伴隨全球消費性電子產品，以及PC及NB、伺服器、5G智慧型手機、新世代遊戲主機等，近期相繼進入傳統營運、出貨旺季，使得品牌廠、組裝廠在面對來自電子產品客戶的追單、交貨壓力下(PC及NB周邊應用產品，甚至已有客戶的訂單下到明年上半年)，因而對原本面板驅動IC、電源管理IC、CIS晶片、感測IC、指紋辨識IC、金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)等，大多數投單予八吋晶圓製造(代工)廠的IC晶片、電子元件，也因而跟著增加下單給晶圓代工廠的投片數量，造成原先即已接近、或已經滿載的八吋晶圓代工產能，因此更加吃緊。
富鼎(8261)日線圖
下游客戶持續追單搶貨 代工廠、IC晶片廠醞釀漲價
目前，晶圓代工廠製造完成的IC晶片、電子元件，交貨期間已自原本第二季時的七～八週，直接拉長至第四季時的十二週以上。
換句話說，如果品牌廠、組裝廠現在還未下單給八吋晶圓代工廠者，之後所下訂的代工訂單，囿於產能擴充不易、下單順序前後有別的限制，晶圓代工廠所代工完成的IC晶片交貨期間，可能就得等到明年第一季才能順利拿到貨了。
如此一來，也等於領先預告，除了八吋晶圓代工廠台積電(2330)、聯電(2303)、世界先進(5347)以外，IC封測廠日月光投控(3711)、超豐(2441)、京元電(2449)、南茂(8150)、頎邦(6147)、精材(3374)、同欣電(6271)等；下單代工的IC設計廠聯詠(3034)、矽創(8016)、聯陽(3014)、義隆(2458)、矽力-KY(6415)、致新(8081)、原相(3227)、敦泰(3545)、GIS-KY(6456)等，台灣八吋晶圓代工業相關上下游供應鏈廠商，後續營運也將有望因代工價格、產品報價，上下游廠連動調升的漲價效應，迎來另一波營運成長動能。
同時已有市場人士預估，本波八吋晶圓代工廠因產能持續滿載，而調漲晶圓代工報價的市況，未來不排除因為產能的持續吃緊，以及中芯國際可能遭美國禁令波及，無法持續供貨，因此連動原本下單予中芯的IC設計廠(包含高通Qualcomm在內)，轉單至台積電、聯電、世界先進等八吋晶圓代工台廠(這一點似乎已成為市場共識)，因而更加強化八吋晶圓代工廠因產能持續吃緊，因而調漲代工報價的合理性。
同時，後續也不排除可能將進一步擴大後市相關晶圓代工報價、IC晶片產品價格調漲的效應。現階段市場上，已有「本波漲價潮，恐將延續至明年全年度」的預期看法傳出。
另一方面，由於部份中低階電源管理IC、高壓金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)，因為原本下單予八吋晶圓代工廠代工生產，現階段則開始因為晶圓代工廠產能供應不足、代工訂單排擠效應挪移，改成下單予六吋晶圓代工廠茂矽(2342)、漢磊(3707)、元隆(6287)等，如此一來，也將有望進一步推高六吋晶圓代工廠產能稼動率，甚至進一步推升晶圓代工服務報價的走高。
世界先進(5347)日線圖
消費性電子產品銷售旺季到 八吋晶圓代工廠產能嚴重不足
今年下半年，PC及NB、5G智慧型手機、消費性電子產品陸續進入傳統營運旺季，連動影響包含國際IDM(整合元件製造)廠在內，近期開始進行製程生產線的調配，對境內新冠肺炎疫情已獲得控制的台灣晶圓代工廠，擴大釋出委外代工訂單量。
近期如世界先進、茂矽、漢磊(漢磊科)等晶圓代工台廠業者，皆已陸續接獲來自國際IDM大廠所下急單，六吋、八吋晶圓代工產能第三季因此供不應求。
市場消息傳聞，今年八吋晶圓代工廠產能滿載的最主要驅動力，來自於電源管理 IC拉貨需求。由於今年各主要手機品牌廠多積極推出5G手機新機上市，與以往的4G手機相比之下，5G手機內部對於電源管理IC需求數量近乎翻倍增長，因此驅動八吋晶圓代工廠產能利用率跟著水漲船高。
受惠智慧型手機電源管理IC市場需求大爆發驅動效應，八吋晶圓代工廠產能，今年因此再度出現產能滿載到極致的熱市榮景。
