全球半導體晶圓代工大廠台積電(2330)於六月二十一日舉辦技術論壇中，對外界透露多項市場原先所聚焦，有關先進製程發展、規畫重要訊息。台積電技術長指出，目前旗下所擁有最高階、已進入量產IC晶圓「七奈米」製程，已開始大量生產，預估今年底將有超過五十項產品完成「設計定稿(Tape out)」，所預定產製IC晶片，將主要應用於：行動裝置處理器(AP)、繪圖處理器(GPU)、虛擬貨幣(VC)、人工智慧(AI)、5G等領域。台積電高階先進七奈米製程 獲蘋果、高通等大客戶好評此外，「加強版七奈米」製程，亦預定於今年下半年開始IC晶片Tape out，第三季進入「風險性試產」階段，於明(二○一九)年第一季開始進入量產。同時，明年也會將「極紫外光(EUV)」IC電路光罩微影曝光高精密度工法，導入加強版七奈米製程應用；五奈米製程方面，也預定於明年上半年進入「風險性試產」，所產製IC晶片將以「高速運算(HPC)」應用為主。台積電現有先進高階七奈米製程，搭配自行研發「整合型扇出(InFO)封裝」技術，配合往來主力客戶「蘋果(Apple)」，年度重要新機即將於九月問世下，現階段已進入大量生產階段，加上自下半年度開始，將陸續獲得：超微(AMD)、英偉達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、海思等十多家IC晶片廠客戶放量投片，台積電等同於全球半導體晶圓代工七奈米製程世代，強勢領先、狠狠甩開其他主要競爭對手。台積電高階七奈米製程技術，目前已成功獲得蘋果(Apple)、超微(AMD)、高通(Qualcomm)、賽靈思(Xilinx)、海思、聯發科等國際及台廠IC晶片大廠青睞。由於後續預定於明年第一季改版量產之七奈米加強版製程技術，將新增使用「極紫外光(EUV)」高精密度微影曝光工法，預料所產IC晶片，將可較第一代(版)七奈米製程產製IC晶片再降低達一○％以上電力耗能，產業界人士預期，台積電七奈米製程可望再次囊括全球高階IC晶片市場市占率。
台積電七奈米製程產出放量 半導體設備材料供應鏈受惠台積電先進高階七奈米製程目前已正式量產，預定於今年下半年，逐季加快量產速度。第四季七奈米製程占整體營收比重，將進一步提高達二○％，占全年營收比重亦可望達一○％水準。原本投單至十奈米製程的晶圓代工往來客戶，也將開始轉進下單七奈米製程下，十奈米所占整體營收比重也將逐漸下降。台積電有信心，今年於全球晶圓代工市場市占率，將會高於去年占比。目前位居全球晶圓代工高階製程領先地位的七奈米技術，也將成為帶動後市營運成長重要主力。台積電指出，今年旗下七奈米、十奈米產能，將較去年規模擴增一倍，明年則將比今年另外再「新增五○％產能。此外，台積電今年總產能規模，將擴增達一千二百萬片約當十二吋晶圓產能，與去年相比增加九％產能。隨著台積電已進入量產之高階先進七奈米製程，下半年將開始加速量產供貨速度，提高量產出貨量下，勢必將因此大幅擴增，較十奈米更為高階、先進、精密之七奈米IC晶圓製程，於生產過程中，所必需耗用更多之晶圓研磨、蝕刻、檢查機台設備，以及再生晶圓、晶圓測試卡、IC測試板消耗用量。如此一來，等同將進一步為：中砂(1560)、京鼎(3413)、辛耘(3583)、旺矽(6223)、精測(6510)、昇陽半(8028)等，相關半導體設備材料供應鏈廠，帶來有助後市營運成長強化動能。再生晶圓廠辛耘 後市營運成長動能看好台灣半導體、光電先進製程設備及再生晶圓廠辛耘(3583)，為國內半導體、光電先進製程設備大廠，主要業務包括：半導體及光電業前後段濕製程設備、量測設備，相關研發製造、設備代理銷售(半導體設備代理銷售服務，占整體營收比重達六○％左右)，與奈米設備、化學分析設備、生技儀器，以及晶圓再生服務等。辛耘整體業務、產品線營收占比方面，半導體、光電業設備及材料製造業務占比高達九八％，其他類則占比二％比重。辛耘最大出貨客戶為台積電(占辛耘營收比重達三八％)。日月光投控、精材等半導體IC元件封測廠，則為辛耘所供貨單晶旋轉機台主要出貨客戶。濕製程設備應用面涵括：半導體IC晶圓製造&封裝測試、LED、TFT-LCD、太陽能等產業領域，辛耘同時亦為台灣最大十二吋再生晶圓(營收占比二五％左右)領頭廠。再生晶圓主要用以監控晶圓製程中，各項製造、加工工程參數是否正確下定。因為在半導體IC晶圓(片)製造過程中，需經過高達數百道製程不斷加工、製造，為確保晶圓(片)最終產品品質精良，因此需要監控每一道製程，此時即需使用製作成本較低「測試晶圓」，以確保每一道製程參數設定正確、保障晶圓(片)產品生產良率達設定水準以上。