台積電(2330)旗下「五奈米」高階、先進晶圓代工製程產能，已獲得蘋果(Apple)、華為海思(Hisilicon)、超微(AMD)、賽靈思(Xilinx)、比特大陸等五大基本客戶下單，並決定將月產能規模，自原本五．一萬片數量，進一步擴增達七萬片水準，量產時間可能提前至今年三月即可順利量產、開始供貨。因此，產業界及市場人士開始預期，受惠七大主要客戶於晶圓代工七奈米製程領域持續力挺，以及更高階五奈米製程的繼續追蹤下單，預料台積電後市仍將持續坐穩，包含高階製程在內，全球晶圓代工市場龍頭寶座。蘋果iPhone 12新機A14處理器 包下台積電大部份五奈米產能市場看好蘋果(Apple)今(二○二○)年下半年，將推出四款iPhone 12系列智慧型手機，除將搭載運算效能更強大A14 Bionic處理器之外，也將搭載高通Snapdragon X55數據機晶片，並依照各國5G網路不同規格，而呈現出僅支援Sub-6GHz頻段，或者同步支援Sub-6GHz、mmWave(毫米波)頻段。零組件供應鏈台廠業者指出，蘋果A14處理器將採用五奈米製程投產，而高通X55晶片則採用七奈米製程代工，因此，新一代iPhone 12晶圓代工訂單，預料將順利由台積電通吃。其中，蘋果A14預計將於今年第二季底開始量產，包下台積電五奈米先進製程產能多達三分之二高比例。台積電去年及今年資本支出，已提升達一四○億～一五○億美元，用以擴增七奈米產能、加速五奈米量產產能建置。蘋果去年所推出iPhone 11系列手機，市場銷售表現優於原本預期水準，加以今年上半年將推出低價版iPhone SE 2，並搭載與iPhone 11相同的A13處理器，蘋果對台積電七奈米製程的晶圓代工需求量，仍維持高檔水準。
蘋果iPhone 12系列將全數搭載，採用台積電五奈米製程量產A14處理器(AP)。台積電五奈米目前已進入試產階段，良率正不斷拉升中，有望於二○二○年第一季正式量產，蘋果、華為海思料將成為首批二大客戶。蘋果看好支援5G新規格的iPhone 12年度新機，將帶動原本iPhone 7/8等舊機用戶的強烈換機需求。同時，市場也樂觀看好5G版iPhone 12預估總出貨量，將可上看達一億支以上。根據設備廠業者推估，蘋果目前已包下台積電五奈米三分之二產能，今年第二季底，有望開始量產供貨。法人機構預估，台積電去年第四季、全年營收，皆將創下歷史新高；今年第一季營收表現，料將僅因為工作天數減少影響，而小幅下滑五％以內，第二季之後，料將逐季創高至下半年，即台積電今年全年營收、獲利，將持續創歷史新高記錄。華為5G旗艦機上市在即 海思麒麟高階晶片擴大投單華為海思近期所推出「麒麟990」5G版本，順利獲得台積電七奈米強化版EUV先進製程產能的加持。台積電五奈米製程的全光罩流片費用，大約需花費三億元人民幣，而費用尚未包括IP授權金。預料華為憑藉其雄厚資金實力，以及對IC晶圓代工先進製程技術的高度追求意願，必定會成為台積電五奈米先進製程首批嘗鮮族。中國快科技報導，華為旗下海思(Hisilicon)晶片對自家手機、平板供貨藍圖，未來二年內，將推出六款高階晶片，包括二款Kirin處理器、三款AIAI昇騰系列，以及一款用於通用運算的鯤鵬系列等，所需用到的高階晶片，都可望由台積電代工。
iPhone 12搭載高通數據機晶片X55 增加台積電先進製程代工訂單蘋果與高通先前成功達成訴訟案和解，並購併英特爾智慧型手機5G晶片事業部門，但今年將推出的iPhone 12系列，卻仍將全數搭載高通5G數據機晶片X55。高通X55為市場上，現階段唯一同時支援Sub-6GHz及mmWave的5G數據機晶片，蘋果將依照各國市場5G通訊不同開通情況，透過韌體調整方式，推出僅支援Sub-6GHz單頻段，或是同時支援包含毫米波在內的雙頻段新機。由於高通X55委託台積電以七奈米製程量產，於蘋果強勁拉貨需求推動下，高通已大舉預訂台積電今年度七奈米產能，成為促成台積電今年上半年，七奈米製程產能利用率，順利維持滿載水位的關鍵原因之一。法人看好聯發科天璣1000後市 增加對台積電先進製程下單半導體晶片設計大廠聯發科，已正式推出5G系統單晶片問世，加以獲台積電先進製程代工產能加持下，5G系統單晶片明年出貨量走揚可期。如此一來，包括後段半導體封裝測試廠日月光投控(3711)、京元電(2449)、中華精測(6510)，後市營收業績可望跟著水漲船高。
