中國國家主席習近平十月底公開宣示，將推動中國新一代人工智慧應用未來健康發展。中國智慧型手機品牌廠，近期也相繼推出搭載拍照應用AI晶片高階機種上市。同時，三星電子近期亦看好明年全球伺服器，內建高速運算DRAM應用市場後市。中國智慧型手機及網通設備品牌大廠華為，亦於十月底新推出，運算力比英偉達(NVIDIA)知名自駕車運算平台Drive AGX Pegusas更高出一○％的MCD600、Level 4 等級自動駕駛運算平台。伴隨著前面幾項與全球半導體產業、IC晶圓製造次產業，高階、先進製程應用市場發展，息息相關、不可或缺的重要下游出海口市場，近期接連傳出最新、有利的最新市況發展，已等同開始強力、推升全球AI(人工智慧)、HPC(高速運算)的應用成長大潮，預料也將因此為包含全球晶圓代工龍頭廠台積電(2330)在內，台股十餘家與AI(人工智慧)、HPC(高速運算)應用相關，半導體、電子零組件產業上下游掛牌上市櫃個股，挹注後市營運獲利成長大潮。據新華社報導，習近平於十月三一日，在《人工智慧(AI)發展現狀和趨勢舉行第九次集體學習》大會中強調，要全力推動中國新一代人工智慧應用健康發展。習近平強調，「人工智慧」是中國新一輪科技革命的重要驅動力量，加快新一代人工智慧發展腳步，關乎中國能否成功抓住產業變革新一輪機遇的重大戰略問題。國家級人工智慧發展政策出台人工智慧具有強大的帶動性「領頭羊」效應，於行動互聯網、傳感網、大數據、超級(高速)運算、腦科學等新理論、新技術驅動下，人工智慧正加速發展中，清楚體現出「群智開放、自主操控、人機協同、跨界融合」等全新特徵，正在對中國經濟發展產生重大且深遠影響。因此，中國加快新一代人工智慧發展腳步，已成為贏得全球科技競爭主動權的重要戰略，同時也是推動中國整體生產力躍升的重要戰略資源。
中國股市人工智慧概念股受惠政策面利多加持，十一月一日同步獲市場買盤強勢拉抬，川大智勝、金自天正、佳都科技、拓爾思、科大智能、神思電子、高樂股份、遠大智能、賽為智能、藍英裝備、漢王科技收盤攜手攻上漲停板，等同市場高度看好中國人工智慧發展後市。預料在政府增強「AI人工智慧應用成長」支持力道下，除了擴增中國、全球AI人工智慧市場規模外，同時也將連動增加對AI應用成長發展不可或缺的高階、先進IC晶圓代工製程需求，料將可同時擴大對產業上下游相關供應鏈廠拉貨力道。搭載拍照應用AI晶片高階機種 中國智慧型手機品牌廠搶市繼今年稍早前在台推出旗艦機種HUAWEI P20系列、輕旗艦款HUAWEI nova3系列後，華為十月下旬於台灣再發表新一代旗艦手機Mate 20系列：HUAWEI Mate20、HUAWEI Mate20 Pro二款手機，二者皆搭載採台積電高階七奈米製程代工麒麟980 AI晶片，支援AI智慧構圖、AI夜神之眼、AI人像留色、4D預測追焦功能，有望大幅提升消費者拍照好感度。另一家中國智慧型手機品牌大廠小米，旗下紅米6A機種所採用，聯發科首款人工智慧技術產品晶片曦力A22已上市，採用主頻為2.0GHz四核心Cortex-A53架構、應用台積電FinFET高階先進製程，搭配聯發科CorePilot技術，曦力A22首次將人工智慧技術應用擴大普及至大眾價位手機級距，可完美提供人臉識別、人臉解鎖、智慧化相簿等主流AI應用功能。預料伴隨著包含中國品牌廠在內，全球智慧型手機廠商後市新推出上市機種，為有效提升新手機產品市場競爭力，料將逐漸擴大AI智慧拍照晶片搭載比率，勢必也將因此連帶持續拉升AI智慧晶片製造相關的上下游供應鏈廠後市營運成長動能。
三星考慮調整NAND部分產線 因應高速運算引爆DRAM需求三星電子預期今年第四季獲利表現將較第三季衰退，最主要原因為全球記憶體晶片市場目前已進入第四季營運淡季，且智慧型手機年底購物季行銷費用支出將提高。此外，全球記憶體市場明年第一季將減緩成長增速，第二季則可望恢復穩定成長步調。屆時，預料伺服器應用記憶體市場需求也將明顯回升，等同看好半導體高速運算市場後市成長動能。目前時值市場部分記憶體晶片價格已下跌至二年多以來低點，分析師指出，由於三星已宣布削減資本支出，預料可望順利紓緩記憶體晶片市場供應過剩、產品價格下跌的緊張疑慮。三星電子現階段正試圖安撫市場投資人，對記憶體晶片市場景氣下滑的疑慮。三星表示，伴隨雲端資料中心、高速運算應用服務的快速成長，伺服器所搭載DRAM記憶體市場需求，預料也將順利迎來美好成長周期。