Ultrabook超輕薄筆電成為明年筆電市場主打新產品，除了破壞性市場價格外，也改變NB產業代工模式，其中面板背光模組角色日漸吃重。雙A品牌陸續發表新款Ultrabook超輕薄筆電試水溫，繼宏碁(2353)祭出899美元Ultrabook機種後，日廠東芝(Toshiba)也推出Portege Z830加入戰場，在美國3C通路Best buy的售價僅799美元，硬是比宏碁低了100美元，成為目前市場最低價的Ultrabook。新代工模式形成2008年金融海嘯期間，華碩(2357)率先以超低價Netbook成功搶救筆電市場，筆電廠商預期明(2012)年全球景氣在歐債危機籠罩下，消費市場信心恐將維持低迷，因此無不寄望以低價、高性價比且具有高階機種外型設計的Ultrabook，能複製此一模式，讓消費者掏出荷包。第一金投信研究處資深協理王裕豐表示，儘管市場看衰Ultrabook頂多搶下明年1成NB市占率，距離英特爾(Intel)喊出的4成市場仍有大一段距離。然而，第一金投信研究團隊看法卻不悲觀，他預估Ultrabook有望拿下2~4成市占，主要看好Ultrabook具有高檔規格，但價格平實，僅799~999美元不等，而且英特爾明年更將推出新款處理器，使Ultrabook效能更加升級。799美元Ultrabook的上市，則正式宣示低價Ultrabook大戰將在明年正式開打。在低價趨勢下，將考驗整體筆電供應鏈降低成本的能力，東芝找上中國大陸代工廠比亞迪做組裝代工，而台廠則是以新結構、新的產業代工模式迎戰，其中由於結構設計的改變，使得面板背光模組的角色也漸為吃重，成為Ultrabook受惠族群。研調機構Displaysearch研究總監劉景民指出，Ultrabook採取面板模組和機殼上蓋結構整合的設計，此一結構設計使得背光模組的業務向下延伸到筆電機殼上蓋組裝，讓背光模組廠在供應鏈角色更為凸顯。瑞儀獲台廠訂單背光模組大廠瑞儀(6176)指出，因應Ultrabook輕薄以及低價化的訴求，廠商也致力於尋求更輕薄，以及更低價的解決方案，對背光模組而言，首當其衝的是關鍵零組件導光板需求較常規筆電更輕更薄，因此對背光模組的技術能力也更為要求。另外，瑞儀也指出，在材料段部分，廠商也積極透過光學設計，使得材料使用上更為精省。因此，Hinge-up(向上)組裝的代工模式也因應而生。過去，背光模組廠的角色是負責把面板加上背光模組後，交貨給系統代工廠做整機組裝。所謂的Hinge-up，則是指由背光模組廠直接把面板一路組裝到Ultrabook機殼上蓋部分。瑞儀強調，Hinge-up的模式，各廠商有各自的商業模式，瑞儀採取的是，仍由面板廠主導的代工模式，瑞儀主要是代客組裝業者，也就是只賺加工錢，材料費用部分營收仍認列在面板廠。瑞儀表示，此一模式的優勢是讓客戶及公司可雙贏，由於目前還在起步階段，其他品牌客戶也還在觀望其效益中，至於哪一個模式最終會受到客戶的認定，明年可望明朗化。瑞儀也強調，5年前就已經開始布局導光板射出製程技術，目前射出機台設備數量居領先地位。去(2010)年在平板電腦產品問世後，更凸顯瑞儀技術能力的優勢，明年可望成為技術能力開花結果的一年。瑞儀主要營收比重以NB背光模組為大宗，在筆電以平板電腦背光市占率最高，去年因透過打入韓系面板廠供應鏈，接獲蘋果iPad及iPad 2背光模組訂單，營運亮眼。在超輕薄筆電部分，瑞儀手中已握有蘋果MacBook Air訂單；在Ultrabook部分，瑞儀表示，主要以台灣品牌筆電客戶為主，已開始出貨給雙A品牌的其中之一，另一家則正在積極開發中。此外，另一家背光模組廠中光電(5371)，營收則是以TV背光模組為大宗，在NB部分，是透過供應奇美電(3481)背光模組方式，打入iPad 2供應鏈。