半導體晶片設計大廠聯發科，日前正式對外發表旗下首款5G系統單晶片(SoC)天璣1000，亞系外資指出，聯發科晶片規格規劃方向，主要針對今年中國5G市場應用所量身定製，因此看好聯發科規格設定效益，加上獲得台積電七奈米晶圓代工產能奧援下，更加有助聯發科於中國5G晶片市場成功搶下更高市占率。亞系外資指出，透過高階5G系統單晶片，以及隨後將導入主流市場的低成本5G系統單晶片，預估聯發科5G系統單晶片明年整體出貨量成長可期；同時，並進一步提高二○二○年5G系統單晶片出貨總量，預估將從三八○○萬單位增加至五五○○萬單位。聯發科指出，5G時代到來後，公司將不會只滿足於切入手機相關應用領域，還會進一步導入非手機應用市場開發；聯發科已與全球處理器龍頭廠英特爾(Intel)合作，正式進軍筆記型電腦(NB)市場。同時，聯發科也將全面開發5G市場，除中國以外，還將營運版圖進一步擴張，擴延至美國、歐洲、韓國市場。如此一來，勢必也將因此增加對台積電七奈米製程晶圓代工下單數量。超微下半年開出新產品線 持續搶訂七奈米晶圓代工產能AMD與英特爾之間的全球PC/NB處理器市場市占率爭霸戰，戰況目前正在不斷加劇之中。去年九月十九日時，美國知名投資雜誌《霸榮周刊》引述Susquehanna分析師Christopher Rolland看法，認為「採用台積電七奈米先進製程代工技術後，AMD正逐漸侵蝕英特爾既有市佔率。」產業市場分析師，於調查多達二千名電腦玩家所採用硬體配備後有了最新發現，AMD的全球PC/NB處理器市場市占率，前年僅為一七％，但至去年第三季為止，已進一步上升達二○％。
超微去年於全球PC/NB處理器(CPU)市場市占率，獲得大幅提升，除了因為市場最大競爭對手「英特爾(Intel)」中央處理器(CPU)供不應求，因而讓超微得以大展身手、搶奪市占率板塊之外，超微的眼光獨到，精心選擇台積電七奈米先進製程為其量產處理器(CPU)，亦為市占率大幅提升主要關鍵。由於英特爾CPU整體供貨量，在今年恐怕仍舊將因為高階、先進製程產能的持續不足，而無法成功滿足市場需求，超微也因此加快研究腳步，推出Zen 3架構處理器續搶市占率，也讓台積電以極紫外光(EUV)支援的「7+奈米」製程，晶圓代工服務接單有望一路暢旺到今年下半年。超微Zen 3架構、Zen 2架構二相比較之下，不在於每顆處理器內建更多運算核心，而是進一步利用製程優化以提升運算核心時脈。超微執行長蘇姿丰(Lisa Su)將於今年美國消費性電子展(CES)召開全球記者會，市場人士預期將藉此機會，正式向外界揭露Zen 3架構處理器更多規格細節，並可望同時宣布超微將於今年下半年，推出全新產品線，包括第三代EPYC伺服器處理器「Milan」，為高階桌機(HEDT)所打造Ryzen Threadripper 4000系列處理器Genesis Peak，以及主流桌機市場Ryzen 4000系列處理器Vermeer。超微Zen 3架構處理器，之所以能夠在今年下半年順利推出新產品線，與台積電的深度(緊密)合作已為關鍵原因。Zen 3架構處理器，將採用台積電以EUV技術支援的7+奈米製程量產，因為7+奈米與採用「浸潤式(immersion)」微影技術的七奈米製程相較下，同一運算時脈下，可降低一○％功耗。同一晶片尺寸中，則可提升二○％電晶體集積(密)度，可望有效推升Zen 3架構處理器核心時脈運算速度，進一步拉近與英特爾之間差距，同時也有利爭取更高市占率。另外，超微針對中低階等級產品市場所打造，整合繪圖核心的加速處理器(APU)，也將於今年推出新產品上市。根據OEM廠商訊息指出，超微今年初即會推出研發代號「Renoir」新一代電腦APU、嵌入式APU，處理器架構由Zen+升級到Zen 2，同時採用台積電七奈米製程量產。PC/NB OEM廠商指出，英特爾一四奈米、一○奈米產能仍供不應求下，勢必將會優先調整，以投產高毛利Xeon伺服器處理器，以及提高「中高階」桌機、筆電CPU供貨量為主，低階入門級距市場CPU，看來仍有可能會一路供不應求，直到今年下半年才有機會供需平衡。超微於今年上半年預計推出Renoir系列APU，以爭取OEM廠出貨訂單之外，加以獲得有台積電七奈米先進產能支援供貨，預料應可持續提升其於中低階處理器市場市占率。