智慧型手機前景相當看好，滲透率將大幅成長，因此智慧型手機晶片所採用的覆晶載板封裝方式(FC CSP)前景看漲，相關個股股價飆升。由於蘋果(Apple)的iPhone手機大賣，帶動市場對於智慧型手機的需求大幅提升，國際各大手機廠均大推智慧型手機，不論是Android、Symbian、Windows Mobile、Blackberry等平台，都各有各的功能訴求，但都大行「智慧」之道。以輕薄短小、多功能、高效能為主。由於智慧型手機滲透率開始提升，將帶動新一波的換手機需求潮。智慧型手機成為法人相當看好的電子次產業之一。所有應用在智慧型手機上的關鍵零組件廠商，也成為目前市場上股價受關注的焦點，可望成為台股資金行情下的受惠股。法人指出，在歐美資金流向亞洲股市下，台股可望受惠，明(2011)年台股有上看萬點的實力，智慧型手機關鍵零組件股，因產業前景趨勢向上，可望受惠上漲。有國內法人認為，由於智慧型手機及平板電腦明年成長性仍看好，甚至產業前景可望持續好到後(2012)年，PCB及封裝是電子產業中少數持續看好的族群，包括華通(2313)、燿華(2367)、欣興(3037)、楠梓電(2316)、健鼎(3044)等個股，股價從11月下旬以來均大漲一段。FC CSP為未來高階封裝主流IC載板為電子封裝中第一層封裝所用的載板，主要作用是提供晶片與印刷電路板之間的電路連結，同時為晶片提供保護、支撐、散熱的通道，並形成標準尺寸安裝。IC載板是介於IC半導體與PCB中間的產品，可視為封裝產業的重要零組件。法人表示，由於手機功能益趨複雜，加上體積強調輕薄短小，手機晶片設計難度提高，帶動手機晶片大廠自2007年逐步將手機晶片從原先的打線封裝(WB CSP)製程轉向覆晶封裝(FC CSP)製程。由於手機晶片製程從90nm轉進65nm，手機晶片的I/O數增加至200個以上，打金線的難度提高，因此高階手機晶片採用FC CSP為必然的趨勢。法人指出，FC CSP並不是新技術，約在4年前就已出現，用在當時的高階PDA手機，主要以Windows Mobile平台為主，但是當時的手機市場以功能性手機為主，因此高階PDA手機市場還不大，因此，FC CSP主要是以利基型市場為主。當時，景碩(3189)即已切入。主要是景碩股本不算大，公司策略以切入利基型市場，是符合前景的策略作法。而欣興切入FC CSP則為近1、2年的事，屬後進廠商。目前全球主要的手機晶片供應商，包括Qualcomm、Broadcom、STMicroelectronics、Marvell等持續增加晶片採用FC CSP的比重，因此，手機載板朝覆晶發展的趨勢不變。依據IEK資料顯示，全球IC載板生產國以日本為首，產值比重約占60％，包括第一大廠IBIDEN以及SHINKO、NGK、Kyocera、Eastern等，至於台系廠商位居第2，產值比重約近30％，包括南電(8046)、欣興、景碩、日月光(2311)等。至於韓國則以三星電機(SEMCO)為主要生產者。由於日本受金融風暴的影響，日圓升值致其競爭力下降，法人評估，台商有機會取得來自日商的轉單效應。HDI產能吃緊 欣興受惠大欣興是全球第2大手機板及台灣第1大PCB製造商，欣興為聯電集團的一員，聯電為第1大股東。欣興的產品可分為3大類，分別是HDI板(High Density Interconnection 高密度連接板)、IC載板及傳統PCB，營收比重分別為HDI約28％、IC載板約43％、PCB占29％。欣興產品主要應用在通訊市場，占了5成以上，其中約有8成是應用在手機上。欣興去(2009)年12月合併全懋，一舉成為全球最大的PCB集團，也擁有世界最大的HDI板產能，支撐其成為手機PCB最大廠。法人表示，在智慧型手機出貨量大幅成長下，HDI產能將持續吃緊，欣興為主要受惠者之一。明(2011)年手全球手機出貨量預估將達16.18億支，成長動能主要有二方面：一方面來自中國、印度、俄羅斯、非洲、南美洲等新興市場國家；另一方面則是智慧型手機對整體手機產業的滲透率持續提高。法人預估明年智慧型手機出貨4.05億支，年成長49.89％。法人表示，只要是手機，都會用到HDI板，而由於智慧型手機及平板電腦需求看升，在強調輕薄、功能又需提升下，PCB板一層堆一層，會使厚度增加，因此材質及鑽孔技術都需升級。由於近2年HDI產能未擴增，智慧型手機及iPad或iPad like平板電腦需求看升，使HDI產能供不應求，因此帶動具HDI題材的欣興股價上漲。在HDI板部分，法人預估欣興明年在HDI板的營收將成長12％；IC載板部分，受惠於智慧型手機產業高速成長，整個市場的餅做大之後，欣興可望接獲訂單，其FC CSP可望搶食5％以上的市占率，預估欣興明年在IC載板的營收可望成長9％。法人預計欣興今年EPS為4.98元，明年EPS為5.42元。由於中長期產業成長趨勢不變，法人認為欣興中長期投資價值已浮現，建議買進。景碩全球第2大FC CSP廠商景碩(3189)為華碩集團的一員，其產品相當多樣，專注在少量多樣的利基型IC載板，因此毛利率優於同業，其中FC CSP未來的成長動能最被法人看好。目前景碩已是全球第2大FC CSP供應商，市占率高達30~35％。其產品主要應用在手機，占比重達37％，其最大客戶為手機晶片大廠Qualcomm。因為手機大廠競相推出智慧型手機，將可帶動FC CSP需求持續成長。此外，由於手機功能日益複雜，在晶片面積要求輕薄短小下，線路也要求窄小，使得手機晶片第一大廠Qualcomm採用FC CSP的滲透率持續增加，其他手機晶片大廠如Broadcom、STM等也都積極採用FC CSP，因此將帶動FC CSP需求持續成長。由於景碩占Qualcomm的出貨比重約4成，市場盛傳Qualcomm接獲蘋果iPhone訂單，傳出有一顆晶片已打入iPhone 5的供應鏈，市場估明年iPhone出貨將達1億支，因此Qualcomm受惠大，景碩亦成受惠者。外資券商看好FC CSP未來成長性，給予景碩投資評等為「買進」，法人估算景碩2011年合併營收259.5億元，年成長80％，且毛利率因FC CSP比重提升，法人估景碩EPS 8.65元。
