中國大陸十二五計畫定調LED照明為重點發展產業，法人認為今年政府採購標案以及央企採購，將為市場主要成長動能。上周日本強震過後，周一(14日)日經早盤大跌464.88點，東證一部指數大跌53.58點，周一下午日本股市宣布停止交易。其中，東證一部上漲家數122家、下跌家數1517家，33類股中僅營建業類股勁揚9.5％，其餘全數下挫。其中，以保險業、石油石炭製品、電氣瓦斯業、證券業和其他金融業類股跌幅較深；金屬製品、醫藥品、礦業和紙漿類股跌幅較小。受地震影響而停工的企業股價應聲重挫，其中日產汽車跌幅最大為8.52％，豐田跌7.23％，SONY跌7.66％，Canon跌5.79％，本田汽車跌3.78％，村田製作所跌7.16％。日本LED龍頭廠 不在震災區研調機構LEDinside分析，日本地震對於LED產業並無明顯影響，由於LED製程以化學反應為主，不像半導體廠商必須經過多道製程，且防震要求高。而日本2大LED龍頭廠，位於德島的日亞化(Nichia)及位於名古屋的豐田合成(Toyoda Gosei)，都遠離日本東北災區，並沒有受到太大影響與波及，僅昭和電工(SDK)的日本LED產線位於千葉縣，仍需要確認是否受到限電、停電影響。第一金投信研究處資深協理王裕豐則認為，日本LED照明產品主要走高階市場，以國際LED大廠Nichia、Cree受惠較深，台系供應商占比不高。而台系照明廠主攻中低階市場，以中國市場為主，下游封裝廠轉單效益不明顯。若要論比較有明顯受惠的會是上游技術層次較高，具有高功率LED量產能力的晶粒廠，如晶電(2448)及璨圓(3061)。王裕豐認為，以今年LED景氣來看，3月將開始進入出貨旺季，第1季末營收將開始回溫，因此日本大地震是在題材面上有加分。而LED族群基本面在旺季效應下，類股股價相對有支撐性。法人認為，反而是中國大陸十二五計畫對LED族群影響較明顯。中國大陸十二五計畫在今(2011)年3月定調，其中推動半道體照明，也就是LED照明產業為十二五計畫重點之一。其計畫目標，預計在2015年中國大陸的LED照明產值將成長30％，產品市占率逐年提高，其中功能性照明占20％，LCD面板背光占50％，景觀照明占比高達70％。其中具體的實行措施包括：將LED照明產品納入政府採購清單、對成熟的LED照明產品提供政策補貼。大陸市場 台廠機會大日盛投顧認為十二五計畫初期，地方政府和央企為了衝政績，將大幅採購LED照明產品成為LED照明市場主要成長動能。然而在消費性市場，也就是居家照明市場部分，需等待LED產品價格進一步降低，且訂定LED照明標準頒布後，才有利於補助施行，因此，日盛投顧認為，LED照明要導入消費性市場，最快要等到明(2012)年。日盛投顧認為今年大陸LED照明市場主要來自於戶外照明、政府、工程和中央企業採購。因此，日盛投顧看好在中國大陸已設廠的晶電、璨圓、億光(2393)、東貝(2499)、新世紀(3383)；受惠於MOCVD補助政策之挑檢設備廠旺矽(6223)，以及受惠於大陸戶外照明之佰鴻(3031)和艾笛森(3591)。而在LED基板新材料方面，日盛投顧認為中國大陸的藍寶石基板長晶和基板廠商，藉著政府扶持大擴產能，且目前有部分廠商已少量供應台廠，可能為台系廠商帶來壓力。中國大陸主要藍寶石基板業者包括保利協鑫、雲南藍晶、重慶四聯及哈爾濱奧瑞德電等業者，其中，雲南藍晶、哈爾濱奧瑞德已小量出貨台廠，重慶四聯則是出貨給Osram。而LED照明產業上游的LED晶粒發光效率已不成問題，然而隨著1W以上的高功率LED需求興起，整體結構設計包括光、機、電及熱，散熱也成為重要的元件，也帶動新材料以及新產品的商機。LED光源和傳統光源其中一大不同的特點是散熱，也是LED一大關鍵，熱的問題會造成LED光衰，影響使用壽命。聚鼎今、明兩年將大成長LED散熱基板可分為2大類別，一是LED晶粒基板，是在LED晶粒封裝使用的散熱基板，二是系統電路板，是散熱系統中將LED產生的熱能傳導到散熱片或空氣中的材料，過去LED系統電路板多採用PCB板，然而隨著LED往高功率發展，PCB板的散熱效果已不敷使用，因此業者積極開發新材料基板，來解決高功率LED的散熱需求。