去(二○一六)年十二月，「北美半導體設備製造商訂單出貨(B/B)值」最後公告結果，喜聞年終大逆轉、出乎意料之外狂升佳音。根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)公布，去年十二月最新北美半導體設備B/B值，大幅跳升達一．○六，不只為自去年十月再度跌落至一以下之後，首度重新站回至一以上，同時也成功創下近七個月以來新高水準，清楚揭示出目前全球整體半導體產業、市場景氣，依舊持續呈現溫和擴張榮景。半導體設備廠每出貨100美元 就可以接獲價值106美元訂單根據SEMI所公告最新B/B值(Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)調查結果為一．○六，代表半導體設備廠去年十二月每出貨一百美元產品，同時即成功接獲價值一○六美元訂單。SEMI的報告中指出，去年十二月，北美半導體設備廠三個月平均訂單金額為十九．八五億美元，與去年十一月十五．四七億美元相比，月成長二八．三％；與前年同期十三．四三億美元相較下，年增率大幅上升多達四七．八％！出貨金額部分，去年十二月三個月平均出貨金額為十八．六五億美元，與去年十一月十六．一三億美元相比下，成長一五．七％；與前年同期十三．四九億美元相較之下，年增率也大幅擴增達三八．二％。台積電日前於一月中旬今年的首場法說會上公開表示，對於今年上半年整體營運展望看法偏向保守，預期將會見到自二○○八年全球金融海嘯以來，連續兩季營收衰退結果。最主要原因，預料將會因為受中國智慧型手機品牌廠進行庫存調整，以及蘋果iPhone 7系列機種進入銷售淡季影響，因而導致台積電今年上半年整體營收成長動能暫時放緩。當時，產業界、市場人士、分析師，對於今年上半年全球半導體市場展望因而相繼轉趨保守看待，普遍預估去年十二月北美半導體設備B/B值，仍將落於一之下。如今，最新統計數據結果，強勢、大幅度反轉向上走升，清楚反映出全球半導體產業，未來於晶圓代工、3D NAND記憶體、中國晶圓製造等市場領域，整體廠商預計投注之投資動能仍舊十分強勁。SEMI總裁指出，去年最後一個月B/B值以近二十億美元訂單金額畫下亮麗句點，同時出貨金額也見到明顯走高榮景，因此推升全年北美半導體設備廠商，設備銷售金額遠較二○一五年水準為高，亦將同時為今年全球半導體產業奠定良好發展與成長基礎。
台積電領軍 IC晶圓製造帶動半導體業成長另一方面，現階段已成為全球半導體IC晶圓代工龍頭廠的台積電，目前仍持續於台灣投資高階先進製程研發及量產支出，也間接等同依舊看好全球半導體產業長線後市發展。台積電預計後市五年內總共將斥資高達五千億元新台幣，於南科高雄園區建立三奈米、五奈米先進製程產能，新建廠房可望於二○二○年正式動工、二○二二年上線量產。台積電去年整體資本支出總額超過九五億美元，創下歷史新高，主要用於建置十奈米量產、七奈米試產線，以及五奈米研發支出。其中，十奈米製程已於去年第四季量產，今年第四季將開始試產七奈米製程，預料整體資本支出也將因此續維與去年相同高檔水準，也可為台灣半導體廠務、設備、耗材廠等周邊支援廠商後市營運，注入強勁、持續性支撐動能。台積電高層曾於去年九月「SEMICON Taiwan」國際半導體展會議中表示，七奈米製程可望於二○一八年第一季放量生產。台積電早從二○一四年初即開始調撥部份研發資源，投入七奈米高階先進製程研究計劃，預定於二○一七年上半進入「風險生產(Risk Production)」，於二○一八年正式進入量產期程，搭載七奈米先進製程IC晶片之消費性電子產品即將同時問世。