因此，為降低Test wafer、Dummy wafer的重置成本，將應用於製程監控(Monitor wafer)、檔片(Dummy wafer)使用的晶圓，予以回收、加工、再運用(可重複使用約十次以上)者，即稱為「再生晶圓」。由於台積電今年七奈米製程產出IC晶圓，預定自下半年開始，逐季加快量產速度。辛耘產製更先進、高階IC晶圓製程，所更必需、用量將更形擴增之再生晶圓，後續為滿足客戶需求，供貨勢必也將隨之擴大，因此成為標準「台積電七奈米製程產出放量」受惠股。
辛耘去年業績亮眼 今年仍有望更上層樓辛耘公告今年一至五月營收一三．一六億元，年增率九．二八％；第一季營收六．九四億元，年增一○．一六％，EPS○．一九元，年減九．五二％。伴隨往來半導體晶圓製造廠客戶新產能持續開出，辛耘再生晶圓產品線今年接單有望更為暢旺。另一方面，可望受惠中國官方積極推動半導體業、光電業發展成長效益，市場法人預期，辛耘代理設備業務今年也將持續成長，進一步推升整體營收業績表現更上一層樓。就後市整體營運前景展望分析角度而言，法人機構表示，辛耘今年獲旗下三大主要產品線：「自製設備」、「代理設備」、「再生晶圓」營運成長推升效應助攻下，全年營收、獲利仍有望交出較去年成長亮眼佳績。法人機構預估，辛耘今年營收年增率可望拚達二位數增幅，全年營收約三八．○一億元，全年EPS四．○六元。晶圓探針測試卡廠精測 五月合併營收創歷史次高全球智慧型手機應用處理器(AP)市場測試板龍頭(市占率高達八○％以上)、台灣晶圓探針測試卡廠精測(6510)，公告今年一至五月營收一三．六六億元，年增一．五五％；第一季營收七．四二億元，季增三六．一三％，年減六．○四％，單季EPS五．○八元，年減一六．八六％。精測公告五月合併營收三．一五億元，受惠七奈米晶圓測試板出貨動能大幅轉強，創下歷史次高，逼近去年九月三．一八億元歷史新高，亦為連續三個月成長佳績。法人表示，精測五月份營收衝高主因，為七奈米高階先進製程所需用量增加之晶圓測試板，出貨數量明顯提升所帶動。法人機構預估精測第二季營收表現，將處去年第二季、第三季之間水準，第三季營收有望見到明顯成長增幅。精測公司方面，亦樂觀看待今年整體營運成長前景展望。預料將可明顯受惠主要客戶台積電採用更高階先進「七奈米」晶圓製程投產IC晶圓，所需更高頻率「可靠度測試」，以及伴隨「晶片設計結構複雜度」大幅提高，所需進行IC晶圓測試項目、測試時間同步增加，對IC晶圓測試板、探針測試卡需求將有增無減下，帶給精測營運成長動能。法人機構預估，精測今年營收年增率一九．六三％，全年營收約三七．二○億元，全年EPS二七．○九元。
鴻海集團半導體設備廠 京鼎今年EPS將逾十五元鴻海(2317)集團旗下半導體設備(營收占比六八．七七％)、關鍵性零組件(營收占比二九．八八％)廠京鼎(3413)，公告今年一至五月營收四○．三九億元，年增二八．三二％；第一季營收二二．七三億元，年增二九．八一％，單季EPS三．○五元，年增一六．四一％。京鼎主要業務為：半導體製程設備及自動化設備、模組、零組件之相關研發、製造及銷售。去年營收結構占比，半導體設備相關營收約占比八○％至九○％，其餘為自動化設備及系統整合。目前最大往來客戶為美系半導體設備與材料大廠─美商應材(Applied Materials)，第二大客戶為泛鴻海集團。半導體業務部分，除了為美系大廠代工生產設備之外，於自有產品線方面，京鼎看好全球半導體晶圓廠持續自動化產業趨勢，已投入晶圓製程環境防治微污染工程領域發展，持續開發次世代奈米製程設備，亦已推出「主動式微污染防治」完整解決方案一系列產品，目前已獲得晶圓製造大廠陸續採用，可持續關注產品線後續營運表現。展望下半年營運，法人機構表示，預期半導體設備市場需求，伴隨包含台積電、中國廠在內的全球主要晶圓製造廠，持續擴大更高階先進製程、新建廠房產能規模下，仍將是推升京鼎營收成長主要動能。同時，依目前產業能見度而言，下半年營收年增幅度，預估仍可達近二○％水準。以季度別來看，今年營收走勢預期可維持去年型態，營收相對高點落於第二季、第四季。全年角度而言，市場法人表示，今年半導體設備營收估可成長二位數左右，自動化設備產品部分，目前預估亦可望成長向上，全年合併營收預估可挑戰二○％增幅。法人預估，京鼎今年營收約九四．八六億元，年增一六．一三％，全年EPS一五．一六元。