現階段的成熟產品為高熱導係數鋁基板(MCPCB)，其結構和PCB相同，即由銅箔、黏合膠及基板組成，但將下層的FR4基板改為鋁基板，高散熱膠(PP膠)取代PCB黏合膠，MCPCB目前主要台灣業者包括聯茂(6213)、聚鼎(6224)、佳總(5355)及先豐(5349)。被動元件廠聚鼎，未來主要成長動能為散熱膠與散熱基板，法人預估在今、明年將有爆發性成長，未來營收占比上看5成。聚鼎是在2008年起與日本上游散熱材料廠Denka合作開發LED散熱基板—MCPCB，並且取得Denka簽訂大中華區獨家總經銷。目前聚鼎的MCPCB產品，以LED TV用散熱基板為主要市場，受惠LED TV主流背光技術採用側光式解決方案，因此LED燈條主要採用鋁基板散熱。而聚鼎主要的LED TV客戶為Sharp、友達(2409)、LG及奇美電(3481)，皆小量出貨，在去年第3季切入三星供應鏈，散熱膠使用量需求將大幅成長。目前聚鼎散熱膠約占TCB 60％，散熱基板約40％，由於未來基板壓合會持續透過外包，故散熱膠比重將會持續上升，而毛利高達45％，散熱相關比重60％為PP散熱膠，毛利高達45％以上。聚鼎現已開發出2~8W高功率LED散熱基板產品，有別於市場主流產品為單面單層(單面銅箔+膠片+鋁板)結構，聚鼎已開發出單面雙層產品(銅箔+膠片+銅箔+膠片+鋁板)，由於雙層鋁基板較單層可布線路更密集，使得LED TV面板更為輕薄。為因應今年LED TV滲透率提升，以及LED 照明需求增溫，聚鼎去年擴大MCPCB產能，年底已將產能擴充5倍到12萬平方米，散熱材料將是今年業績成長重點之一。另外，在本業的被動元件部分，其保護元件產品已成功切入平板電腦市場，陸續獲得宏達電(2498)、三星認證，且成為三星的全球獨家供應商，平板電腦產品自今年第1季起交貨，自結2月合併營收9838萬元，較1月營收減少15.91％。奇鋐跨足高毛利LED照明奇鋐(3017)為全球第1大NB、PC散熱模組業者，然而受限於全球NB、PC市場景氣不佳，奇鋐運用其散熱技術，跨足高毛利率的通訊、LED 照明、太陽能、風力及交通系統之散熱模組市場。目前以通訊散熱模組市場對奇鋐的效益最為明顯，尤其是在中國大陸3G建置基地台的帶動下，有利通訊散熱模組出貨，目前奇鋐在通訊散熱模組已通過全球前7大通訊設備廠認證，客戶包括中興、華為、Motorola、Ericsson、IBM，法人預估，今年通訊散熱模組占奇鋐比重將達2成。在LED散熱模組部分，奇鋐產品主要應用於照明市場，目前奇鋐已切入國際品牌大廠飛利浦(Philips)供應鏈，法人預估去年LED照明散熱模組出貨金額約2~2.5億元，預估今年可望呈現倍數成長。奇鋐2月自結合併營收為14億1311萬6千元，較上月減少11.96％，較去年同期增加21.26％，前2月合併營收達30.18億元，較去年增加10.57％。2月通訊散熱產品出貨占合併營收比例重為18.34％，前2月通訊散熱產品占總合併營收18.56％。齊瀚為LED封裝廠，主攻高功率LED封裝，產品主要應用室內外照明、廣告看板照明、手持式照明、投影機、車用警示燈等各式照明領域。齊瀚在今年2月登錄興櫃交易，其大股東包括電源供應器大廠台達電(2308)、崇越電(3388)、兆豐金(2886)及能緹(3512)。齊瀚今年營收將增逾3倍齊瀚的核心技術是採用COB(Chip On Board)封裝方式，將高功率LED晶粒固晶於金屬導熱基板上，發展照明級LED光源，目前COB優勢為低熱阻、低組裝成本與單一封裝體高流明輸出。齊瀚公開表示，其產品已成功打入北美市場，3月起將陸續OEM出貨2個客戶，同時今年會有4款產品在美國大賣場Walmart及COSTCO銷售，預計將成為主要成長動力來源，全年營收可望有3倍以上成長。
