儘管幾項重要台灣經濟統計數據最新公布結果，大多乏善可陳，但由於全球最大行動晶片廠高通近期公布財測說明中，已經提到產品庫存天數減少情況，等同為去(二○一五)年十二月台積電(2330)對外透露的「下游客戶庫存調整已近尾聲，有機會開始見到日漸增溫、下單量增加榮景」，再添上一筆形同是「全球半導體產業最新市況、產業循環，已開始好轉論述」的背書，使得台股半導體類股，近期自上游到下游的次產業族群全數動了起來，相繼上演短線連續漲升大戲，頗有宣告全球半導體產業未來一波成長趨勢已正式啟動的意味。半導體巨擘 傳出客戶庫存調整加速、下單增溫其實，要瞭解全球科技業前景，看一下晶圓代工最新市況，就可以得到清楚的答案；而想掌握晶圓代工最新發展，聽一聽已拿下過半全球市占率(五三％)的全球晶圓代工龍頭台積電董事長張忠謀對於產業景氣展望的最新看法，往往可以找到精準預測的「真知灼見」。畢竟，台積電現階段客戶，已涵蓋絕大多數「現役」科技產品終端應用，只要分析客戶最新庫存調整、下單狀況，台積電即可「領先」同業，掌握全球科技最新預估結果，以及景氣展望透明度，從其高層所透露出的看法，可說具有絕對性參考價值。更何況，之前幾次台積電高層的「預告式」分析，後來大多獲得股價實際「表現」的「高度肯定」。上中下游次產業族群 觸底反彈喜訊連環爆除了台積電以外，也已經陸續有多家半導體廠傳出好消息，諸如：客戶庫存調整已近尾聲、新訂單到手、客戶將前進新市場開發、既有庫存持續下降等各項好消息，也等同為台積電、高通論點背書：全球半導體業後市有望「觸底彈升」。台灣ＩＣ設計龍頭聯發科(2454)營運展望也傳來佳音，董事長蔡明介於一月底時指出，儘管全球各主要工業國家仍有經濟發展情勢不確定性，但展望今年營運，應該有機會維持與去年相當的水準，不同的產品應用，會呈現不一樣的景氣態勢。其中，包含東南亞、印度、南美洲等新興市場，４Ｇ手機目前才剛要進入成長主升段，預料將成為全球手機應用晶片未來主要成長動力。同時，聯發科後市也將持續擴大新近跨入的「５Ｇ」通訊裝置應用晶片開發，希望成功延續其先前的３Ｇ、４Ｇ通訊晶片成長力道。目前為全台八吋晶圓產能規模第二大的世界先進(5347)，近期也傳出營運展望佳的好消息。公司對第一季營運展望樂觀，預估營收有機會較去年第四季成長七％至一二％，優於市場預期。營收成長主要動能為客戶回補庫存訂單，尤其是大尺寸液晶電視面板所需面板驅動ＩＣ，市場需求明顯升溫，下單量大增推動營收成長。
世界先進董事長方略指出，預計第一季合併營收有望達五八．五至六一．五億元，最多將可季增一二．二％。同時，預估第一季毛利率約落於三一．五％至三三．五％，營益率也將達二一．五％至二三．五％。目前在手訂單能見度約可達兩個月，預估可直達第一季底，主要因接獲部分客戶持續回補庫存，以及液晶電視大尺寸面板驅動ＩＣ需求大幅成長所帶動。全球ＩＣ晶圓封測龍頭日月光(2311)，最近也透露出營運前景展望喜訊。公司指出，第一季營運表現回到以往季節性水準機率高，且全球半導體市場之前的庫存修正應已告一段落，預估今年整體營收仍將延續既有成長動能。法人預估，日月光第一季營收將會季減約兩位數百分比。日月光表示，未來最主要成長動能，仍將會以ＩＣ晶圓「系統級封裝(SiP)」製程服務接單為主。目前SiP封測製程領域營收規模已逐步成長至二十億美元，預估五至十年內，仍將持續為推升日月光營運成長最主要動能。