伴隨歐、美先進國家相繼出爐「自動車測試規範」、「自動車駕駛安全法規」，以及世界排名前十大汽車廠亦先後公布最新研發自動駕駛車款首度測試期程與預定商業化大規模上市時間，全球汽車駕駛人、消費者高度關注的「自動駕駛車」正式上路，大規模行駛之日即將到來。自動駕駛汽車發展大躍進 挹注台廠供應鏈營運成長由於半導體IC晶片的高階、先進製程持續向前推進，使得同樣單位大小的IC晶片，已具備較20世紀應用功能更強大，運算速度快上千百倍、萬倍大幅進化優勢，對於自動駕駛車輛的發展歷程而言，有效挹注了縮短研發期程的重要助力，使得自動駕駛車輛安全上路的日子已越來越近。如此一來，原本即於半導體、無線電波、光學、影像辨識、雷達掃描、紅外線感測、通訊、電機、安全防護系統等自動駕駛相關子系統領域，已累積大量、應用及生產經驗值的台灣高科技、金屬加工、精密機械業、電子零組件廠而言，後市自然不會在競逐全球未來這一波，自動駕駛龐大關鍵部品、零組件市場商機中黯然缺席。知名汽車、電子大廠攜手搶進 自駕車發展如虎添翼全球科技界二○一七年第一件重要大事─CES(Consumer Electronics Show：消費性電子展)，即將在二○一七年一月五日至八日，於美國拉斯維加斯正式開展，據知，展覽重點之一將繼續沿襲以往幾年來新車大展基調，意即將會有滿滿的電動車、自駕車、聯網車進場展演。二○一七年CES會場上，可預期許多知名汽車大廠將會在CES中，同時展示新款電動車、車聯網、自動駕駛車輛應用技術；也因為自駕車、人工智慧(AI)相關市場應用熱潮紅火，全球知名半導體、圖形運算處理器(GPU)大廠Nvidia(英偉達)創辦人兼執行長黃仁勳，將首度登上CES主題演講會場，為自家最新推出自駕車關鍵、核心元件─全球功能最強大車載人工智慧(AI)引擎站台造勢。向來即將自身定位為先進資訊尖端應用大廠的「優步(Uber)」，由於不敵加州主管機關行政、法規壓力，十二月二十一日宣布暫時停止原本規劃將於舊金山進行之自駕車載客服務測試。加州車輛管理局(DMV)於前一日宣告撤銷優步旗下十六輛自駕車註冊申請後，優步原先要進行的道路測試計畫上路僅短短一週時間即黯然收場。
優步原本前一週於舊金山推出自駕車載客服務後，上路當天就被DMV指稱為違法活動，主要原因為優步並未取得主管機關正式批准上路核可，DMV下力要求優步即刻停止該項載客業務，否則將對該公司採取進一步法律行動。相對於優步自駕車載客服務先期發展的胎死腹中，全球網路應用大廠─谷歌(Google，過去六年已累積高達二四○萬公里自駕車行駛里程)、電動車明星大廠─特斯拉(Tesla，二○一五年十月十五日將自動駕駛系統升級至AutoPilot 7.0版本後，自駕車累計已行駛長達一．六億公里)、傳統汽車大廠─福特(Ford，規劃於二○二一年前推出全自動駕駛車上市，將這些車輛運用於商業共乘計畫)等二十家無人自駕車開發公司，目前皆已成功取得DMV所核發上路測試許可，一躍而成全球自動駕駛車輛研發競賽領先集團。同時，全球豪華汽車品牌大廠德國寶馬(BMW)汽車，亦宣布將與全球半導體晶片巨擘英特爾(Intel)及以色列「前方碰撞警示系統」大廠Mobileye展開自駕車合作計畫，預定二○二一年，BMW將與兩家合作夥伴共同實現無人駕駛車輛上市美夢。本田(Honda)今年曾經宣布，於旗下豪華車品牌Acura RLX車款，引進第二代自動駕駛汽車技術。同時，本田亦於十二月二十三日與谷歌母公司Alphabet討論自駕車合作計畫，有意於本田所生產汽車上測試谷歌開發的自駕技術。本田也將成為谷歌繼飛雅特克萊斯勒之後第二家合作汽車廠，有望續創傳統車廠與矽谷科技大廠攜手展開自駕車開發計畫的新案例。Alphabet剛於十二月中旬將耗時八年研發的「自駕車計畫」獨立成立一家名為「Waymo」公司，此舉同時代表谷歌已作好將自駕車技術大規模商業化準備。本田、Alphabet兩家公司將於本田車款所組成車隊上，安裝、測試Waymo現有電腦、感測器、控制系統軟體。本田指出，初期目標將會讓本田所打造測試車輛加載Waymo自駕系統。
