某股為全球第一大驅動IC封測廠，也是國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試之公司，產品主要應用於LCD驅動IC，主要兩大技術趨勢為：(一)全屏智慧型手機之面板驅動IC封裝改為薄膜覆晶封裝(COF)技術；(二)受惠4G轉5G，使RFIC封裝技術轉為金凸塊封裝，已拿下AVAGO及Skyworks等國際大廠訂單。某股為頎邦(6147)頎邦三月營收月增7.6%、年增16.6%，創下歷史第四高佳績，後續在驅動與觸控整合單晶片(TDDI)以及COF封測需求持續增溫，功率放大器元件和射頻晶片封測續強下，成長動能可望維持高檔。展望未來，受惠中國智慧型手機加速轉型採用TDDI，加上無邊框設計帶動COF封裝崛起，此外，5G智慧機迎來出貨潮，頎邦來自非DDI業務的營收將明顯增溫，預估到二○二一年，射頻元件比重可來到13~14%，並有機會受惠中國手機大廠對AMOLED(主動有機發光二極體)面板驅動IC封裝拉貨。此外，頎邦可完全掌握AMOLED的塑膠基板覆晶封裝(COP)商機，且頎邦OLED COP的內含價值比傳統的玻璃覆晶封裝(COG)高出20~30%，亦即獲利水準也將跟著提升。【操作建議】股價於三月二十三日落底彈升，目前正朝起跌點六十元邁進，由於去(二○一九)年每股獲利達六．二八元，加上淨值四五．三八元，從價值面衡量並未高估，技術面若能站穩季線支撐，中多結構可望轉強。
