中國官方長期以來規劃並投注大量資源，追求「產業獨立自主發展並拉高在地自製比率」政策目標，透過「師夷之長技以制夷」發展策略，已相繼開花結果，包含國防航太、汽車製造、半導體、OLED等各項國家重點發展產業，先後見到實現計畫目標的成功案例。中國產業本土化政策發酵 航太汽車半導體OLED成果豐以國防航太產業而言，不僅成功研發出新世代、高科技、戰力強空防戰機殲十六，更已達成運送中國太空人飛上地球軌道、成功架設及運轉「天宮一號太空站」重要里程碑。同時，包含連動上下游次產業範圍廣泛、影響重大的汽車製造業，中國也已成功實現本土汽車品牌廠，總和年產量高達二八○○萬輛以上重要目標，且本土品牌車廠所製造車輛，已有多款車型通過嚴苛、挑戰難度高的歐洲NCAP撞擊測試，拿下最高五顆星高分。
另外，半導體產業方面，為有效彌補每年金額龐大，動輒高達一六○○億美元以上的半導體產品進口逆差，中國官方透過成立規模龐大發展基金方式，多年來，不僅已成功促成半導體上游IC設計產業蓬勃發展，成功搶進全球IC設計業，市占率、產值排名前十名內，中國IC封測廠亦已成功搶下全球市占率排名第三大廠佳績。同時，為全球薄型面板產業界人士所共同認可為下一代顯示面板霸主OLED(有機電激發光二極體)面板，中國自主面板大廠京東方、華星光電等，目前也正在加緊研發、量產腳步，希望最快可以提前於二○一九年，成功大規模量產OLED面板，搶下韓廠供應鏈專屬優勢，加入供貨給全球消費性電子產品巨擘－蘋果(Apple)供應鏈行列，不僅可因此與現為全球OLED面板巨擘韓廠－三星、LG一較高下外，同時亦可有效滿足中國境內市場需求，徹底落實OLED面板在地自製化、自主獨立供應、自給自足產業發展政策目標。中國半導體產業大躍進 IC設計與封測全球市占升根據多家包含：CCS Insight、ABI Research、安智汽車等市場研調機構、產業廠商所做市調報告資料指出，中國物聯網、5G通訊、毫米波雷達、WiGig(Wireless Gigabit)等，半導體IC晶片、模組元件下游應用市場，產值、用戶數等重要市場規模衡量指標，預計將分別於二○二一年、二○二五年、二○二七年、二○二一年，成長達五六二五○億元人民幣、四．二八億用戶數、二○○億元人民幣、七．五億顆晶片。中國半導體產業相關上下游廠商，不僅成功搶進全球IC設計業市占率、產值排名前十名行列，IC封測廠亦已成功搶下全球市占率排名第三，持續提升半導體應用晶片、模組元件之「獨立自主製造」能力及「在地化生產」供貨比率，中國官方更進一步規劃重點扶持包含物聯網、5G通訊、毫米波雷達、WiGig(Wireless Gigabit)等未來市場產值
規模將持續大幅成長之終端消費應用領域，以有效協助企業提升市場競爭力及拉高在地自製化比率，增強後續承接包含海外市場客戶在內的接單能力。中國半導體業IC晶片製造產業「自主化、在地供應自給自足化」最新合作案例，近期已正式對外公布。美商、全球半導體晶圓代工大廠格羅方德(GLOBAL FOUNDRIES)，於九月二十七日正式對外界發表新一代無線通訊及物聯網應用晶片組製程方案，由聯發科(2454)集團旗下晶心科(6533)與格羅方德所共同合作提出，將於由四川省成都市政府，於今年六月十二日投資一億美元，在高新區所建造，預定於明(二○一八)年三月前完成建廠工程之十二吋晶圓廠，採用「二二奈米FDX」製程代工生產晶片，供貨予客戶之「無線射頻／類比製程設計套件(PDK)」：「22FDX(FD-SOI)-rfa製程解決方案」，以及適用於5G通訊、汽車偵測雷達、WiGig(Wireless Gigabit)晶片、SatComm、無線行動網路回傳毫米波製程設計套件的「22FDX(FD-SOI)-mmWave製程解決方案」，兩者皆可協助相關IC晶片廠商，於進行類似產品之設計、生產時，達成IC晶片產品效能最高、最佳化研發目標。格芯新一代高階製程 台廠供應鏈倒吃甘蔗現階段中國物聯網產業市場，由於受惠中國境內網路通訊新世代5G規格，商轉腳步持續加快，以及半導體IC晶片製造技術，不斷向更高階製程推進下，可說已正式啟動前進機制、擴大產值。