美國半導體大廠公布最新一季財報後，外資機構與市場分析師紛紛看空半導體後市，並認為產品終端應用市場已轉弱，惟賽靈思(Xilinx)、英特爾(Intel)、泰瑞達(Teradyne)、艾司摩爾(ASML)等全球半導體大廠，仍看好產業後市，台積電(2330)則依舊看好消費性電子、汽車電子、高速運算等半導體應用市場未來成長性。全球半導體產業後市堪虞？ 研調機構與部分法人看法分歧國際半導體產業協會(SEMI)、工研院(IEK)等，亦看好半導體產業後市，且中國半導體產業獨立自主發展的核心基調未變，衍生的龐大市場商機規模，現階段也沒有大幅改變或縮減跡象。綜合分析，全球半導體市場未來仍值得期待，台灣半導體產業IC設計、IC製造、IC封裝、耗材及設備、製程相關服務代工廠等上下游相關供應鏈，展望也同樣令人深具信心。十月中旬以來，美國多家半導體產業知名大廠：德儀(TI)、超微(AMD)、意法半導體(STM)等，公布最新一季財報、財測結果，它們先後對外發表，看空產業後市的看法，不僅因此讓市場投資人對全球半導體後市發展深感困惑，更給了市場上看空半導體業後市的空方陣營一次大作文章的機會。全球半導體類比＆數位IC整合元件製造大廠德州儀器(Texas Instruments)執行長Rich Templeton表示，全球大多數半導體產品應用市場，目前對德儀旗下所推出產品的需求，已呈現放緩跡象。而費半指數成分股之一的德儀(TXN.US)，十月二四日股價大幅下跌八．二二％，以九二．○一美元作收，創下自去年十月九日以來收盤新低價。同時，摩根士丹利證券分析師Joseph Moore 先前即指出，晶片通路商庫存水位已達近十年來最高水準，意味Moore預期半導體股於未來十二～十八個月期間，股價表現將輸給大盤指數。
全球PC／NB、伺服器處理器(CPU)及繪圖晶片(GPU)大廠超微(AMD)，第三季獲利優於市場預期；惟營業收入表現低於市場原先預期，營收、獲利皆較第二季下滑。同時，AMD預估未來四個季度營收表現，也將可能低於市場預期。AMD CEO蘇姿豐表示，AMD營業收入、營運淨利已連續五個季度獲得Ryzen系列晶片、EPYC系列晶片、資料中心繪圖晶片(GPU)等產品線推動成長挹注，接單客戶數、伺服器處理器銷售量均大幅成長，但繪圖卡通路銷售則已連續三個季度下滑。同時，GPU部門第三季營運也受到全球「加密數位貨幣」市場需求下滑的不利影響。歐洲半導體產業巨擘意法半導體(STMicroelectronics N.V.)預估本季(至今年十二月三一日為止)營收將季增五．七○％(正負三．五個百分點)，年增率預估將達八％以上，毛利率預估可達三九．八○％。意法執行長Jean-Marc Chery表示，推升第四季營收季增成長的主要驅動力為：車用半導體、功率離散元件、影像感測器等產品。相對而言，微控制器(MCU)將面臨中國市況表現疲軟，以及部份客戶持續進行庫存調整的修正壓力。意法股價於十月二十四日跳空大跌一三．七九％，以一三．六九美元作收，創下自去年二月十日以來收盤新低。今年初以來，則共計已下跌三七．三二％。
全球知名微控制器(MCU)暨類比IC供應商微晶片科技(Microchip Technology)執行長Steve Sanghi，八月九日指出，中美貿易戰已造成中國客戶感到相當緊張。依據美國官方於七月六日所開始實施，第一批總值三四○億美元商品的課稅(稅率為二五％)清單，中國客戶銷往美國市場產品，恐將因此開始受到高關稅不利效應衝擊。Microchip Technology 十月二十四日股價收盤大跌八．八一％，以六一．三○美元作收，創下自二○一六年十二月一日以來收盤新低。今年以來，總計已下跌達三○．二五％。區塊鏈應用層面將不斷擴大 資安加密符合網路巨擘需求德儀、超微、意法半導體、微晶片科技等全球知名半導體大廠，近期所相繼傳出的營運市況、前景展望分析偏空訊息，絕大部分與中美貿易戰影響、中國市況表現疲軟、加密數位貨幣聲勢轉弱等負面利空有關。中國半導體市況近期之所以表現疲軟，主因下游電子廠商目前正為避開美國課徵關稅調整生產線，因此對半導體晶片、模組元件、零組件拉貨動能暫告延後，一旦產線調整完成後，也將恢復原本對相關半導體晶片、模組元件、零組件拉貨動能。另外，有關加密數位貨幣市況近半年來明顯反轉向下，市場擔憂恐將因此拖累包含台積電在內，相關先進製程全球供應鏈，由於其核心應用演算技術為「區塊鏈(Block Chain)」，其後市應用層面並非僅侷限於加密數位貨幣市場，亦可進一步擴大至資訊安全加密系統應用市場，符合網路應用大咖如：谷歌、臉書、亞馬遜、阿里巴巴、蘋果、微軟等巨擘網路資安進化及升級需求。因此，後續產業發展前景仍具高度成長性可期，自然也將有利包含：台積電、創意(3443)、M31(6643)、祥碩(5269)、精測(6510)、旺矽(6223)、帆宣(6196)等，「區塊鏈」技術應用相關台廠半導體產業族群股後市營運成長動能。
