對比全球行動電子裝置晶片龍頭廠高通(Qualcomm)偏負向營運展望，全球半導體業兩大次產業龍頭股：GPU大廠英偉達(Nvidia)、FPGA大廠賽靈思(Xilinx)則相繼看好今年第二季後營運前景，產業大廠對於所處次產業市場，後市成長力道預判，強弱差別如此明顯，可說相當罕見。產業前景透明度差異大 指標股成長力道強弱有別全球半導體「繪圖處理器(GPU)龍頭廠英偉達(Nvidia)」，五月九日發布二○一八財年第一季財報顯示，單季營收大幅成長。公告第一季財報營收達一九．四億美元，年增率大幅成長四八％，每股稅後盈餘(EPS) 年增率一二六％。Nvidia旗下數據中心業務營收總額達四．○九億美元，遠高於市場分析師原本所預估的三．一八二億美元。市場分析Nvidia第一季營收大幅成長，主要受惠全球「人工智慧(AI，Artificial Intelligence)」應用產業正高速發展、雲端應用計算晶片需求數量大幅增加，挹注單季財報強勁營收成長動能。Nvidia創始人兼執行長黃仁勳五月十日法說會上表示，隨著全球AI產業持續加速發展，Nvidia「數據中心GPU計算」業務營收幾乎翻了三倍。同時，許多製造、非製造行業也正持續拓展「深度學習技術」的深化應用範圍，預料未來將成為新科技時代最重要發展主軸。Nvidia指出，目前全球所有主要網際網路、雲端服務供應廠商，如：Alphabet、Facebook、IBM、阿里巴巴、微軟、等，現階段大多都內建「Nvidia伺服器用Tesla GPU加速器」。而主要雲端服務供應商多已接近GPU應用規格標準化階段。Nvidia晶片亦獲Amazon應用於提供機器學習、人工智慧先進功能，也有效提升「大數據」分析效能，強化營運成長動能。
另一方面，Nvidia汽車電子、自動駕駛系統相關產品領域，也推出令市場驚豔高科技產品，光是出貨予Tesla自駕車所內建「DRIVE PX 2」新問世系統晶片相關業務收入，就出現二四％驚人成長，挹注營收一．四億美元，高於市場分析師預估的一．三二億美元。根據市調機構IHS Automotive指出，全球自動駕駛汽車市場未來有望於二○三五年底時，穩定成長達一一八○萬輛。另外，IDC研究報告認為，全球人工智慧應用市場未來可望於二○一九年底時，持續增長至四八六億美元規模。同時，Nvidia發布第二季營收成長展望達十九．五億美元，高於市場預期。而Xilinx也發布樂觀的第二季業績展望，預料主要將受惠二十八奈米製程產出低成本、低功耗邏輯IC晶片，貢獻營收成長力道，單季業績有望達二億美元以上。AI產業與自動駕駛系統競速 台股相關供應鏈乘風破浪受惠全球IC晶圓代工高階先進製程快速推進、不斷進階，使Xilinx高階FPGA晶片突出的「高彈性化」設計優勢，大幅縮短前期研發時間，及早搶得市場成長商機。因此，許多新興高階FPGA晶片應用領域如：車用輔助電子、醫療電子、智慧城市、軍用、AI等市場，產品導入應用範圍正持續延伸、擴大，因而穩定推升高階FPGA晶片市場需求量，有利Xilinx未來營運成長動能。隨著Nvidia、Xilinx持續看好AI、汽車自動駕駛系統、車用電子、智慧城市等新興科技產業前景，且持續投注龐大研發及產品開發資源，預料台股相關供應鏈族群，後市將可望站上這波成長浪頭，欲小不易。台灣球閘陣列封裝基板(BGA，營收占比七七．三％)大廠景碩(3189)，公告第一季財報，單季營收四九．七億元，年增率負七．四五％；單季稅後純益○．七五億元，年增率負八三．三六％；單季EPS○．三一元，年增率負七三．二八％。Nvidia、Xilinx IC晶片基板大廠 景碩今年獲利拚二位數成長除年度重點產品類載板(蘋果今年度重要新機iPhone 8，可能將改採內建「類載板」組裝IC晶片供貨)以外，景碩亦看好今年SiP(系統級封裝)應用的成長力道。景碩去年SiP相關應用產品，占整體出貨營收比重約一五％水準。但預料後續伴隨全球行動電子裝置持續輕、薄、短小化演進趨勢，不可或缺且主要應用於功率放大器、網路通訊相關等電子元件產品之SiP封裝技術，勢必也將順利搭上成長趨勢，景碩旗下各式SiP產品線，今年有望顯現強勢營收成長動能。