中美貿易衝突轉向協議、半導體產業庫存調整近尾聲，市場開始樂觀期待半導體產業將迎來新一波景氣復甦循環，資金正積極湧入相關個股，評價也隨之逐步向上墊高！在中國降價衝量的政策指導下，啟動中國5G手機換機潮，已是可預期的結果，加上印度、非洲的功能型升級智慧型的換機潮，推升二○二○年全球智慧型手機出貨量重回成長軌道，成為支撐半導體需求的重要動能來源。5G手機、伺服器雙引擎隨著5G手機滲透率快速提升，射頻模組、通訊晶片或系統單晶片(SoC)均因升級5G，單價也將跟著增加，有助半導體佔手機成本的比重與總值提高。再加上5G手機傳輸速度大幅提升，需處理與儲存的資料量也會大幅增加，所搭載記憶體容量自然要提升(RAM是原廠內建容量已固定，ROM就看消費者自己的需求與荷包選擇容量)。以目前售價最低(一九九九元人民幣)的Redmi K30 5G為例，記憶體規格是六GB RAM及六四GB ROM，應該就是二○二○年5G手機標配的規格地板了！半導體需求動能另一支柱來自伺服器市場，在5G及AIoT的發展趨勢下，蒐集、運算、儲蓄的資料量將呈現爆發式增長，對資料中心及邊緣運算中心需求有增無減，帶動伺服器及邊緣運算伺服器的出貨量成長率再次提高，同時推升相關晶片(含AI)及記憶體的需求。
萬物聯網的AIoT將為AI晶片、CIS、記憶體帶來持續成長的剛性需求。例如Google用於建構物聯網設備搭載AI功能的平台Coral，可達成七二○萬畫素解析度影像編碼、解碼及電腦視覺運用，搭載的記憶體也從第一代的一GB LPDDR4，升級至第二代的二GB或四GB。原廠減產保價 漲價只剩時間問題記憶體中的DRAM及NAND Flash，主要應用正是在行動裝置及儲存裝置(伺服器、PC的SSD)，合計產值占比分別約七五％及九○％，隨智慧型手機及伺服器出貨成長動能增強，加上單一裝置搭載記憶體容量增加，對記憶體的位元數需求量有望同步走升。若從記憶體的供給面來看，自二○一八年下半年產能大量開出、製程轉進，導致市場供過於求、價格反轉後，原廠開始保價減產並縮減資本支出，市場預期二○二○年資本支出仍將繼續減少，DRAM減幅達一一．八％，NAND Flash減幅則是二％。市場預期，二○二○年DRAM位元數需求量將增加一五～二○％，供給量則增加一○～一五％。記憶體龍頭廠三星，因集團主要獲利來自半導體部門，幾乎與記憶體報價呈現高度正相關，最有限量抬價的誘因。即使二○一九年三星藉由製程微縮帶動成本下降(DRAM 1Z奈米及3D NANDFlash128層量產)，讓二○一九年營業利益止穩，但在二○二○年下半年成本下降效應遞減後，極可能轉向引導記憶體價格回升來提高獲利水準。
價漲量增提供獲利保證供需較早恢復平衡的是NAND Flash，現貨報價自二○一九年四月落底、七月開始反彈後，價格逐步平穩向上。原廠積極轉進更高層數的3D NAND，也將帶動後段封測產能吃緊，以九六層3D NAND為例，每片晶圓可切割的顆數相較於六四層增加五○％，生產時間也增加三○％，對封測廠產能需求增加約二○％。DRAM因銷價與現金成本差距較大，原廠直到二○一九年下半年才開始減產，預期供需恢復平衡時間虛拖到本季。市場預期伺服器用DRAM報價將率先上漲，行動裝置用DRAM則在第二季至第三季跟上漲勢。根據上述預期，可知二○二○年記憶體產業基本上就是價漲量增，報價上漲、獲利上修將是點燃行情的多頭火種，接下來就剩觀察報價漲幅空間及漲勢的延續性，操作上可趁著股價遭遇利空拉回時擇機介入。在記憶體製造廠方面，DRAM應會優於NAND Flash，NAND Flash供應鏈中的封測廠又優於製造廠。NAND Flash因3D堆疊層數持續增加，二○二○年主流將由九六層增加至一二八層，未來五年更將逐步走向五百層。隨著堆疊層數增加，上游成本持續下降，將導致NAND Flash價格長期走跌的結果，加上中國長江存儲六四層3D NAND Flash已經量產，增添供過於求的潛在風險。反觀DRAM因呈現三強鼎立的寡佔局面，加上微縮製程遭遇瓶頸、中國廠發展停擺，有效限縮供給增加速度，有利維持價格漲勢。
復甦時程落後 矽晶圓量先價行矽晶圓方面，因佔比高達七○％的十二吋矽晶圓，有五○％以上用於記憶體，產業景氣與記憶體息息相關。但因位處上游原料供應且逾半營收有合約保護，需等到晶圓代工廠及記憶體廠在景氣下滑一段時間後才會全面的調整裸晶圓採購數量及合約條件。矽晶圓廠的庫存調整時間又會落後記憶體廠，景氣復甦時間自然也跟著延後，落後時間約一至二季。SEMI預估二○二○年全球半導體矽晶圓出貨面積年增率可望由負轉正，二○二○年～二○二二年的年增率分別為一．九％、三．四％、三．二％，二○二二年出貨面積將達一二七．八五億平方英吋，再創下歷史新高。不過，因晶圓代工廠二八奈米以下的成熟製程回溫幅度有限，八吋以下的晶圓代工廠營運狀況又不如先進製程的晶圓廠，矽晶圓庫存消化速度緩慢，連帶拖累對矽晶圓廠的拉貨需求。日本矽晶圓廠勝高(SUMCO)預估，二○二○年全球十二吋矽晶圓需求僅能填滿八八％產能供給，二○二一年增加至九四％，二○二二年達到產業供需平衡，二○二三年才會見到供不應求的情況。換言之，二○二○年矽晶圓仍處於供過於求，報價將繼續下跌。故矽晶圓產業雖將隨半導體進入復甦循環而脫離谷底，但僅為價跌量增，無法出現漲價的利多題材，股價表現的期待性恐不如記憶體，需依靠低股價基期及高殖利率題材誘因，獲得資金的青睞。