同時，三星電子因此目前也正考慮於明年度，將旗下現有NAND產線部分產能，調整成為以生產DRAM晶片為主的生產線，以做好迎接明年全球DRAM市場，因高速運算應用市場擴大，而有望重回先前成長步調的提前準備。運算力優於英偉達Drive AGX Pegusas 華為搶攻自駕車市場華為近期宣布一款自動駕駛核心運算平台MDC600，以八顆華為AI 晶片 Ascend 310為運算核心，具備較NVIDIA Drive AGX Pegusas自駕車平台更強運算力的352TOPS，並宣稱可達Level 4自動駕駛層級。同時，整個自駕車平台也針對自動駕駛、車用環境應用需求，配套規劃完整的I/O(輸入/輸出)。另一方面，也在發表活動中，與德國豪車大廠之一Audi、德國汽車電機大廠Bosch，共同達成技術發展合作協議。MDC600自駕車運算平台可連接多達十六路相機、十六個超音波雷達、六個毫米波雷達，八個光達等多樣化影像及物體感測器。同時，華為亦與德國豪車大廠之一「Audi」合作，展示以高階休旅旗艦車型「Q7」，為自動駕駛系統平台的自駕車示範實車，透過HD(高解析度)地圖、車輛所搭載影像及物體感測器結合應用，於都會地區上路實測無人駕駛、自動停車等自動駕駛功能。華為發表自動駕駛運算平台MDC600，展現插旗全球「車輛自動駕駛核心運算平台」市場的決心，進一步加快全球自動駕駛風潮普及腳步。如此將同時擴增對MDC600、Drive AGX Pegusas等自駕平台、核心高速運算處理器IC晶片的拉貨需求，亦將帶動包含－全球晶圓代工高階先進製程龍頭廠台積電在內，高速運算應用相關上下游供應鏈廠，後續營收業績、營運成長動能。全球半導體及高速運算應用後市夯 台積電領軍台廠供應鏈股大啖商機台積電將持續受惠伴隨全球AI(人工智慧)、HPC(高速運算)應用風潮興起，不斷擴增對更高階、先進的七奈米、七奈米加強版，甚至是更高階、先進「五奈米」製程等IC晶圓高階製程的代工需求。
台積電目前仍持續投資高階、先進IC晶圓製程技術，今年資本支出估計將維持一○○億至一○五億美元，並預期未來幾年的資本支出，仍將維持一○○億至一二○億美元。有關明年營運前景展望方面，台積電持樂觀看法，認為於高階智慧型手機、高速運算(HPC)、物聯網(IoT)、車用半導體等市場，成長動能仍將持續強勁，預估見到二位數市場產值成長榮景機會大。台積電明(二○一九)年營收年成長率，有機會達標一○％年增率。同時，台積電亦預估未來五年，每年營收皆有望維持五％～一○％成長動能。針對明年營運展望方面，台積電共同執行長魏哲家表示，應用七奈米製程電子產品涵蓋伺服器、人工智慧(AI)等高速運算，以及電競、遊戲機等市場領域。預估明年七奈米製程，加上預計於明年五月份量產的七奈米加強版製程，二者Tape-out新專案總數，有望達一○○個以上「倍數成長」榮景。另一方面，七奈米製程占今年第四季營收比重有望達二○％，預估全年可貢獻一○％營收。明年上半年營收占比，料將可順利突破二○％。有關英特爾(Intel)最新一代、最先進、可大規模量產「一○奈米」製程，目前產線大規模量產良率不足問題，仍然無法順利以最快速度解決，因此無法用以生產，應用「一○奈米」製程所產製的處理器、繪圖處理器(GPU)等高階、高單價、高毛利IC晶片(官方公告明年底可望順利量產供貨)，等同台積電將因此擁有未來長達一年左右時間，全球最高階、先進、可大規模量產IC晶圓(片)製程的領先優勢期。台積電看好全球半導體產業除記憶體外市場後市，以及未來更高階、先進，主要應用於伺服器處理器、繪圖晶片、AI晶片等高速運算領域，七奈米、七奈米加強版製程營收占比，有望透過繼續發揮，領先英特爾的高階先進IC晶圓代工技術競爭力，進一步持續提高達二○％以上比重。十二檔相關個股看俏近期市場傳出，台積電明年即將以更高階、先進的「五奈米」製程，為蘋果代工生產明年度新機所搭載「A13處理器(AP)」等多項基本面新利多助陣下，預料將可帶動台股半導體產業相關族群股，除了台積電之外，包含：高速運算(HPC)、車用半導體應用領域，相關元件、設備、耗材、代工服務供應鏈廠，如：創意(3443)、M31(6643)、祥碩(5269)、譜瑞-KY(4966)、環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)、精測(6510)、旺矽(6223)、帆宣(6196)、奇鋐(3017)、雙鴻(3324)等後續營運表現，帶來谷底翻身契機。
