李彥緯寶成投顧研究部主管學歷：政治大學企管系經歷：華信投顧代操部經理人、研究員專長：台股經濟基本面長線趨勢轉折觀察、分析、預測、半導體產業、大盤及個股技術型態轉折訊號捕捉分析、量價關鍵轉折訊號預告。台灣ＩＣ封裝大廠頎邦(6147)日前公告第三季業績財報結果，營收季增率為六．八％，毛利率達三一．三％，單季ＥＰＳ為一．二九元，較市場原先預期的多七％。由於受惠大尺寸面板出貨熱潮的原料回補需求，以及中小尺寸ＩＣ封裝出貨量持續位處高檔，使得頎邦得以在第三季繳出亮眼的成績單。頎邦近期所發表的「新合金凸塊」封裝技術，占公司目前整體凸塊封裝出貨總量約五％左右。由於頎邦精研以新合金(金、銅、錫)來取代傳統金凸塊封裝法，可較原本技術省下約一半的黃金用量，目前新合金單月出貨量約五千片，未來等到下游面板廠對產品認證通過後，即可大量採用下單，預估至年底以前，可占整體出貨量達兩成比重。有關頎邦未來營運市況展望方面，大尺寸面板後市的出貨狀況仍將持續熱絡，加上中小尺寸面板應用也走向高解析度發展，因而使得面板驅動ＩＣ的需求量不斷增加，預估將可使明(二○一三)年的營收獲利進一步成長一七％，ＥＰＳ可達四．五元的優異水準。由於到年底之前，頎邦的基本面營運前景展望仍佳、透明度仍相當高，且公司的營收獲利成長也可期，因此，預估今年ＥＰＳ可望上看至四元左右，目前本益比水準為十二．三倍左右，與歷史本益比區間六~十九倍相比之下，仍為中間位置。展望頎邦未來股價走勢，預估在技術線型持續走多、季線支撐力道強勁、外資及投信法人持續穩定加碼買進下，後市仍有漲升的空間可期。建議買進，停利價位可設在五十六元，停損價位則建議設定於四十四．五元。