日月光表示，集團對今年營運審慎樂觀，預估仍有機會呈逐季成長榮景。全球半導體設備及材料龍頭的應用材料(Applied Materials)，近期也同樣傳來營運展望佳音。應用材料二○一五年合併營收高達九六．六億美元，年增六％；營業淨利、ＥＰＳ雙雙創下四年來新高，半導體設備業務訂單與營收也創下二○○七年以來新高。其中，蝕刻(Etch)、化學氣相沉積(CVD)、化學機械研磨(CMP)等相關產品線貢獻營收，皆創下近年來新高。顯示器設備營收也連續成長三年，二○一五年營收年增率高達二七％。另外，全球服務事業群營收亦大幅成長年增一五％，同創歷史新高。據應材台灣區總裁余定陸指出，以目前整體大環境成長動能分析，預料今年與去年相去不遠，仍有一定的成長空間。儘管目前全球智慧型手機市場出貨量已見明顯放緩，唯高端手機廠競爭日趨激烈，零組件供應商必須加強運用應材所提供設備製造高階先進行動晶片的能力，以持續擴增智慧型手機各項新應用功能，協助各大品牌廠建立產品差異化競爭利基。由於應材已建立起全面的供應鏈優勢，後市隨此應用市場規模持續成長帶來的營收獲利成長力道十分看好。
物聯網、車用電子 半導體新一波成長動能除了半導體業者相繼傳出的營運觸底反彈的好消息之外，尋找新一波成長動能，確定未來主流科技產品應用市場，更是能否再創產業高峰的重要課題。半導體教父張忠謀所稱的「Next Big Thing」─物聯網，未來有機會因為市場應用方式、產品形式、出貨量的持續變化、成長，將帶給半導體產業規模持續擴增的強大驅動力效應，同樣不可小覷。根據麥肯錫全球機構(McKinsey Global Institute)最新市場調查結果，預估二○二五年時將會有最多達三百億個電子裝置相互連網，物聯網市場整體產值也將大幅成長達一一．二五兆美元。另一方面，車用電子除了目前市場應用已經十分普遍的車用連網、娛樂、導航、行車影像紀錄等各式行車相關功能，支撐部分增長動能之外，未來更將因受惠各國政策規範須安裝多項行車安全相關車用電子系統，進一步帶動周邊半導體晶片、感測器、ECU、MEMS元件等市場，進入產業高速發展期。因為全球汽車市場未來仍將持續擴增，行車安全電子系統市場規模也將隨之擴增，未來亦將間接發揮帶起半導體業重回強勢成長軌道榮景。根據iSuppli市場調查指出，全球車用電子市場產值預估於二○二五年將可大幅增加至二○○六億美元。西瓜偎大邊 「台積電大聯盟」供應鏈來電根據拓墣產業研究所調查結果指出，預估至二○二五年，全球半導體晶圓代工市場整體規模，將會因為電子產品應用形式不斷演變、提高滲透率，大規模增加對ＩＣ晶片晶圓製程需求，而大幅成長達七八○億美元，也將會持續拉高台積電的市占率。隨著台積電未來營運成長動能持續增強，與台積電擁有多年合作關係的「台積電大聯盟」─半導體生產線廠房、製程設備及機台、耗材、製程維護供應鏈，未來也將有機會緊跟台積電成長腳步，迎來一波接一波的營收獲利成長動能。更何況，台積電大聯盟成員未來也可能進一步跟進台積電前往中國南京設立十二吋晶圓廠，配合前往建立各式ＩＣ晶圓製程支援體系，不僅有助於台積電力抗紅色供應鏈的威脅，也將迎來新一波成長契機。因此，相關個股後市股價走勢，值得投資人多加注意。同時，也有機會透過半導體業所具備的「電子業火車頭」指標性角色，帶起其他電子股，甚至間接推升大盤連續性的漲升。
