目前投資人多半看空後市，分析師紛紛提出長空看法。7/30金管會主委曾銘宗與八大金控董座的金融業打亞洲盃論壇，能不能讓準備啟動史上最大募資潮的金融股抬頭挺胸，是第一個觀察重點。同日登場的台北國際電腦應用展，這次打出的亮點：Win10、機器人、3D列印與4G應用相關族群是否轉強，也值得追蹤。而本刊上期介紹的大立光第二：聯亞(3081)，自興櫃轉上櫃後強勢創高，已成為高價股的新指標，可以密切留意。對於台股操盤策略，則建議先出清退場觀望，待千億元以上帶量攻擊的中長紅K棒出現，再重新布局。觀察指標：★大盤指數何時結束連續性回檔、每日探底的弱勢盤局，多方能夠及時奮起，催生台股出現單日成交量達千億元以上中長紅K棒。大盤後勢看法：★過去八個交易日，大盤前波下跌觸及8750點後，反彈小幅漲升波段高點9124點起算，指數短線已下跌回檔修正608點，跌幅最深約6.66%，創下自4月下旬萬點回檔修正以來新低8516點。★短線如能有單日千億元以上帶量攻擊的中長紅K棒，則有機會強彈站回9200點整數反壓關卡。★靜待金管會主委曾銘宗口中，干擾、影響台股市場的整體不確定因素消失、解除後，才是再一次進場的合宜時機。操作策略：★美國FED會否以出乎市場預料之外速度宣布升息、美國GDP統計資料結果可能不如預期、台股上市櫃公司第二季季報即將公布、全球半導體產業持續面臨庫存調整衝擊、蘋果最近公布第三季財測數字不如市場原先預期樂觀等，多項國內外系統性投資風險利空因子陰影籠罩，市場作多信心不足。★台股目前仍持續往下探底、尋求下檔鐵板支撐。不僅無法反映歐美股市上漲利多，反而容易受到市場利空或中國股市大跌的影響，拖累指數因而不斷向下走跌、頻頻破底。★建議原有二成持股全數出清(原本持有強勢食品股，後市仍可能遭空方襲擊而補跌，建議全數出清)，維持空手狀態，靜待後市大部分干擾、影響台股盤面不確定因素消失後，再找合適進場時機點。
