某股為PCB上游銅箔基板(CCL)廠，近幾年專注於耐高溫、高速傳輸銅箔基板，其高頻High Tg產品技術領先同業，目前為台廠中可以量產High Tg耐熱基板(一百八十度及二百度)的廠商，並取得UL認證，由於取得認證需費時一至二年，公司率先取得認證則受惠5G基地台效益將更高。High Tg耐熱基板主要應用在基地台、伺服器等領域，價格較傳統CCL高出二○％至二五○％，毛利率則高一○％至四○％，公司除已取得UL認證外，並開始接獲美國、日本訂單，隨著High Tg耐熱基板比重拉高，有助於公司獲利成長。某股為台燿(6274) 客戶群包括資料中心、基地台、高效能PC，Google雲端遊戲串流服務Stadia的特殊伺服器就是採用台燿高階CCL。此外，台燿供應給智邦的400G交換器今年已開始出貨。 受惠新產能效益及5G相關應用需求增溫，十一月營收十五．九四億元，月增七．七八％，年增一三．七五％，為二○一八年九月以來首度出現單月二位數年成長。隨著美國客戶伺服器專案回溫，以及高階玻纖布缺貨狀況緩解，台燿在產品組合改善下(最高階產品T3占比提高)，第四季至明年首季營運動能值得期待。【操作建議】股價自九月中旬一五三．五元拉回，於十月中旬一一四元見到低點，目前已站上月、季線之上，顯示回檔修正暫告一段落，後續若能沿著二十日均線穩定走高，有機會突破新高再創高峰。
