手機供應鏈及ＩＣ設計族群受惠各品牌新款智慧型手機及平板電腦的強勁拉貨力道，以及五一長假前的備貨潮，四月營收月增率或是年增率的成長表現均相對亮眼。由於中國五一銷售良好，在五、六兩月調整庫存後，隨即七月將進入下一輪新機及十一拉貨高峰，讓上游ＩＣ設計現在就提前拉貨，相關業者五月營收可望再向上走高。像是中國手機晶片龍頭聯發科(2454)，近期又再次告知客戶未來三到六個月的訂單必須明確，以免到時拿不到貨，顯示目前手機晶片仍處於供不應求的情況，預期此波來自中國及新興國家的需求將延續到第三季。另從晶圓雙雄四月分別創下單月歷史新高及今年新高來看，也顯示ＩＣ設計廠投單需求持續暢旺，且市場更預期台積電(2330)及聯電(2303)第二季營運可望有超乎財測的演出，這似乎正預告下游ＩＣ設計客戶接下來營收也將跟著創高。尤其那些四月營收達成率已占第一季整體營收四成以上的ＩＣ設計個股，隨著營收逐月走高，第二季數字較第一季成長可說已十拿九穩，依舊是盤面上的強勢族群，像是聯發科、凌通(4952)、鑫創(3259)及旭曜(3545)的各天期均線皆呈多頭排列，多頭氣勢非常旺盛。多頭格局明確 資金持續擁進當ＩＣ設計廠營運轉強，連帶上游提供矽智財(SIP，Silicon IP)的ＩＣ設計服務公司也將跟著大進補，像是力旺(3529)就是國內少數的矽智財供應商，營收多來自權利金收入，毛利率逼近一○○％，主要向晶圓代工廠以每片晶圓收取一定比例的費用，當ＩＣ設計客戶投片量愈大，其所認列的權利金就會愈多，認列營收時程約遞延一季，所以當ＩＣ設計第二季已淡季不淡時，也已隱含力旺第三季營收將會有爆發成長的機會。通吃行動裝置市場成長力道強勁力旺為嵌入式非揮發性記憶體矽智財供應商，今年已不再提供晶圓代投片的生產服務，完全轉型為純矽智財供應商，目前已於全球十多家晶圓廠建構超過一百個製程平台。主要應用在基頻及處理器專用的電源管理晶片、高解析度面板驅動ＩＣ、觸控ＩＣ(含In-Cell)及影像感測ＩＣ等，目前幾乎所有智慧型手機(含蘋果iPhone5、三星S4及HTC New One)皆可見到力旺的影子。在智慧型手機用電源管理ＩＣ客戶包含領導大廠戴樂格(Dialog)、高通(Qualcomm)及聯發科，預期隨著在聯發科的智慧型手機平台滲透率逐漸提高，將成為此應用的主要成長驅動力。另在面板驅動ＩＣ方面，受惠中國智慧型手機規格升級到高階的HD 720及Full HD，可說是推升力旺營運動能的新商機，像國內驅動ＩＣ廠旭曜就是採用力旺的記憶體IP。觸控ＩＣ則是新開發的市場，如敦泰、匯頂下半年將開始轉用力旺，增添營運新活水。今年主要成長來自於行動裝置相關晶片，如上述安謀(ARM)架構應用處理器搭載的電源管理ＩＣ，高解析度面板驅動ＩＣ等，甚至接下來還會多新增蘋果iPhone 5S的整合型觸控顯示驅動ＩＣ使用，故就算未來iPhone出貨量持平表現，對力旺營收的貢獻度也將倍數成長，在新應用動能推升下，今年營運將會是逐季成長的趨勢，預估下半年單季ＥＰＳ均有一元以上的實力，全年挑戰四元大關，較去年獲利成長近一倍。ARM先行噴出 力旺具補漲契機以今年預估的獲利來換算，目前本益比僅十七倍，不只少於ＩＣ設計族群平均本益比，更遠低國外矽智財大廠ARM的五十倍，實在太委屈了！預期在ARM股價持續創新高的帶動下，股價相對便宜的力旺，將有很大的誘因吸引資金進場拉抬，值得密切追蹤！