國際半導體產業協會(SEMI)最新市況調查及預估報告指出，台灣今年仍將持續蟬聯全球半導體設備支出金額排名最高地區。半導體設備廠業者表示，半導體機台設備主力採購廠商仍集中於：台積電、聯電、日月光、矽品、力成等台灣IC晶圓代工廠、IC封測廠。不過，未來隨著中國大舉投資半導體產業發展計劃，半導體設備廠指出，後續相關廠務應用設備台廠業者，都會相繼布局、深耕成長潛力巨大之中國半導體市場，甚至有可能進一步與當地半導體設備廠商結合，共同搶食中國半導體製造市場龐大商機。除此之外，跟隨著台灣、中國指標性、大型IC晶圓代工廠及IC封測廠，於未來三～五年間可見到的持續擴增資本支出腳步，幾檔半導體產業重要支援性次產業相關個股，如：半導體矽晶圓大廠環球晶(6488)、IC覆晶基板大廠景碩(3189)、指紋辨識及光學感測IC封測大廠精材(3374)，後市亦可望跟進受惠伴隨資本支出不斷增加，所因此帶來對於IC晶圓製造上游原材料、中游製程重要半成品原料，以及下游重要封裝測試支援服務之持續性拉貨需求商機。半導體矽晶圓大廠環球晶 市占率排名躍居全球第三現階段已順利躍升為全球排名第三大的半導體矽晶圓台灣大廠─環球晶，於去年十二月初，購併當時為全球半導體矽晶圓第四大廠─美商SunEdison Semiconductor，完成購併後的環球晶，目前已於全球共計十個國家多達十七處的營運及生產據點。併購SunEdison完成後，全球營運規模排名前十大半導體矽晶圓製造、代工廠，皆為環球晶往來客戶。以區域性營收占比而言，歐洲市場約占有二三％比重、台灣市場占比二二％、韓國市場占一六％、日本與美國則各占約一五％、大陸市場占比約六～七％，與其他市場同質競爭者多專注於少數市場營運特性相比，環球晶往來客戶、主銷市場則明顯最為平均分布。至於產品出貨組合方面，八吋、十二吋矽晶圓營收占比共計約達八成比重，產品組合性良好。客戶結構方面，韓國電子大廠三星為其最大客戶，其次則為全球晶圓代工龍頭台積電。不過另一方面，於完成購併SunEdison Semiconductor後，自去年十二月起，環球晶即已開始進行相關整併調整、認列併購費用，包括：人員縮減資遣費用、設備調整費用、購併過程所花費律師費等，因此多出、須認列之相關購併成本及費用，大部分將認列於第一季，故環球晶第一季營運表現恐會相對較為遜色些。
環球晶營收年增近一倍 今年EPS上看五．三三元環球晶今年主要營運重點，將會以力促SunEdison Semiconductor營運轉虧為盈為主；同時也會持續加速雙方經營團隊、組織的進一步整合與強化，提升兩者合併後營運綜效，以及力求成功突破既有產能瓶頸，以促使現有各不同產線，未來能夠在不致大幅增加資本支出前提下，有效提升產能規模擴增。全球半導體矽晶圓最新市況變化以及價格走勢部分，目前整體市場表現依舊相當火熱，持續呈現供不應求熱況，其中尤其以十二吋矽晶圓產品拉貨需求最為旺盛。就環球晶旗下產線而言，目前八吋、十二吋產能全數滿載運轉供貨，六吋以下中小尺寸矽晶圓產線也同樣幾達滿載水位。至於市場產品價格方面，由於目前已屬賣方市場，環球晶因此已確定於第一季向客戶反映進行售價調漲，依據不同規格產品，及新台幣、美圓、日圓、人民幣等國際貨幣匯率最新的波動狀況，預估第一季將會見到最多達二○％報價調漲季增率。法人機構預估，環球晶今年全年營收可望交出九二．九％左右驚人年增率佳績，達三五五．四三億元水準，全年EPS有機會達五．三三元。