自動駕駛核心系統─ADAS 台廠積極搶佔市場先機Waymo公司目前於美國境內擁有五八輛自駕車車隊，預計明年初將會新增一百輛由飛雅特克萊斯勒所提供廂型車隊加入自駕系統測試行列。近年來，全球「車用電子」市場前哨戰可說是遍地烽火，除了各大智慧型手機品牌、網路巨頭相繼展開各式自動駕駛車測試計畫以外，蘋果(Apple)也已開始進行「泰坦計畫」之自動駕駛車開發、試驗計畫，全球自駕車市場現階段可說是百家爭鳴，熱鬧非凡。未來完全實現車輛自動駕駛以前，全球目前代表「智能汽車(iCar)」最具體的應用，非「ADAS(先進駕駛輔助系統)」莫屬，其實它早已融入你我日常生活。美國高速公路安全管理局(NHTSA：National Highway Traffic Safety Administration)將ADAS系統區分為四個階段：特定功能輔助駕駛、組合功能輔助駕駛、高度自動駕駛、完全自動駕駛。ADAS系統內建於車輛的應用日漸普及化，意味著汽車將可為人類的移動生活帶來更多面向、周全的便利性。此外，各式多元品項的電子元件搭載需求，也將伴隨著ADAS於車輛電子系統滲透率的不斷提升而持續成長。自動駕駛汽車正式上路、安全行駛之日，能夠到來、實現的最重要關鍵，即在於車上各式感測、識別、控制、制動裝置、AI智慧系統的搭載，以及具備高度整合、運作穩定性，才能確保自駕車能夠將人類快速、輕鬆、安全送達目的地。例如：「物體及行人感測器」負責監控車子本身與路上其他車輛間距離，以及確定與行人、障礙物間相對位置、「光學照相機」負責判讀街道路標、交通號誌、車輛前後物體外型及完整輪廓，無線電波、超音波雷達負責偵測車輛周圍各式具像物體形狀及體積大小，之後，各子系統進而將各式相關交通、駕駛、防撞分類重要細項資訊，高速傳遞至車上「電腦系統」後台，進一步結合「導航系統」指引準確路線、「制動系統」加減速行駛前進。同時，「行車安全系統」亦為自駕車能夠上路行駛、確保駕駛人及乘客行車安全無虞的重要子系統，屬於自動駕駛車輛中不可或缺最重要核心。台灣有許多汽車零組件、科技電子公司，過去幾年以來持續耕耘汽車電子應用市場領域，目前已相繼看到重要成果，預料後市隨著無人駕駛汽車科技生活夢想逐步成真，相關零組件、系統開發業者未來仍有相當大營運成長機會，為二○一七年投資台股不可或缺的重要布局主軸之一。
半導體晶片、感測器、安全系統 台廠有機會搶得市場大餅台灣汽車輔助安全氣囊零組件大廠劍麟(2228)，公告最新十一月營收三．三五億元，月減六．八九％，年增○．二％；累計一～十一月營收四○．六五億元，年增一三．一％。劍麟第三季營收達一一．四二億元，年增三．九一％，營益率二○．四六％，EPS二．一七元，前三季累計EPS六．八五元，較去年同期成長九．九五％。劍麟為台灣百貨展示架、輔助安全氣囊零組件製造大廠，汽車零組件產品出貨主要供應客戶包括：Autoliv、TRW、TAKATA等，全球輔助安全氣囊市占率排名前三大之「一階(Tier 1)供應商」。由於三大廠全球市占率高達九○％，因此使得劍麟營收業績表現，亦跟隨著全球汽車產業，對安全裝置相關零組件的拉貨需求提升而持續成長。根據研究機構Markets and Markets市調統計報告，劍麟指出，預估全球汽車安全系統(主動式、被動式)整體市場規模將於二○二○年成長達一五二六億美元左右，顯示出新車問世所採用的主動、被動式汽車安全零組件，市場滲透率將穩定提升。對於目前客戶合計已共同占有全球汽車輔助安全氣囊市場高達九○％市占率大廠的劍麟來說，後市「汽車安全系統相關零組件」訂單亦可望不斷拉高。法人推估劍麟明(二○一七)年營收年增率約一一．九％左右，全年營收可持續成長達約五十三億元，全年EPS亦將繼續走升達約一一．六元水準，目前本益比約一三．四倍。台灣球型柵狀陣列(BGA)基板、覆晶基板(FC)大廠景碩(3189)，公告十一月營收一九．八三億元，月增○．八七％，年減七．○六％；累計一～十一月營收達二一四．二六億元，年增一．八九％。景碩目前已成為台灣產能最大FC-CSP(晶片尺寸覆晶)基板供應商，同時為全球規模最大手機覆晶載板製造廠。汽車電子高階處理器出貨旺 覆晶基板廠景碩後市靚隨著各式消費性電子產品持續朝向輕薄短小演進，IC晶片運作功能也不斷增強，對IC封裝性能要求也持續拉高，使得IC晶片之封裝製程形式由早期的「導線架」配合「打線基板(Wire Bounded，WB)」封裝方式，陸續轉換為以「球型陣列封裝(Ball Grid Array，BGA)」搭配「覆晶基板(FC)」封裝為主製程趨勢。