3D IC可望明年量產的消息，振奮相關半導體概念股，漢微科、弘塑、辛耘、家登等應聲大漲。台灣半導體產業協會(TSIA)理事長暨鈺創科技董事長盧超群 在「SEMICON Taiwan國際半導體展」展前記者會中預測，最快明年進入3D IC元年，半導體產業將再次爆發性成長。九○年代摩爾定律帶動半導體產業熱潮，然而隨著矽元件趨近奈米極限，摩爾定律遭遇瓶頸。業界為了延續摩爾定律，同時因應電子產品輕薄短小的趨勢，發展出立體堆疊3D IC技術。穿孔及封裝技術突破 3D IC將量產電子產品愈來愈輕薄短小，3D IC可縮減電路板、IC晶粒的面積與成本，比起目前使用的2D IC ，3D IC更符合市場需求。以建造樓房為比喻，2D IC是造平房，3D IC則是蓋華廈。以相同的占地面積估算，華廈的空間容納量比平房多，因此得以提升經濟效益。但礙於技術困難，3D IC遲遲無法量產。幸虧近幾年在半導體元件中穿孔以及3D封裝技術有所突破，此一情形獲得大幅改善。九月二日釋放3D IC可望明年量產的消息，消息一出隨即帶動多家半導體概念股大漲，例如漢微科(3658)、弘塑(3131)、辛耘(3583)、家登(3680)等。類垂直整合 半導體邁向新里程碑半導體業即將邁向新里程碑同時，盧超群也強調「類垂直整合」商業模式的重要性。「類垂直整合」別異於南韓大型企業「完全垂直整合」的經營路線，「類垂直整合」著重在結合產業裡各公司的強項，群起發揮最大成效，並針對創新、附加價值組成團體聯盟，讓晶圓代工、封裝測試、晶片設計公司繼續擴張經營規模。