全球半導體IC晶片製造業，相關上下游供應鏈國際大廠：ARM、高通、英特爾、輝達、恩智浦、德州儀器、博通、意法、三星、聯發科等，未來預計使用具「低功耗、高可靠性」應用優勢之通訊、核心處理器、微型處理器晶片，再度複製現有半導體晶片，廣泛應用於其他市場領域的成熟發展市況相似，積極搶進中國產值規模日益擴大之無線射頻、物聯網市場。中國半導體IC晶片廠 面臨市場競爭壓力如此一來，勢將對於中國現有具、市場高知名度，積極跨足無線射頻、物聯網市場之半導體IC晶片廠，如海思、展訊、紫光國芯、北京君正、上海貝嶺、大唐集團旗下聯芯科技、全志等，帶來快速升高市場競爭壓力，也同時拉高其對於可提供高端、先進IC晶片製程之晶圓代工廠，代工產能需求規模。
此時，具中資所投資、合作建廠優勢，位於中國境內半導體IC製造廠，如四川省成都市政府投資一億美金所合資創建，位於成都市高新區「十二吋晶圓廠」，即可透過提供高階晶圓代工製程服務方式，協助中國競逐無線射頻、物聯網市場商機之本土IC晶片廠，生產、供給高效能、低功耗、高穩定性應用IC晶片，與國際IC晶片大廠一較高下，成功搶市、獲取龐大市場商機。由格芯(Global Foundries，今年二月上旬即曾對外公開宣布，未來將於中國晶片市場啟用全新CIS名字—「格芯」)所推出，二二奈米FDX(FD-SOI)-rfa製程、二二奈米FDX(FD-SOI)-mm製程，與其他競爭性製程相比之下，具備不少開發市場訂單、拉高IC設計企業市占率優勢。同時，格芯先前亦曾公布一組數據，清楚比較出二二奈米優於其他更高階先進製程之對比構面，如：二二奈米 FD-SOI「工藝功耗」，比二八奈米HKMG降低了七○％；「晶片面積」，比二八奈米Bulk縮小二○％；二二奈米FDX(FD-SOI)-rfa製程」、二二奈米FDX(FD-SOI)-mm製程，「光刻層」較FinFET工藝，減少接近五○％，「晶片成本」，比一六／一四奈米FinFET製程降低了二○％。二二奈米，FD-SOI「性能」甚至可與一六／一四奈米FinFET持平，但「晶片成本」卻與28nm相當，有利其後市與國際半導體IC晶片代工製造大廠同場競技、提升全球無線通訊、物聯網、5G通訊、汽車偵測雷達、WiGig(Wireless Gigabit)晶片、SatComm、無線行動網路應用半導體IC晶片代工市場市占率。應用市場趨向高階化 IP供應鏈廠本益比衝高同時，伴隨著格羅方德(格芯)後市於中國及全球IC晶片代工製造市場不斷攻城掠地時，與其具備密切合作關係，為其高階IC晶片製程上游矽智財供應鏈廠的晶心科，勢必跟著擴增IP權利金營收而同步受惠。另一方面，今年七月上旬，格羅方德二二奈米(22FDX)製程，已接獲中國IC設計大廠上海復旦微電子下訂晶圓製造服務單，預計將採用格羅方德二二奈米製程技術，生產應用於「AI人工智慧」、「大數據」市場的高階處理器，並且將於二○一八年下半年投入市場。
在此之前，上海復旦微電子其實已和格羅方德，於智慧卡IC應用市場商機開發領域達成合作協議。因此，伴隨著由晶心科與格羅方德所合作推出之「22FDX(FD-SOI)製程」，未來有望為上海復旦微電子代工生產出，將應用於「人工智慧」、「大數據」市場高階處理器之下，晶心科後續股價表現、本益比走向，亦可說已等同具備全球「AI人工智慧」、「大數據」相關個股本益比水準。由此不難想見，金融市場對晶心科後續股價本益比拉升動能，進一步追上全球半導體一線矽智財(IP)大廠如：ARM、Cadence、Kilopass、NSCoreSidense、 Rambus、Synopsys，甚至是AI人工智慧應用處理器大廠－Nvidia(輝達)等本益比水準的樂觀想像，已不言可諭。
晶心科隨中國半導體產業成長 凌陽智原創意力旺世芯同受惠同時，當晶心科搭上中國大陸半導體產業成長列車，營收獲利成長上升氣流時，與晶心科同為台灣半導體上游矽智財(IP)廠凌陽(2401)、智原(3035)、創意(3443)、力旺(3529)、世芯-KY(3661)、創惟(6104)等，後續營收獲利表現，也有機會跟上晶心科腳步，一起受惠中國官方半導體產業「發展自主化、擴大產品終端應用面向及市場規模、持續提高自製比率」重點發展政策落實下，所引燃之市場商機，跟著不斷成長向上。圖表一
