快閃記憶體晶片大廠群聯，持續創新、應用各項儲存裝置新技術，並搭上平板電腦、智慧型手機熱潮，eMMC Flash出貨持續成長，後市看好。二○○○年十一月，群聯電子(8299)於台灣新竹成立，從提供全球首顆「單晶片ＵＳＢ快閃記憶體隨身碟控制晶片」創業起家，目前已經成為全球ＵＳＢ隨身碟、ＳＤ記憶卡、eMMC、PATA、SATA固態儲存裝置(ＳＳＤ)等控制晶片領域的領頭羊。二○一○年，群聯不但在全球累計銷售達五億顆以上的控制晶片，公司營收也正式跨入一億美元的重要門檻。作為一個成功的「快閃記憶體(NAND Flash)解決方案」供應商，群聯可以提供品牌大廠各類型與儲存需求相關的系統與ＯＥＭ服務。由於近六年以來，快閃記憶體已快速進入、席捲全球消費性電子市場、工業控制市場及企業儲存應用領域，群聯因而以卓越的研發能力與時俱進，持續創新、應用各項與內嵌式(Embedded)儲存裝置、固態儲存裝置(ＳＳＤ)及保密性產品領域相關的新技術，同時也積極加速採用業界新世代快閃記憶體生產技術，以滿足客戶全方位的快閃記憶體儲存應用需求。全球控制晶片領頭羊目前群聯的員工總數已經多達五三○名以上，而群聯員工具備的卓越創新研發能力，讓公司因此成為產業界的重要成員，已是包含英特爾(Intel)、海力士(Hynix)、美光(Micron)、索尼(SONY)在內的ＯＮＦＩ(Open NAND Flash Interface)聯盟創始人之一。群聯目前的產品組合及營收占比方面，主要分為三大領域，分別為營收占公司整體比例一五％的「記憶體控制ＩＣ晶片產品」、占二五％的「Flash記憶體顆粒買賣」、占六○％的「記憶卡、隨身碟、固態儲存裝置」等三大區塊。同時，在新產品開發領域方面，由於全球平板電腦及智慧型手機的興起、熱銷，因而大舉帶動內嵌式記憶體的需求量成長，同時也催生了「eMMC」的出現。eMMC晶片隨智慧型手機快速成長eMMC為ＭＭＣＡ協會(MultiMediaCard Association，多媒體卡協會)所訂立的「內嵌式記憶體標準規格」，運用此一規格所製成的「eMMC晶片」，主要是針對手機產品的儲存應用需求為主，大幅簡化記憶體的產品設計，採用「多晶片封裝(ＭＣＰ)」的製造方式，將NAND Flash晶片、控制晶片整合於同一顆晶片上，使其更為精簡、輕薄、省電及快速。由於eMMC擁有多項整合性控制功能，包括儲存及取代NOR Flash開機功能，對手機廠商來說，最大的好處，就是不需要因為NAND Flash供應商，或是不同的產品製程世代而需要重新設計規格時，還要費神處理NAND Flash的相容性及應用管理問題。手機廠客戶只需要採購eMMC晶片，將之搭載進手機中，不僅可有效縮短新產品上市周期及減少研發成本，更可以因此大幅加速新產品上市速度。所以，預估至今年年底，全球智慧型手機搭載eMMC Flash的需求量，將見到四○％的年增率，手機出貨數量也可望上看至四．五億支，而群聯的eMMC Flash全年出貨量也將上看達一億顆以上。有關群聯後市的第二季營運前景展望方面，儘管受到全球手機市場進入出貨淡季，而Android平板電腦、新一代薄型電腦Ultrabook的出貨時程也出現遞延，使得最近一個月的Flash報價下跌了二二％。固態硬碟可望挹注營收近二成但是由於價格已經跌到上游廠商的成本區附近，四、五月份價格已經離報價谷底區不遠，因此預估第二季群聯的營收仍有希望上看八十億元，毛利率也可望維持在一四％左右水準，單季ＥＰＳ則可達二．八七元左右。在第三季的營收展望方面，由於搭載群聯成功開發出的SATA 3.0先進介面規格的ＳＳＤ，目前已經率先打入多家大型的筆記型電腦代工廠裝機產線。因此，預估下半年在Win8系統將盛大上市，加上Ultrabook也將雪恥上市，奪回ＮＢ市占率的盛況可期下，SATA 3.0固態硬碟的出貨數量將因而大增，為群聯帶來一五~二○％左右的營收貢獻，第三季整體營收也將因此季增達近三成，單季ＥＰＳ預估可順利恢復以往五元左右的優異水準。有關今年全年度的ＥＰＳ預估方面，在幾項主力產品後市的營收、獲利前景展望將漸入佳境下，估計ＥＰＳ可達十六．八元左右水準，以目前股價約二二○元來計算，群聯的本益比約為十三．一倍。如果以過去歷史本益比區間中值二十倍來作估算，後市股價大約還有五成以上的上漲空間可以期待。