Nvidia全力衝刺全球AI應用市場商機，將持續擴大繪圖晶片(GPU)、應用處理器(AP)出貨量。如此一來，不僅既有往來供應鏈廠：晶圓代工龍頭廠台積電(2330)將直接受惠，矽品(2325)、京元電(2449)等封測大廠也將可接獲IC晶片封測代工大單。同時，晶圓探針卡主要供應商旺矽(6223)、IC基板供應主力廠商景碩等供應鏈族群，未來也有望跟進Nvidia搶市腳步，引爆全球AI、汽車自動駕駛系統市場商機。法人推估景碩今年營收年增率上看一一％水準，全年營收成長二五六．五億元左右， EPS約五．七九元；以五月十二日收盤價八○．五元計算，目前本益比約十三．九倍。
邏輯IC、GPU晶圓探針卡廠 法人看好旺矽營收將創新高台灣晶圓探針卡(營收占比六四．○三％)、半導體自動化設備(營收占比二○．二五％)旺矽(6223)，公告第一季財報，單季營收十一．二八億元，年增率達二四．二％；單季稅後純益一．○六億元，年增率多達九七．九六％；單季EPS一．三四元，年增率高達九四．二％。旺矽主要營收成長來源，除既有垂直式(VPC；Vertical Probe Card)、懸臂式(CPC；Cantilever Probe Cards)探針卡產品線外，更有新產品事業部轄下機台設備出貨訂單。旺矽先前即已規劃投入MLO(多層有機載板)產品業務，同時將以應用高階封裝製程使用之VPC用載板為主。旺矽指出，MLO主要將應用於VPC(垂直式探針卡)；而應用於處理器AP、Flip Chip製程，以及邏輯IC、GPU製程之拉貨需求，預料將不斷拉高VPC探針卡營收貢獻度，超越CPC探針卡比重。由於第二季已進入半導體下游廠商陸續備料期間，法人預估旺矽第二季營收有望交出一六～二○％季增率佳績。就以往全球半導體產業正常年度循環淡旺季期程而言，旺矽第三季營收業績有機會挑戰單季歷史高峰十五億元水準。展望未來，目前已為Nvidia、Xilinx IC晶圓探針、探針卡供應鏈廠的旺矽，很有機會跟上Nvidia、Xilinx穩定成長腳步而不斷交出亮眼成績。法人推估旺矽今年營收年增率上看一三．五％水準，全年營收成長五六．三億元左右， EPS約九．一七元，以五月十二日收盤價一○七元計算，目前本益比約十一．七倍左右。Nvidia、Xilinx晶片測試服務代工廠 京元電營收逐月成長機率高台灣積體電路測試(營收占比四八．四四％)、晶圓測試(營收占比四○．○三％)大廠京元電(2449)，公告第一季財報，單季營收四八．六九億元，年增率一一．七一％；毛利率三○．三六％，創歷史新高紀錄；單季稅後純益五．六一億元，年增率負七．○二％；單季EPS○．四八元，年增率負七．六九％，優於市場預估○．四五元水準。京元電表示，由於全球智慧型手機品牌代工廠零組件庫存調整期已經過半，手機廠端也未再傳出將大幅修正後續出貨目標雜音，預期四月營收將為京元電今年全年營收谷底。五月後營收可能逐月成長。下半年有機會受惠美系智慧型手機大廠新機上市，加上IC晶圓測試產業景氣明顯好轉，不難交出亮眼營收佳績。同時，對於目前已為Nvidia、Xilinx IC晶圓(片)測試服務代工廠的京元電而言，未來必定很有希望透過既有密切合作關係，參與全球兩大「雲端大數據、車用、AI、醫療電子、智慧城市」等應用邏輯IC晶片大廠爆發性成長的榮景。法人推估京元電今年營收年增率力拚二位數增幅，全年營收成長二一三．二一億元左右， EPS約二．七六元。以五月十二日收盤價二九．三元計算，目前本益比約一○．六倍。另一方面，目前為Xilinx旗下工業電腦、自動化測試應用FPGA晶片產品線台灣代理商安馳(3528，營收占比達三四％左右)，由於雙方業務作關係十分密切，後市當然也有機會伴隨著Xilinx所推出應用於車用輔助、AI市場，以及智慧城市、軍用領域等，高階FPGA晶片出貨量的不斷成長，透過既有主要代理通路商營運優勢，享受營收獲利持續成長。市場法人推估安馳今年營收年增率亦將力拚二位數增幅，全年營收可成長達三三．七六億元左右，全年EPS約三．○三元；以五月十五日收盤價三五．六五元計算，目前本益比約一一．八倍。
