銅退光進 矽光子、超透鏡引領趨勢
未來技術將是「銅退光進」，光電產品往輕薄短小、節能省電方向發展，矽光子與超透鏡扮演重要角色，應用潛力相當龐大。
超透鏡技術也是光電領域一個熱門話題。超透鏡是一種能夠聚焦光線到超出傳統透鏡極限的新型光學元件，應用範圍廣泛，包括高分辨率成像、雷射加工和生物醫學。
聯鈞主要業務為封裝測試代工生產及製程設計服務，於2006年上市，具雷射元件開發技術，光通訊、光資訊的元件產品線齊全，2022年也順利量產雷射探測與測距(LiDAR)產品，加上2022年底轉投資源傑科技切入矽光子晶片。
矽光子及CPO是近期新崛起的應用的技術，主要應用在人工智慧(AI)及機器學習(machine learning)，因AI伺服器發展快速，AI伺服器及機器訓練需要大量資料傳輸，卻面臨兩個問題，一是傳輸速度太快，使晶片溫度升高，因此要改用光纖傳輸取代銅線，對光纖轉輸的依賴性提升。其次，傳輸速度愈來愈快，訊號耗損和熱量也是一大挑戰，矽光子將在此扮演重要的解決角色。
100G、400G交換器的各種乙太網路埠，使用銅線傳輸，具低成本、高速優勢。進入傳輸速率800G時代，銅線傳輸將出現頻寬不足、信號衰減、高能耗與高成本的劣勢。因此，銅退光進將成趨勢。大廠如博通、思科、輝達等，都已布局CPO技術。
CPO的優點多，除了將矽光子晶片、交換器晶片、RF晶片等裝配在同一個插槽，形成共同封裝，大幅縮短交換晶片與光模組間距，減少訊號傳輸的路徑長度，可使交換器晶片功耗降低30%、每一位元資料流量單價節省40%，以及機架密度提升50%。
聯鈞明年拚800G量產
因CPO題材及400G美系客戶放量加持，聯鈞股價均線多頭排列走勢強勁，去年底併入源傑科技後切入資料中心業務，源傑有光模組產品線，著重高速傳輸模組，專攻800G以上規格，聯鈞指出，雙方正在合作，希望協助源傑順利完成北美大客戶認證，聯鈞亦利用既有產能為源傑代工，可以提供矽光客戶前段至後段到模組組裝，完整提供矽光平台解決方案。聯鈞預期今年會著重800G開發，明年順利有機會進入量產。
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