市調機構與產業大咖相繼唱旺 全球半導體後市仍大有可為另一方面，不少全球半導體業上下游大廠財報告捷，對前景展望持續看好，適時為市場多頭注入強心針。美國IC大廠新加坡商賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)，總部位於美國矽谷，於全球擁有八千名以上員工，主要生產圖像感測器、記憶體、USB、 IoT、時鐘、PsoC、太陽能等產品；Cypress公布第三季每股稅後盈餘(EPS)為○．四○美元，與去年同期相較，大幅成長近五○％增幅，優於市場分析師原本所預估○．三八美元。Cypress第三季營收六．七三億美元，與去年同期相較，成長一一．四○％，優於市場預期。根據證券研究機構－Zacks Equity Research指出，Cypress已連續四個季度營收、盈餘皆優於市場預期。Cypress記憶體產品部門(MPD)第三季營收達二．六億美元，年增率一二．四○％；微控制、聯網部門(MCD)營收四．一三億美元，年增率一○．七○％。展望第四季營運前景，Cypress預估總營收將達五．八五～六．一五億美元左右；預估第四季EPS可望繼續成長達○．三一～○．三五美元。全球半導體可程式化邏輯IC晶片「FPGA」大廠賽靈思(Xilinx)近期發表展望指出，全球FPGA產業整體市場需求正普遍上揚，如車用半導體(全球汽車廠ADAS系統研發費用不斷拉高)、資料中心(AI推論使用FPGA加速器滲透率持續提高)、測試&量測&模擬(半導體高階先進IC晶圓製程設計定案需求數不斷增加)等，有利Xilinx未來營運前景。Xilinx因而將明年營收成長目標，自原本年增率一三％進一步上調至一七％。有關目前全球已量產、最高階IC晶圓製程「七奈米」製程，應用代工IC晶片的開發、導入進度方面，AMD、Xilinx雙雙表示，旗下七奈米晶片現階段開發進度符合預期。AMD計畫於今年底前，推出伺服器用七奈米「RadeonVega GPU」問世；七奈米「EPYC Rome伺服器CPU」，則預定於明年度上市。Xilinx七奈米雲端與邊緣運算專案「Everest」，預定於今年第四季完成設計定案(Tape-Out)，將自明年開始供貨予客戶。同時，伴隨著七奈米製程未來應用可望不斷擴增下，目前已為全球七奈米製程代工龍頭廠的台積電，七奈米製程占整體營收比重亦將隨之不斷拉高，後市營運前景持續看好。
全球半導體業記憶體大廠美光(Micron)，經營高層近期發表有關產業前景分析時指出，全球市場對DRAM記憶體的消費需求正日趨多元化，經營階層樂觀預期明年， DRAM市況將相對健康，包含台廠業者在內全球產業上下游供應鏈，明年營運亦有機會持續成長。同時，美光也將繼續投入資本支出，持續開發DRAM、NAND型記憶體，更高階、更先進、更高功效、更低耗能的IC晶片生產技術。英特爾先進製程量產速度落後 助攻台積電拉開領先距離全球半導體業PC／NB、伺服器處理器(CPU)巨擘英特爾(Intel)，第三季單季營收、本業每股稅後盈餘(EPS)皆優於市場預期，主因受惠「高毛利」資料中心事業營收成長帶動緣故，PC處理器的市場需求同樣相當強勁。展望第四季，英特爾預估單季營收將達一九○億美元，EPS達一．二二美元，同樣優於市場分析師預期。除此之外，英特爾更進一步上修今年全年營運獲利展望，因此順利帶動十月二五日盤後股價明顯跳漲。不過，英特爾現任財務長暨代理執行長Bob Swan則進一警告，中美貿易戰恐將於明年帶給英特爾逆風，因此造成英特爾盤後股價漲勢大幅收斂。另一方面，市場最關心的「英特爾PC／NB處理器(CPU)缺貨問題」，英特爾經營階層樂觀預估，「一四奈米」製程中低階PC／NB處理器(CPU)，於明年第一季底左右，即有望滿足市場缺貨、拉貨需求。不過，有關最新一代、最先進、可大規模量產「一○奈米」製程，目前產線大規模量產良率不足問題，仍然無法順利以最快速度解決，因此無法用以生產，應用「一○奈米」製程所產製的處理器、繪圖處理器(GPU)等高階、高單價、高毛利IC晶片；如此一來，等同其於全球晶圓代工市場的重磅競爭大咖對手－台積電，未來將持續擁有長達一年左右時間，全球最高階先進、可大規模量產IC晶圓的製程領先競爭優勢。