鴻準(2354)，是鴻海集團旗下的一員猛將。公司座落於土城工業區內，與鄰近的公司相較，鴻準顯現出鴻海旗下大軍的器宇非凡。鴻準的掌門人正是台灣首富郭台銘的胞弟──郭台成。近年來，隨著鴻海帝國的版圖日益壯大，而鴻海旗下的精銳部隊，個個展現銳不可檔的氣勢，將經營觸角遍及海內外。鴻準也在富爸爸鴻海規模效益的加持下，快速成長。儘管，日前董事長郭台成因病住院接受治療，此消息非但不影響鴻準的士氣，鴻準的股價更是在短短的4天內(2月27日～3月3日)拉升近14％。
#@1@#今日的鴻準，是歷經一場與華升電子整併過程。成立於1980年的華升電子，當時是主攻顯示器市場；自1999年鴻海入主華升電子後，華升就被視為是鴻海集團旗下的一員。由於當時的這項舉動，使得鴻海獲得了不少的訂單，之後，郭台銘便再持續加碼華升的持股達到4成。為了發揮集團綜效，鴻海便在04年將旗下主攻精密模具的鴻準與華升合併，保留鴻準之名；經過團隊換血，由郭台成正式領軍，展開新鴻準的發展歷程。目前，鴻準的營運主軸包含3大領域，分別是：鎂鋁合金機殼、散熱模組、遊戲機組裝等，各占總營收的25％、31％及41％。目前公司股本為56.21億，而市值1,009.03億元，更是創下歷史新高。其實，鴻準能夠在短短的2年之內，發展的如此迅速，應該要歸功於鴻海的富爸爸效應，以及成功發揮了集團的綜效。經過04年的合併重整後，鴻準2年來的營運表現，的確大幅躍進。在05的台灣科技100強中，營收成長率排名第2，股價不位居百元俱樂部，更頻創掛牌新高。
#@1@#除了富爸爸的帶動效應，鴻準本身在研發方面的努力，更是公司致勝的關鍵。在鴻準的大樓內，沒有繁複的生產線，有的是一間間潔淨的實驗室。鴻準總經理白先聲說：「這些特色雖不是鴻準所獨有，但鴻準具有能夠整合系統端的優勢，會讓產品效能發揮得更好。」目前，在散熱產品部分，鴻準已取得桌上型電腦(DT)散熱模組全球市占率第1的地位，至於筆記型電腦(NB)方面，則位居第3。由於，散熱模組產品必須通過國際大廠認證，過程冗長，而這是廠商跨足該項產品的重要門檻；因此，對於已取得HPQ及IBM等國際大廠認證的鴻準來說，已建立了鞏固的市場地位，目前，鴻準更積極將散熱模組的供給率逐步拉升。這樣的動作相信對於同業競爭對手雙鴻(3324)、奇鋐(3017)及超眾(6230)等來說，威脅加劇。事實上，當英特爾(Intel)推出雙核心處理器的同時，主機本身在運算過程中所產生大量熱能，本來就是英特爾所關注的問題。因此，當雙核心處理器成為市場主流時，不論是桌上型電腦或是筆記型電腦，對於散熱模組的需求以及研發能力，都將會大為增加。而鴻準在桌上型電腦散熱模組市場，不但早已稱霸一方，而且本身在研發方面更是下足苦工。因此，英特爾在市場上大力推動雙核心處理器的動作，將有助於鴻準提升在此一領域的營收獲利。不過，當投資人把注意力集中在鴻準的桌上型電腦散熱模組為市場時，其實，鴻準在筆記型電腦散熱模組市場，動作更是積極。目前在市場上，筆記型電腦取代桌上型電腦的趨勢已愈來愈明顯，根據國際數據資訊(IDC)的統計顯示：05年全球筆記型電腦出貨量大約為5,950萬台，其中，台灣占4,900萬台，全球市場占有率達82.4％；而Display Search更進一步估計，06年全球筆記型電腦出貨量可成長至7,486萬台，台灣出貨量將可成長至6,512萬台，成長率達25.81％，全球市場占有率提高至87％。由是可見，未來鴻準在筆記型電腦的獲利空間是很大的。
#@1@#其實早在03年，鴻海就已看準了輕金屬在電子產品機殼的應用的前景，因此，便以6.37億元買下了華虹電子的鋁鎂合金，及相關零組件設備事業，準備由代工轉為零組件供應商的角色。同時，為了擴大營運規模，發揮集團綜效，將原先生產機密模具的鴻準，亦納入運作。在手機鎂鋁合金機?部分，鴻準的表現是極為優異。根據台灣鎂鋁合金協會(TMA)所作公布：目前，鴻準是全球第一大手機鎂鋁合金機殼大廠。而鴻準手上的客戶也都來頭不小，其中，摩托羅拉(Motorola)V3系列機殼，就主要下單給鴻準；同時，鴻海自06年第2季開始，也將出貨給諾基亞(Nokia)。據拓墣產業研究所預估，手機市場06年較05年成長幅度將達39.3％，需求規模將達1.01億支，07年成長幅度更可望突破40％。而目前國際大廠採用金屬機殼的比重快速提升，此使得鴻準的鎂鋁合金機殼業務前景更被看好。鴻準的機?產品，在筆記型電腦領域也著墨甚深。就如同上述所提及的筆記型電腦未來的成長性，倘若以鴻準在筆記型電腦散熱模組出貨居全球第3的規模，加上今年全球筆記型電腦出貨，將有25.81％的成長空間來看，鴻準在筆記型電腦的出貨將會有8％的成長。目前，鴻準鎂鋁合金的營收貢獻在05年時，只占總營收的25％，估計06年鎂鋁合金的營收貢獻將成長20～25％，達到營收的40～45％。鴻準的機殼生產基地，大部分位於中國大陸昆山、深圳及山西等地，挾著低人力成本以及規模經濟下，相信在不久後，鴻準的鎂鋁合金不單單是在手機機殼，在筆記型電腦的機殼方面，也可望躍升為世界第一。
#@1@#以籌碼面來看，1月3日自3月6日為止，外資、自營商一路買進鴻準，總計加碼了1萬6千餘張，投信法人則是賣超近5千張；自1月25日至2月26日間，股價一路被壓抑在150元至160元之間。直到近期郭台成生病消息傳出後，鴻準的股價瞬間拉升至180元附近。若以技術面長期投資的角度來看，鴻準的股價將持續維持在長多格局；以今年EPS可望達10.19計算，目前，本益比也不過才17.66，相較於同業平均本益比25至28倍推估，今年鴻準的股價將上看255元至285元，對投資人而言，是一個很好的標的。
