本週精選產業前景佳，營收成長動能強，外資、投信搶收籌碼，股價有望走出波段漲勢鏢股：達邁(3645)、信昌電(6173)、瑞耘(6532)等。新材料布局 達邁下半年迎旺季達邁(3645)：全球第四大PI薄膜供應廠，五月營收一．九九億元，月增四．一％，年增九七．九七％；累計一至五月營收九．四五億元，年增四一．六％。達邁跨足PI(Polyimide Film，聚醯亞胺薄膜)燒結市場，透過PI燒結製程可產出石墨，作為散熱材料新選項。由於智慧型手機對機體、元件散熱需求日益拉高，推升石墨需求。儘管整體PI市場因石墨加入應用而拉升需求，達邁目前並未有進一步擴產計畫。況且擴充PI生產線需要一段轉換時間，才能將產線良率成功調整至高位水準，同業新增產能預估須待二○一九年才會進一步影響市場供需。達邁董事長吳聲昌指出，樂觀看待公司新材料布局策略後市研發效益，尤其去年初切入以PI膜燒結製作石墨膜市場以來，預計今年受惠一整年完整營收貢獻下，整體效益可勝過去年。受惠3C電子裝置次世代新顯示、無線充電二大應用市場持續成長，預料PI供給仍吃緊，下半年可受惠更顯著旺季效應。看好高階應用利基市場現階段仍維持寡占，隨著智慧型手機品牌新機、3C產品新機問世，達邁去年已配合客戶需求完成新材料應用開發布局，可望迎來下半年出貨旺季。達邁強調，目前已推出創新型白色PI膜、五微米以下超薄PI膜Skintran等新品，可分別滿足手機OLED背光膜組、車用照明、無線充電等需求，法人機構預估達邁今年營收可達三二．九○億元左右，年增率二七．八二％， EPS約五．九三元。MLCC持續吃緊 信昌電逐季成長信昌電(6173)：五月營收四．八九億元，創歷史單月新高，月增二四．五二％，年增八九．一五％；累計一至五月營收一八．三○億元，年增四六．三七％。信昌電目前主要出貨產品，介電瓷粉營收占比約二九％，下游特殊規格MLCC約三三％，基型特殊規格晶片電阻、電感線圈各約一一％、二一％。信昌電近年來營運策略轉向，鎖定特殊應用領域，如：工業、網通、伺服器、車用、電信、航太、軍用／國防等市場。儘管客戶下單量不大，但拉貨需求穩定，毛利率明顯走揚。信昌電去年布局高階產品市場效益顯現，持續擴增高階產品產能規模，推升整體營收重回成長步調，毛利率成功站上二四．六二％，創十七年以來新高。展望六月、第三季營運，信昌電表示，新產能已陸續開出，如市場報價持續走升，營收成長佳績應可樂觀以待，維持今年營運可逐季成長看法未變。法人預估，今年受惠MLCC市況持續吃緊，信昌電亦持續擴充產能，今年營收年增率有望至少達四○％以上，全年EPS可望翻倍增長。接單旺 瑞耘業績穩步升溫瑞耘(6532)：半導體零組件(營收占比八三．七二％)、系統設備及其零組件(一六．二八％)專業廠，五月營收○．四四億元，為歷史次高水準，月增一九．四七％，年增五○．九七％；累計一至五月營收二．○一億元，年增七一．四八％。瑞耘繼切入美國半導體設備及材料大廠應用材料、中微半導體原廠供應鏈後，積極爭取入列Mattson、太平洋科技供應鏈。加計自有設備產品在手訂單挹注效益後，帶動去年營運表現優於前年水準，二○一六年EPS一．一四元，二○一七年EPS一．八四元。瑞耘主力產品晶圓夾持環(營收占比五二％)、氣體擴散盤(營收占比一二％)、陶瓷靜電吸盤及其他(營收占比一六％)，屬於晶圓製造廠需定期更換之零組件耗材。經下游終端客戶認證通過，成功切進零組件耗材OEM供應鏈後，客戶於考量量產良率、供貨穩定度下，不輕言更換供應商。對瑞耘而言，一旦成功切入客戶供應鏈後，等同可獲得營運穩定成長確保。瑞耘指出，受惠設備、零組件接單依然暢旺，且處正常水位以上，尤其零組件接單景氣能見度可長達一年。受惠兩岸半導體、封測、薄型面板大廠持續擴充先進製程產能規模，帶動出貨暢旺，推升瑞耘營收自去年第二季以來，連續四季走揚，法人機構預估瑞耘今年業績有機會穩步升溫。
