受惠歐美股市主要指數近期續為高檔盤堅格局，間接推升台股仍是短多高檔橫盤型態；然而，由於台灣經濟基本面前景展望開始轉趨灰暗，且新台幣匯率過去五個交易日以來亦貶值○．一％左右(截至五月二十三日收盤)，在這兩項不利背景下，盤面成交量能近二週以來，除了兩個交易日一度見千億元以上成交量外，其餘皆不足千億元，多方攻漲動能明顯氣虛下，恐不利短多格局延續，後市仍有可能走出短線「頭肩頂」型態。三檔個股 外資、投信爭上轎另一方面，櫃買市場近期走勢亦在主力、實戶相繼歸隊力挺下，明顯強過集中市場，見連續三日收紅，創短線收盤新高，盤面仍不乏漲升力道強勁中小型股。牧德(3563)；HDI與IC載板、PCB線路、PCB鑽孔與成型製程量測與檢測專業廠，公告第一季合併營收二．三一億元，年增率高達五七．八一％，稅後純益○．六億元，年增率高達一一五．八五％，EPS一．四一元。牧德為專業PCB檢測設備廠，具備電控、光學、軟體等應用技術，可以一條龍整合服務方案有效解決客戶檢測需求。現有產品應用類別，軟板類占整體營收比重約三二％、HDI／硬板四六％、半導體檢測應用六％、IC載板七％、服務相關九％。牧德公告第一季營收二．三一億元，年增率高達五七．八一％，淡季不淡效應十分顯著，與去年同期相比明顯大幅成長，最主要乃由於軟板、硬板檢測、量測設備拉貨需求大增。同時，受惠營運規模經濟效益大幅提升，毛利率大幅成長達六三．二三％。第二季開始步入量測與檢測設備傳統出貨旺季，目前軟板檢測設備出貨能見度佳，法人機構預估牧德第二季營收有望較第一季走揚。推估今年軟板設備出貨動能仍可達一定強度，半導體晶圓外觀檢查機(Wafer AVI)貢獻營收效益也將發酵，預估今年營收、獲利有望持續成長衝高。法人機構預估牧德今年營收約可達九．七四億元以上，年增率約二○．三％，EPS約六．八五元。
迅得(6438)：積極布局智慧工廠應用領域及EBU、PBU、SBU自動化設備廠，四月二十五日掛牌上櫃。第一季合併營收五．八二億元，年增二．八一％，稅後純益○．五一億元，EPS一．一元。迅得專攻「PCB整線自動化、IC封測、光電面板工作站、高階鏡頭組裝、無人自走車」等相關製程生產設備，主要客戶包括台積電、聯電、矽品、富士康、TPK等半導體、EMS大廠。雖然目前營收比重以PCB自動化設備占大多數，但正朝向平均化未來營運目標持續推進。後續整體營運發展主軸，將以市場需求、應用規模持續成長的「智慧工廠」為主要方向，希望透過成功搭上「工業4.0」應用熱潮，展現更多突破性亮點。法人表示，以迅得現有少量多樣、客製化服務優勢而言，易與客戶發展出較高的互動依存度。同時，全球前十大PCB廠即有多達八家為迅得客戶，基於既有密切合作關係，後續訂單可掌握度相對高。就應用市場趨勢來看，根據工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)公布「年度製造業趨勢預測模型」結果顯示，全球半導體景氣持續回溫，今年總體產值可望成長三．五％至四．二％。PCB市場拉貨需求仍強，迅得後續營運、獲利成長力道仍十分令人期待。法人預估迅得今年營收約可達二十七億元以上，年增二六．八二％，EPS約四．八六元。精測(6510)：IC晶圓測試卡及IC測試板專業製造廠，公告第一季合併營收七．八九億元，年增率達五七．七一％，稅後純益一．八八億元，EPS六．一一元。另公布四月營收二．七七億元，已連續兩個月創歷史新高，年增率達三六．四％，累計前四月合併營收達一○．六六億元，年增率亦達五一．五六％。半導體晶圓製造客戶需求量持續增加，推升今年以來業績逐月走升。精測憑藉獨步全球之研發、量產優勢，成功推出十奈米製程應用產品，在客戶擴大布局高階智慧型手機市場、出貨持續放量下，第一季開始，十奈米產品線已一躍成為營運貢獻主力，持續創造高成長、高獲利佳績。更高階七奈米製程應用方案測試介面板卡量產部分，預計明(二○一八)年第一季底前達成備貨階段，屆時將可順利承接IC晶圓代工廠明顯放量之高階先進製程晶圓測試卡訂單。法人預期，由於精測已成功打入台積電、三星等全球IC晶圓製造大廠，十奈米晶圓測試卡供應鏈第二季營收有望續創歷史新高。同時，十奈米製程產能下半年大量開出後，精測營收也有機會再見一波明顯成長動能。精測今年成長動能主要將來自客戶拉長產品測試時間，微機電(MEMS)客戶亦持續增加，加上十奈米、七奈米等高階先進製程晶片測試需求量將明顯增多，公司樂觀看待後市營運。法人預估精測今年營收約三十八億元，年增率可達四六％，EPS約三十元左右。
