董事長：蔡茂禎 股本：28.67億元 股價淨值比：2.56 本益比：13.76投資建議：股價低點支撐短期46.5元 中期51.8元 股價高點壓力短期52.6 元 中期52.6元業績成長動能研究機構預估，今(2010)年第4季LED TV滲透率可望提升至30%以上。受惠今年LED TV 滲透?大幅成長，將帶動金屬散熱基材(MCPCB)散熱板使用量急速攀升。由於傳統的FR4材質散熱基板其導熱係數僅有0.36W/mK，已不敷大功率的LED TV晶片散熱需求，為達到較優散熱效果，目前品牌大廠LED TV將大量採用導熱係數達2~4W/mK 的MCPCB作為LED封裝的散熱基板材質。分析MCPCB散熱基板結構，主要由高散熱膠、鋁基版以及銅箔組成。法人認為，由於MCPCB關鍵技術在於膠與壓合技術，因此未來將以PCB上游的銅箔基板（CCL）廠商較具競爭優勢，主要原因如下：1.日、韓TV廠商願意採用台灣的CCL鋁基板空板，再送回日韓自行進行蝕刻，在此趨勢下僅有聚鼎(6224)、聯茂(6213)等材料商有機會分食國外商機，台PCB廠商僅能獲台廠訂單以及少部分日、韓訂單。2.銅箔基板廠僅需將材料轉換成鋁板及以及自行調配或共同合作品質不輸日韓的膠，即可產出鋁質基板空板，PCB廠則需購入空板再透過電路與蝕刻客製化，然而日、韓業者釋出給PCB廠的訂單，毛利皆不高。3.由於聯茂、聚鼎為PCB廠商上游原料供應商，與下游廠商受其他出貨產品別影響不同，只須考量整體市場趨勢與成長，以及客戶認證即可。隨著未來LED TV大量出貨，鋁質基材的CCL出貨量將大幅攀升，單就LED TV滲透率提升的角度觀之，相關營收貢獻也優於中下游產品。法人認為，由於LED TV滲透率逐年提升，高散熱膠成長潛力亦驚人，至年底前需求將成長10倍，預估明(2011)年PP膠年成長率可達108%。法人看法目前MCPCB為散熱基板中，以上游鋁基板供應商聯茂(營收占比10%)、聚鼎(營收占比24%)受惠較大，中下游部分MCPCB營收占比較高者有佳總(30%)(5355)、敬鵬 (10%)(2355)、定穎(10%)(6251)及高技(5439)，考量散熱膠為主要關鍵，因此法人建議可逢低買進上游的聯茂。聯茂7月由於新舊產能轉換影響，單月合併營收下滑至17.72億元，然8月起，新產品LED TV用散熱鋁基板開始大量出貨，且新產線陸續投入，讓營收重回成長軌道，預估8月合併營收將回升到18億元以上，9月在新產能全面投入下，營收可望再攀高峰。法人預估，聯茂今年EPS可望達6元以上。股價趨勢分析法人預期聯茂股價短期可能在45~52元區間整理。由於目前本益比僅13.76倍，低於同業水平17.5倍。法人認為待第2季報公布後，股價可能隨著獲利提升挑戰前波高點，即7月23日的52.6元。