另一方面，因為高階、多功能IC晶片，電子訊號Input/Output傳輸頻率大幅提高，電路傳導速度要求亦日益加快，IC晶片電路傳導接腳數需求量愈多，IC設計、製程日益複雜，封裝難度大幅度提高下，使得原有以「導線架結合打線基板」為主之IC封裝製程，亦已明顯無法滿足高階、多功能、高腳位數IC晶片封裝需求，IC晶片封測廠商因而轉變成為以「BGA結合FC(覆晶基板)」為主要IC封裝製程應用基板材料。因此，當高階車載人工智慧(AI)引擎─「NVIDIA DRIVE PX 2」此類「多功能、晶片設計複雜度高、IC電路Input/Output接腳數眾多、封裝製程高精密度」之「汽車電子高階應用處理器」，未來量產規模隨汽車自動駕駛流行風潮持續擴散而不斷擴大，人工智慧引擎處理器晶片出貨量也跟著大舉擴增，勢必也將大幅拉高覆晶基板需求量，景碩長線基本面營運前景展望透明度也將大為提高。景碩第三季稅後淨利六．二九億元，年減一八．三％，EPS約一．四一元；累計前三季稅後淨利一七．四七億元，年減一二．一七％，初估前三季EPS約三．九二元。法人預估今年全年EPS有機會達六．○三元左右。法人機構預估景碩二○一七年全年營收約可達二五八．五九億元，年增率約五．八一％，全年EPS估計為六．六九元，目前本益比約十．五倍。倒車雷達、倒車影像系統大廠同致(3552)，公告十一月營收八．七億元，月增八．八％，年增一○％，創同期歷史新高；累計一～十一月營收達九○．一億元，年增四六．○二％，同創歷年同期新高。
車市規模持續擴大 同致倒車影像系統出貨量增由於時值年度傳統出貨旺季到來，以及伴隨先前中國汽車購置稅減半徵收措施將於年底到期，中國汽車市場本土、外國車廠無不同步展開，廣告、促銷、優惠等搶市、搶單活動及備車作業，擴大對同致倒車雷達、倒車影像系統拉貨量，使得同致十、十一月連二月營收持續見到二位數年增率佳績。同致第三季單季稅前淨利為二．九八億元，年增率六．○五％，單季EPS約二．七一元，優於原先預測二．四四元；累計前三季稅前淨利一二．六一億元，年增率多達八四％，初估前三季EPS約達一一．四八元。在第四季營運旺季激勵效應下，同致營收有望挑戰新高峰，法人預估今年EPS有機會站上十七元以上。出貨產品組合方面，同致今年「倒車雷達」出貨營收占比，已自以往最高達八成以上小幅縮減至六成以下；以提供攝影鏡頭重要元件為主之「倒車顯影」、「全車周圍影像系統」等新上市產品，出貨營收占比則自先前的個位數大幅擴增達二五％，一躍而成今年營收成長最主要動能。預期仍將受惠中國車市新年度仍有望持續成長，且美國市場前十大汽車廠協議於二○二二年將「自動緊急煞車(Automatic emergency braking, AEB)系統」列入出廠新車標準配備，可望帶動倒車雷達、倒車影像系統出貨規模擴大下，扮演推升同致營收持續衝高要角。法人預估同致二○一七年營收約可達一三八．五億元，全年EPS估計為二二．一六元，目前本益比約一二．九倍。汽車安全防撞晶片核心供應商 IET-KY營運前景看俏砷化鎵(GaAs)、銻化鎵(GaSb)、磷化銦(InP)化鎵等III-V族化合物半導體磊晶(Epi)生產大廠─IET-KY(4971)，公告十一月營收○．六一億元，月增率負七．二二％，年增率七．五○％；累計今年一～十一月營收總額達八．二億元，年增率二．六八％。IET-KY已獲得全球「汽車安全系統防撞晶片」大廠─瑞典商UMS零組件訂單，汽車安全電子相關無線電波偵測應用「砷化鎵」磊晶片，營收出貨占比已大幅拉高至約二○％；UMS為賓士、BMW、Audi等歐系高級車廠汽車防撞晶片主要供應商，同時亦為先前與全球電動車大廠─Tesla，合作、供應「自動駕駛光學辨識及偵測」汽車安全系統大廠─Mobileye主要客戶。同時，IET-KY已接獲歐、美、日本廠商PIN/APD光檢測器代工訂單，明年10G網通、光纖應用產品量產出貨數量，可預期將大幅增加。此外，由於旗下應用於高速通訊、光纖傳輸應用新產品「面射型雷射(surface emitting laser)」磊晶片，亦有機會成功打入客戶供應鏈，IET-KY因此樂觀看待明年營運前景展望。IET-KY第三季單季稅後淨利為○．二一億元，年增率高達三○．七％，單季EPS約○．五七元；累計前三季稅後淨利為○．八一億元，年增率負一六．四九％，初估前三季EPS約二．三一元。市場法人預估其全年EPS有機會達三．一三元左右。市場法人預估明年全年營收約可達九．九二億元左右，年增率約八．一八％，全年EPS估計為三．四八元，目前本益比約二三．九倍左右。