根據業內人士指出，台灣晶圓代工廠二哥聯電(2303)，為因應旗下八吋晶圓代工產能不足的情況，目前已採取「急單價格調漲」策略，同時也傳出將於第四季時，全面調漲八吋晶圓代工報價五％～一○％增幅。
目前八吋晶圓代工廠產能滿載、客戶大聲呼喊缺產能的市況及熱度，從近期來自產業界的各式傳言，即可清楚感受到。
近日業內人士甚至已傳出，聯電預計將興建一座八吋晶圓代工新廠，且除聯電外，產業界也聽聞傳言指出，世界先進規劃將購買GLOBAL FOUNDRIES(格芯)所剩下八吋晶圓代工廠房，唯根據業內人士評估結果，上述兩項傳言可行性皆不高。
依據聯電先前於法說會中說法，其八吋晶圓代工產能所供貨客戶，拉貨需求強勁、廠房產能持續吃緊。當時，聯電也曾表示，正陸續與往來客戶洽談明年調漲代工報價可能性。
不過，業界近期所傳出最新消息為，因為八吋廠晶圓代工產能已達滿載水位，聯電目前已針對客戶所下急單，調漲晶圓代工報價，後市正式調漲八吋代工價格的時間點，傳出將落在第四季，代工報價調漲幅度方面，市場傳聞將會有五％～一○％左右。
聯電(2303)日線圖
電源管理IC晶圓代工訂單大增 六吋晶圓代工產能拚滿載
隨著電子產品ODM及OEM廠、手機品牌廠、PC及NB品牌系統廠等，開始相繼為因應下半年度產品出貨旺季所需，增加對電子零組件廠採購量以來，電源管理IC市場目前已領先見到供給吃緊市況。
以PC及NB電腦供應鏈而言，宏碁(2353)、華碩(2357)等OEM廠，除了轉單給茂達(6138)、致新(8081)等台灣電子元件IC設計廠，也同時希望國際IDM大廠能夠增加供貨數量。
英飛凌、意法、安森美等電子元件IDM大廠方面，則是因為考量台灣幾乎可說是未受本波新冠肺炎疫情影響下，因而將電源管理IC六吋、八吋晶圓代工訂單，大舉釋出給世界先進、茂矽、漢磊等台廠晶圓代工業者。
世界先進今年上半年合併營收一三二．○億元，年增率一四．五○％，同時創下歷年同期新高。近期因受惠客戶電源管理IC代工訂單群起湧現，世界先進八吋廠第三季產能利用率，因而得以維持九○％接近百分之百滿載水位，現有代工產能已供不應求，市場預期第三季整體營運表現接下來仍具成長空間，單季營收可望繼續創歷史新高紀錄。
有關第三季整體營運表現方面，世界先進預期於一美元兌換新台幣二九．三元的匯率情況下，單季營收約八一億～八四億元新台幣，毛利率可達三二％～三四％間，營業利益率預估落於二○％～二二％間。
同時，世界先進董事長方略已於八月底時表示，八吋晶圓代工廠今年下半年產能仍然供不應求，現階段已有客戶出手預訂明年產能，預估產能吃緊的情況，將會延續至明年一整個年度。
另一方面，世界先進預估，新加坡八吋廠第一階段月產能，將自三萬片擴產至四萬片規模，預計可於明年下半年完成。由於該廠最大空間可容納達月產能六萬片規模，因此未來將進一步擴增產量。
不過，目前尚未規劃後續確切期程，且公司對於購廠的選項，亦抱持相當開放態度。
另外，今年全年資本支出方面，由原先所規劃的二六億元，增加至三五億元。其中，包含用於新加坡廠擴產的十二億元，而設備機台折舊金額，則自原本的三六億元，下降至三五億元。
由於受惠IDM(整合元件製造)廠提高委外代工訂單量，茂矽上半年合併營收達九．一五億元，年增率四四．八○％。
同時，近期因受惠八吋晶圓代工廠產能吃緊，下單需求外溢至六吋晶圓代工廠緣故，茂矽現有產能已供不應求，目前產能利用率持續滿載，在手訂單能見度約達二個月，茂矽不排除將與客戶展開調漲晶圓代工價格協商，預估漲價幅度約個位數百分比，第四季營收業績也可望因此獲得挹注成長動能。
漢磊上半年合併營收達二八．五四億元，年增率二．○％。董事長徐建華表示，第四季有望因受惠於IDM廠擴大委外釋單量，加以氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等第三代化合物半導體，客戶相關晶圓代工訂單下單動作轉強之下，營運表現因而回溫，全年營收可望略優於去年水準。
茂矽、漢磊下半年因持續受惠國際IDM廠，擴大電源管理IC、功率元件的六吋晶圓代工釋單量，使得第三季產能利用率皆已達滿載投片水準，且在手訂單能見度更可直透達第四季。
台積電(2330)日線圖
