大盤距離七月二十八日創下高點後，已經近三個月沒有過高，幾次的攻佔萬三都無功而返，行情於十月十二日再次兵臨城下，相較於前幾次，這回有辦法改變這個區間型態嗎？我們一樣來追蹤幾個面向！
馬車有很多部
先前提到，第一次跌破上升的季線，幾天內都有個反彈來交待，行情於九月二十四日跌破季線，九月二十五日見波段低後，展開反彈行情，Ｋ棒維持著高有過高，低沒有破低，形成一個上升軌道，站上季線後，開始走回升行情，來到區間上緣，漲勢才稍作停歇！
與前幾次攻萬三不同的是，這回火種變多了！先前都只看台積電表演，這次還多了二線的晶圓代工，近期我們在周刊一再提及八吋晶圓代工廠醞釀漲價潮，過去二線業者，包括聯電(2303)、世界先進(5347)，擔心先進製程龐大的投資金額難以回升，選擇不再積極擴充產能，而是把成熟製程做好，因為疫情的關係，拉動筆電的出貨，面板驅動IC、電源管理IC、影像感測、指紋辨識晶片……紛紛投產八吋晶圓，一時間讓各家八吋廠的產能供不應求，塞爆了，也讓聯電的股價跟著創了新高！
除了二線晶圓代工外，還有高價IC設計來助攻，聯發科(2454)因營收大漲，封閉了華為事件的跳空缺口，高價IC設計掀起比價效應，包括信驊(5274)、力旺(3529)、祥碩(5269)、矽力-KY(6415)、譜瑞-KY(4966)……這些高價股，應該都不是一般散戶買得起，那是誰買去了？
多頭馬車下，讓剛剛提到的上升軌道斜率非常的陡峭，加上新台幣匯率走勢的勁揚，以及目前散戶未平倉的空單來看，這次是最佳的機會，而最關鍵的一棒，非台積電莫屬，目前均線開始慢慢糾結，而均線糾結的突破或是跌破，往往是方向的開始！
台積電於十月十五日召開法說會，讀者朋友拿到周刊時，可以好好追蹤法說會的內容講了些什麼，目前市場普遍預期台積電將再次上修資本支出來到二百億美元，其中有一○％將用於先進封裝技術。
先進封裝決勝負
先進封裝領域除了台積電外，三星、英特爾都在積極投入研發，台積電與他們的競爭，已經從先進製程擴展到先進封裝領域。
5G的開台，讓各項應用，包括AI、物聯網、雲端……都需要用到高效能的晶片，隨著高速運算需求的倍數成長，為了達到晶片體積小，又能保有高效能，如何延續摩爾定律，考驗著各家半導體廠，除了先進製程外，先進封裝將是答案！
透過先進封裝，將多種不同功能的晶片整合在一起，直接封裝成單一個晶片，不僅保有原本的高性能，還能縮小體積、低功耗，改善製程成本及物理限制，先進封裝讓摩爾定律還看不到極限在那！
先進封裝相關概念，預期會是台積電法說後的重點族群，值得投資朋友好好留意研究，包括萬潤(6187)、鈦昇(8027)、精材(3374)、均豪(5443)……。
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