綜觀台灣整體IC產業，從最上游的IC設計到晶圓代工，然後一路到封裝廠，過程都是相當具地位，不可或缺。台灣除了有厲害的IC設計及第一流的晶圓代工外，也有世界第一流的封裝廠，那當然除了日月光(2311)之外別無分號！近年隨著積體電路越作越小，功能越來越強，因而?一關鍵環節都需要更精緻、更細密的技術配合，封裝的形式也從過去的導線架時代，逐漸變成現今的覆晶封裝形式，技術層次上提高許多，也正因為如此，成本也就大大增加不少。
#@1@#這就是大廠的優勢所在，目前放眼望去，只有日月光及矽品(2325)保有相對競爭力，這絕對是在覆晶封裝時代來臨下的受惠者無疑，儘管市場認為，2006年將是面臨今年高基期的影響，而相對成長壓力較大，以及去年及今年的資本支出大，將造成明年供給大於需求的窘境。但是別忘了，只有繼續向前衝以擴大跟小廠的差距，競爭力才更容易突顯，未來景氣循環一回來當然就可以「傳好好在等它」了，既然確定半導體產業在未來都仍將存在，那當然資本支出增加就沒有什麼好擔心了。以表2ＩＣ產業委外封裝產值表來看，明年也將較今年成長8.6％，其中來自整合元件廠的釋出單成長15.1％最大，這將是觀察日月光明年度成長動能的關鍵所在。而長期成長動能，也是明顯集中在整合元件廠的釋出動作上，2004～2009年複合成長率達17.31％，而今年預估將比去年成長11.59％，也就是未來幾年將是逐年成長的現象。
#@1@#如果從財務面來看日月光則會發現，撇開5月的大火意外造成虧損事件後，如果以「季」來算平均數值的話，依過去30個季度的平均表現，每一季度每股約可賺上0.29元，因此可以據此簡單推論，日月光實際上是「有能力」在今年度每股賺上1.13元的。當然，中壢廠大火事件，已經造成第2季每股虧損2元的窘境，怎麼算，今年都無法有獲利出現。但股市投資就是這麼神奇，只要未來有希望，現在虧損都無所謂，股價仍舊可以維持一定的水準，日月光就是一例。進一步來看日月光的表現，第3季封裝線產能利用率為9成5、測試線產能利用率為9成，預估第4季封裝產能利用率可繼續成長，也就是已達滿載的狀況；而占日月光不到1成業績的測試線產能利用率，也可在9成附近持平。第3季集團營收為223.4億元，較去年同季成長20％，而第4季營收預計可成長8.5％達到242.5億元，毛利率預估為21.38％，獲利繼續成長。「由於營運最壞的情況已經過去，明年在營運調整及毛利率、股東權益報酬率可望改善下，投資評等由賣出調升到持有，明年的EPS預估則從1元不到大幅調升到1.52元。」外資券商花旗美邦在對日月光最新的投資報告中，這麼直言地指出。但外資態度真是言行一致、看好真會買進嗎？還是另有所圖？
#@1@#從籌碼面進一步來剖析，打從5月1日發生祝融肆虐事件後，統計三大法人進出資料來看，如表2，法人進出一覽表可發現，外資不論是在火災前或是或災後，都是持續加碼買進的情況。反倒是本土投信，不論是在火災前或是火災後都是持續調節的，至於自營商進出張數不多影響不大，不過就絕對數字來看，在日月光火災後呈現小幅買超現象，還是聊以慰藉，仍是屬於正面現象。整體今年到截稿為止，三大法人依舊搶進日月光11萬餘張，當然，外資是其中絕對功不可沒的。如果將焦點拉回10月初開始的這波指數下滑，來看日月光法人進出狀況則可發現，三大法人都是呈現賣超現象。其中持有張數最多的外資，是法人裡賣超最少的，本土二大法人則是加大賣超幅度，相較於外資，持股有點鬆動現象。時間再拉近一些以進入11月之後的第一周來看，外資果然買超萬餘張日月光，不過買超日月光的，卻不是前文推薦的花旗美邦，根據資料顯示，這波漲幅4.65％的原因，主要是由外資摩根大通、高盛證券以及英商瑞銀3大券商所拱上來的，而花旗美邦自己推薦然而卻都沒動作，這值得玩味。
#@1@#技術面來看，日月光線圖已經透露出相當投資訊息，例如以長天期月線角度來切入，發現自從2001年起，股價已經落入長天期的底部區，股價幾乎是在20～40元間來回震盪，如果您不想太過躁進而殺進殺出的話，股價跌破20元即可分批買進，長抱到逢接近40元即可出脫，獲利也約有1倍。不管是1年期也好2年期也罷，獲利2倍也是相當可觀，就當它是另一種傻瓜投資法吧！投資這種龍頭股因為安全系數相較於其他小型股，就令人放心不少。至於何時該投資？就再進一步分析較精準的投資價位及時點，以供作進出場參考。例如，以短線投資人最常看的日線為例，日前股價才剛帶量突破月線，股價也才來到21元附近，打算長抱的投資人逢接近20甚或20元以下都可以進場。若是以短線角度分析，也可清楚發現，趨勢的確站在多頭這邊。以短天期投資來說，股價很快將看到前一波高點，也就是在23.5元價位，時間拉長一點，26元近一年的高點也遲早見到，是個宜短宜長的投資標的。