英偉達新平台晶片七奈米訂單 絕大多數將交由台積電代工繪圖晶片大廠英偉達(Nvidia)創辦人＆執行長黃仁勳，宣布推出全新Orin系統單晶片(SoC)、軟體定義自駕車＆機器人平台Nvidia DRIVE AGX Orin。英偉達(Nvidia)宣布推出新一代Orin系統單晶片，此顆晶片由一七○億個電晶體所組成，為Nvidia投入長達四年心血研發成果。Orin晶片結合Nvidia新一代Ampere繪圖處理器(GPU)架構與Arm Hercules CPU核心，與全新深度學習和電腦視覺加速器，提供每秒高達二○○兆次運算速度、能量，幾乎高達Nvidia前一代系統單晶片Xavier七倍高速。產業界人士指出，NVIDIA即將推出的Ampere架構繪圖晶片，以及Orin系統單晶片，將在今年採用台積電七奈米量產。黃仁勳指出，Nvidia下一代平台晶片的七奈米晶圓代工訂單，絕大多數，都會交給台積電代工，只有非常非常小的代工訂單比例，會交由三星代工，如此型態的訂單分配，主要因為基於晶圓代工技術藍圖(roadmap)的進程快慢、生產良率及交貨數量能否於期限內滿足的綜合考量結果。整體而言，Ampere架構繪圖晶片、Orin系統單晶片的七奈米晶圓代工訂單，接下來絕對是台積電獨大局面，不致出現重大變化。賽靈思持續推進更高階製程 對台積電五奈米製程需求超預期於AI特殊應用晶片市場領域，持續大放異彩的全球最大可編程邏輯元件(FPGA)供應商賽靈思(Xilinx)，也持續向五奈米高階、先進製程推進，使得為其代工FPGA晶片的台積電五奈米製程，市場所需求晶圓代工規模，數量超乎原先預期。FPGA的中文名字有點繞口，為「現場可程式化邏輯閘陣列」。簡單來說，一般的IC邏輯晶片，生產製造完成後，即無法再改變原本IC設計階段時所設定的運作功能。但是，FPGA卻有所不同，只要灌裝進新軟體進入Nor Flash、Nand Flash後，即可跑程式、實現完全不一樣的工作效能。「我認為未來DCG(資料中心部門)對我們有很大的貢獻」，賽靈思執行長維克多解釋，以往賽靈思主要業務來源為「通訊」相關應用領域，但根據其最新一季財報結果顯示，「資料中心」所貢獻營收總額，已較前一季大幅成長達九二％，年增率亦達近三○％左右！維克多認為，如果保持這樣的成長增速，十年後的營收規模，應可與通訊業務相關營收規模相去不遠。維克多同時發現，客戶對晶片彈性化應用的需求正在加速。傳統ASIC問世，自設計到量產，通常都需耗時一年以上，等於如果工程師、企業發現做同一項工作，但卻更為聰明的演算法，要替處理器IC晶片「換腦袋」，最快也需要一年時間，才能推出新晶片供貨。但FPGA晶片，則像一隻極為擅長模仿的變色龍，只要幾分鐘，甚至是幾秒鐘短暫時間，即可重新定義IC電路，變成一顆功能與先前模式完全不同的IC，甚至連數位訊號處理器(DSP)功能，都可以被取而代之。因此，即使FPGA銷售價格較貴，然而如果就長期運作、營運成本而言，卻未必真的會較高。坐擁全球晶圓代工領先技術 台積電先進製程供應鏈欲小不易對台積電而言，蘋果有可能自今年中開始，轉進IC晶圓代工更高階、先進五奈米製程，投產新款A14應用處理器(AP)，七奈米製程產能，預料仍將成為其它各IC晶片(Fabless)設計廠爭奪重心。市場法人預估，超微擴大採用台積電七奈米、七奈米強化版製程量產出貨下，高通、聯發科、華為海思等客戶，則需要更多台積電七奈米代工產能，以因應全球5G手機內建IC晶片強勁拉貨需求。整體而言，台積電七奈米製程產能利用率，不僅今年上半年衝達滿載水位，下半年也可望全線續維滿載水準。如此一來，台積電高階先進晶圓代工製程相關半導體之廠務、設備、原物料、耗材、清潔、IC晶圓檢測、封裝測試服務、檢測代工服務等供應鏈台廠，如漢唐(2404)、帆宣(6196)、家登(3680)、辛耘(3583)、環球晶(6488)、台勝科(3532)、中砂(1560)、世禾(3551)、閎康(3587)、精測(6510)、日月光投控(3711)、致茂(2360)，預料後市伴隨台積電持續升級，先進IC晶圓製造製程量產技術，擴增高階晶圓代工製程產能規模之下，也將因此跟著雨露均霑，有利「台積電先進製程供應鏈大聯盟」台廠後續營收業績、營運獲利的中長線表現。