半導體IC覆晶基板大廠景碩 今年獲利將重回成長正軌台灣IC載板大廠景碩，於產品出貨組合部分，手機相關產品占整體營收比重五九％、基地台相關應用約七％占比、網通相關產品占四％比例、消費性產品則占六％比重，PCB相關產品線占比約一七％。展望第一季營運前景，雖然GPU產品線客戶有機會促成季度營收維持持平、小幅季增水準，但由於占整體營收比重較大比例之智慧型手機相關應用產品線，因第一季進入傳統出貨淡季，加以季節性因素工作天數因此減少，預估景碩第一季營收表現將見到季節性縮減結果，單季營收預料將季減五～一○％比率。景碩今年主要營運成長動能將落於類載板產品線，市場人士推估，蘋果今年度重要新機─iPhone 8，可能將改採內建類載板組裝IC晶片供貨，對於類似景碩之載板業者，改切入類載板生產、供貨領域，相較於既有HDI印刷電路板廠商而言，享有技術上相對競爭優勢。產業界人士指出，景碩後續於類載板供貨比重，有機會擴增、成長達一○％以上水準。景碩目前已設定以新豐廠主力投產類載板產品，預估可自第二季開始供貨予客戶。同時，除年度重點產品類載板以外，景碩亦看好今年SiP(系統級封裝)應用的成長力道。景碩去年SiP相關應用產品，占整體出貨營收比重約一五％水準。但預料後續伴隨全球行動電子裝置持續輕、薄、短小化演進趨勢，重要、不可或缺且主要應用於功率放大器、網路通訊相關等電子元件產品之SiP封裝技術，勢必也將順利搭上成長趨勢，自然會對景碩旗下各式SiP產品線未來營運有所助益。預估景碩現有SiP產品線，今年有望顯現強勢營收成長動能。法人機構預估，景碩今年全年營收年增率約一一．一○％左右，可達近二六○億元大關，約二五七．三二億元；全年EPS有機會達約六．四五元。精材為台積電所轉投資，持股達四一．二％、為最大單一法人股東之IC晶圓(片)封裝測試廠；旗下主要應用產品線為包含：智慧型手機、平板電腦所用「指紋辨識(Fingerprint)模組」封裝代工服務。
指紋辨識與光學感測封測大廠 精材營收大成長 拚虧轉盈精材所出貨相關指紋辨識應用產品，目前大多以既有產品類型為主，因此，伴隨著客戶舊款手機、舊款平板市場鋪貨數量的持續性減少，因而導致精材營收表現出現衰退結果。不過，未來預料Android陣營手機廠，也將持續力推自家使用Fingerprint功能平台，現階段亦已有不少IC晶片廠，相繼推出自家出品之指紋辨識產品，預估精材今年有望接獲來自指紋辨識IC廠新客戶訂單落袋。光學感測模組封裝產品線方面，與精材往來已久、合作關係密切之全球光學感測元件老客戶大廠─OmniVision，目前依舊將光學感測模組封裝服務代工訂單下單予精材，以CSP(晶片級封裝)方式封裝後供貨；預料今年上半年度，OmniVision整體拉貨力道可望維持與先前單量水準不變。承接蘋果IC晶圓、模組元件封測服務代工訂單方面，精材旗下指紋辨識模組封測產線，雖未成功接獲去年問世之iPhone 7代工訂單，但蘋果原本舊款手機如：iPhone 5s，或是iPad平板電腦，所使用指紋辨識模組，精材目前仍持續握有封測服務代工訂單在手。近期以來，產業界及市場人士關注焦點，大多圍繞於新一代智慧型手機、汽車電子零組件等相關應用產品，精材向來即被市場法人圈，視為兩項終端電子產品應用重點領域，各式IC相關晶片、模組元件封測代工技術領先廠商。預料後市有機會為精材第二季營收業績表現挹注成長力道，可望驅動其營運獲利順利由虧轉盈。法人機構預估，精材今年全年營收可望交出一四．三八％左右年增率佳績，達四四．八五億元；全年EPS有機會力拚轉虧為盈。
