體播放、3D遊戲及網頁瀏覽等功能，主要是讓新興市場的民眾，可以透過Kayak上網，同時搭配外接的鍵盤或滑鼠，可讓電視機化身為電腦，這款產品希望能壓低售價到200~300美元，很可能成為新興國家許多民眾第一次購買的電腦及上網工具。Kayak的參考設計由高通與英業達合作，原本預計在2009上半年出貨，但至今還在測試市場接受度，不過，包括印度、中南美洲及非洲等地的電信營運商都表達興趣。
#@1@#除了宏達電之外，正崴(2392)應是與高通關係最緊密的台灣廠商。高通在2004年以1.7億美元收購依利頓(Iridigm)顯示器公司，成立高通光電(Qualcomm MEMS Technologies)，投入微機電(MEMS)顯示器的生產，最早是與元太科技(8069)合作，但2008年6月高通轉與正崴合資成立高強光電，並於龍潭設廠，已於2009年6月正式營運。高通把這種採用光源反射技術的面板稱為Mirasol，看好其超省電、輕巧及容易閱讀等優勢，可以廣泛應用於手機、電子書及各種手持裝置中，目前已經獲得樂金電子、英業達、泰金寶(9105)、海信等廠商採用，應用產品包括手機、藍牙耳機及無線監控設備。另一方面，正崴與高通也在行動電視領域結盟，正崴除了生產採用高通MediaFLO技術的相關裝置外，也與高通結盟，在台灣合資成立崴嘉科技，並找來前東森得易購副總經理兼發言人李傳偉擔任總經理，將積極爭取預計2010年底釋出的行動電視執照，同時也有意將合作範圍延伸到大陸、印度、日本及南韓等地。高通目前僅在北美提供MediaFLO行動電視服務，除了正崴之外，台灣廠商對MediaFLO終端裝置的投入並不多，主要是市場規模還不大，僅有宏達電、宏碁、廣達及啟碁等少數廠商開始著墨，但如果日本、英國、馬來西亞及中南美洲等地陸續開台，台灣廠商嗅到明顯商機，隨時會加入MediaFLO終端裝置的開發行列。