產能供不應求報價應聲漲 目前已有中國廠開出第一槍
為因應八吋晶圓代工產能吃緊狀況，近期陸續有晶圓代工廠告知下單客戶，今年第四季、明年第一季將調漲代工報價，漲幅則將依照雙方合作關係、產品別、下單數量、是否為急單而定。
目前由於晶圓代工廠產能滿載，部分IC設計廠客戶的交期也因此被迫延長，由原先約二．五至三個月，向後延長為三至四個月，有部分客戶訂單甚至得等半年以上才能交貨。供不應求下，許多IC設計廠開始提前主動加價預定(booking)產能，近期已傳出報價將調漲一○％。
台灣主要晶圓代工指標廠皆同時表示，目前旗下產能確實很滿、很吃緊。聯電指出，目前中國和艦月產能約八萬片，客戶拉貨需求確實很強勁，現階段正全產能滿載運轉供貨中；聯芯目前月產能約一．八萬片，亦逼近滿載狀態。
力晶表示，晶合截至今年七月底止，月產能二．五萬片，目前同樣滿載生產中，預計今年底月產能可達三萬片。
由於晶圓代工產能「供不應求」態勢已然確立，目前確實已有中國IC設計廠，加價下單爭取產能情況出現。
晶圓代工產能不足、IC晶片廠爭搶產能的結果，金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)相關廠受影響將會最大。
不僅會遭遇晶圓代工廠調漲代工價格，還可能因為產品價格較低、投片數量通常較少，因而面臨要不到產能，因此造成向客戶供貨受阻的問題所困擾；就算加價後投片，順利拿到晶片產品，也可能因為無法適時將成本轉嫁反映給客戶，而面臨「雙面挨悶棍」難題。
晶圓代工廠指出，較高階MOSFET產品，由於所使用晶圓製程技術、工藝等級，與面板驅動IC、電源管理IC、CIS晶片、感測IC、指紋辨識IC等邏輯IC較為相似，因此所下單的晶圓代工廠產能乃受到排擠。據MOSFET廠商指出，在目前的供需市況之下，確實已有代工業者向其提出漲價要求。
另一方面，目前下晶圓代工訂單予台積電、聯電、世界先進等八吋晶圓代工廠，包含MOSFET廠商在內的IC設計業者，如聯詠、矽創、義隆、矽力-KY、致新、原相、敦泰、GIS-KY、杰力(5299)、富鼎(8261)、大中(6435)、尼克森(3317)等，預料後續也將因為開始承受來自晶圓代工廠，調漲代工報價的受迫式壓力，而不得不開出調漲產品報價的第一槍；目前，已有二家中國深圳地區MOSFET廠，領先調漲產品報價，漲幅達二○％～三○％。
茂矽(2342)日線圖
八吋晶圓代工產能擴充不易 漲價效應將有機會拉長至明年
根據電子發燒友網報導，由於受到上游晶圓代工產能供應量短(緊)缺持續性影響，近日已有二家深圳MOSFET廠啟動漲價機制，漲幅達二○％以上。
MOSFET廠「深圳德瑞普」已於九月十八日率先發出產品漲價通知。公司於通知中表示，因為接到上游原材料供應商漲價通知，導致公司產品成本不斷升高，公司決定自今年十月一日起，針對旗下產品價格，進行相應性調整，八二○五型產品將於原有價格基礎上，調漲○．○二元。
目前市場上八二○五型價格在○．一元～○．二元左右，以此推估，此次價格調漲幅度約二○％左右。
九月二二日，另一家MOSFET廠「深圳金譽」，也向客戶發送漲價聯絡函。信函中指出，由於市場情勢變化所致，MOSFET、IC晶圓代工產能吃緊、短缺，原材料價格急劇上漲，因此導致銷售成本大幅上漲，供需缺口正不斷擴大中；為維持公司正常營運，紓緩成本上升壓力，公司根據原材料價格實際上漲情況，同樣自十月一日起，針對MOSFET、IC系列產品價格，相應上調報價，調漲幅度為二○％～三○％。
現階段包含台廠在內，八吋晶圓製造(代工)廠產能利用率已處高檔水準、或已滿載之下，預料將因此連動推動廠商調漲八吋晶圓代工&封測報價、下單代工的IC設計廠供貨產品價格，甚至也將進一步因為代工訂單滿溢至六吋晶圓代工廠緣故，進而拉高產能稼動率、推升六吋晶圓代工報價；如此一來，前述所提及的台灣八吋、六吋晶圓代工業，上下游相關供應鏈廠商，後續營運將有望因受惠代工、產品報價的連動調漲效應，且市場看好此波漲勢有機會延續至明年上半年之下，預期將可因此迎接、獲得新一波營運成長動能。
漢磊(3707)日K線圖