SEMI、IEK 同聲看好全球半導體成長動能SEMI十月中旬公布半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告，針對今年到二○二一年，全球半導體IC製造市場，對矽晶圓需求總量預估顯示，今年，拋光(polished)、外延(epitaxial)矽晶圓出貨總面積，將達一二四四五百萬平方英吋(million square inch; MSI)，年增率達七．一％。明年至二○二一年預測將分別為一三○九○「百萬平方英吋」、一三四四○「百萬平方英吋、一三七七八百萬平方英吋，年增率分別為五．二％、二．七％、二．五％，呈現一年較一年創新高的增長態勢。SEMI表示，由於全球排名前幾大的半導體業者，目前仍持續興建「新記憶體、晶圓代工廠房(Greenfield)」中，預估明年運用一四奈米製產所生程IC晶圓，出貨量有望不斷上升，此波成長動能，預估也將延續至二○二一年。由於半導體業者現階段仍持續興建新記憶體、晶圓代工廠房(Greenfield)，明年IC晶圓出貨量預料將持續上升，此波成長動能預估將延續直至二○二一年。另一方面，此次所擴充的矽晶圓產能，也可望帶來更平衡市場供需。矽晶圓乃打造半導體IC晶片的重要基礎構件，對於通訊、電腦、消費性電子等電子產品而言，皆為十分重要的上游重要原材料。明年市況前景展望方面，SEMI表示，樂觀看待晶圓廠設備投資明年展望。預估全球晶圓廠設備投資金額，明年可望達六七五億美元，比今年增長七．五％，為連續四年成長榮景，同時也將再度創下歷史新高紀錄。SEMI預估明年全球半導體市場產值，可望進一步成長達五千億美元。台灣半導體產業明年產值預估，也將可成長八％，二○二○年至二○二一年，產值複合平均成長率(CAGR)預估可達六％，預估至二○二一年底，台灣半導體業總產值將可大幅成長達三兆元新台幣。全球半導體市場產值 明年預估將逾五千億美元IEK近期發表有關二○一九年產業營運前景看法時預測指出，明年台灣半導體產業、市場發展景氣將穩定、溫和成長，台灣半導體業產值年增率將持續成長四．五％～五．三％左右，總產值預估將可突破二．七兆元新台幣。有利台灣半導體業正向發展因子包括：超薄筆電、物聯網、AI、智慧製造、車聯網等產品多元化應用，支撐全球、台灣IC業發展基礎；其次，產業領導大廠先進製程技術持續領先，配合下游終端市場客戶新產品不斷推出，料將可持續刺激台灣外銷出口訂單接單持續增溫。另外，眾所矚目全球記憶體市場後市，倘若市場未來供需消長、變化情勢能夠穩定發展，即便記憶體單價於今年第四季持續下滑，但後續明年全年出貨總量，仍有望持續成長四％～五％年增率。另一方面，現階段全球才剛步入巨量資料應用時代，未來五～十年期間市場成長可期。今年、明年相關設備投資總額，預估均將超過六○○億美元以上。全球半導體產業全年產值，今年初市場預估年增率七％～八％。到年中時，預估值已大幅成長至一四％～一五％年增率，全年產值約可達四七○○億美元。預估明年全球半導體產值，可望突破五千億美元；僅耗時短短二年時間，總產值即成功增加一千億美元。半導體矽晶圓及高速運算 相關個股未來成長可期全球晶圓代工龍頭大廠台積電仍持續投資高階、先進IC晶圓製程技術，今年資本支出將維持一○○億至一○五億美元，並預期未來幾年的資本支出，仍將維持一○○億至一二○億美元。台積電樂觀表示，今年已接獲多家客戶共計約五○個的七奈米產品線Tape-out新專案。台積電共同執行長魏哲家表示，應用七奈米製程電子產品涵蓋：伺服器、人工智慧(AI)等高速運算，以及電競、遊戲機等市場領域。預估明年七奈米製程，加上預計於明年五月份量產的七+奈米加強版製程，二者Tape-out新專案數，有望達一○○個以上，呈現「倍數」成長榮景。另一方面，七奈米製程占今年第四季營收比重有望達二○％，預估全年可貢獻一○％營收。明年上半年營收占比，料將可突破二○％。有關明年營運前景展望，台積電持正面看法，認為於高階智慧型手機、高速運算(HPC)、物聯網(IoT)、車用半導體等市場，成長動能仍將持續強勁，預估見到二位數市場產值成長榮景機會大。台積電明年營收年成長率，有機會達標一○％年增率；同時，台積電亦預估未來五年，每年營收皆有望維持五％~一○％成長動能。因此，預料於全球半導體晶圓代工龍頭廠－台積電，看好全球半導體產業除記憶體外市場後市，以及未來更高階、先進，主要應用於伺服器處理器、繪圖晶片、AI晶片等高速運算領域的七奈米製程營收占比，有望持續提高達二○％水準之下，預料將可為台股盤面半導體產業相關族群股，包含：高速運算(HPC)、車用半導體應用領域，相關元件、設備、耗材、代工服務供應鏈廠，如：創意、M31、祥碩、譜瑞-KY(4966)、環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)、精測、旺矽、帆宣等後續營運表現，帶來雨過天青、谷底翻身契機。
