長期研究台股發現個股的獲利高低是影響股價漲跌的主要關鍵，但業績的想像空間才是拉大股價差距的主軸。以PC股跟IC設計來比較，PC股如廣達等獲利不錯約6.16元，IC設計股如愛普獲利僅約4元，但法人估廣達2022年約6.2元，獲利雖穩定但爆發成長不大，因而股價表現溫吞。反之愛普卻是大漲特漲，就是差在做夢的題材上，愛普做夢在目前半導體最夯的異質整合題材上，異質整合未來範圍及商機很大。
不過現在異質整合最熱的在CPU與記憶體的異質整合，愛普找來台積電一起做異質整合，目前已成功做成窮人的五奈米晶片。什麼是窮人的五奈米晶片呢？以力積電的挖礦機晶片為例，是應用愛普的客製化記憶體設計，其流程是用55奈米台積電邏輯IC製程，配合力積電38奈米DRAM的技術，由愛普負責設計異質整合，據說這顆晶片效能比輝達12奈米、超微七奈米的GPU更強，因此號稱窮人的五奈米晶片。
因台積電近年來專門做晶圓代工，缺乏累積記憶體的IP(矽智財)專利，因此才由愛普負責設計整合，設計台積電邏輯IC(CPU、GPU、晶片組等)是用55奈米，力積電則因有力晶留下的記憶體IP技術設計應用38奈米，因55奈米及38奈米是不同奈米製程，由愛普用Interchip(晶片間)、Intrachip(晶片內)技術來進行異質整合。
窮人版五奈米晶片 異質整合效能大躍進
愛普透過38奈米、55奈米的異質整合所做出的窮人版的五奈米晶片，效能竟然不輸先進製程，且價格便宜，估計有望成為5G、AI世代產品的首選。異質整合效能能如此大躍進，估計未來市場商機龐大，也造成愛普股價大漲，因此IC設計的做夢說故事能力一直是台股熱門標的。
近期IC設計股價大漲，以世芯為例，2019年獲利才7.22元，2020年約13.5元，股價卻衝至900元以上，主要原因有：(1)IC設計股的特性獲利成長性彈性大，估2021年獲利22.7元，2022年達35.5元，三年多獲利竟可增近四倍，在其他產業應該很難找到這種爆發性的估法。
(2)中國客戶成長性大：中國客戶飛騰在中國CPU市佔率達七成，佔世芯業績37%，由於飛騰的CPU在16奈米、七奈米、五奈米都有設計，台積電仍全力支援中，因此被樂觀期待。飛騰出貨估將暴增六倍，2019年約20萬顆，估2020年大增至150萬顆，2021年估可衝至400萬顆。一般人不太相信中國CPU等半導體能自主，但實際上中國力拚擴大自有CPU自給率卻很有成果，主要是以Linux架構為基礎的Kylin作業系統上運作良好，儘管微軟Office軟體還無法在Linux環境下運作，但中國軟體開發商Kingsoft已推出相關程式可替代使用，因此中國CPU自主化順暢。另世芯也接到七奈米委託設計案(NRE)客戶。
(3)美國市場開發有成：亞馬遜自家開發的Inferentia機器學習晶片七奈米ARM架構處理器，預計第二季量產，世芯正是亞馬遜AI晶片的ASIC設計服務提供業者，英特爾定名哈瓦那的七奈米AI晶片也是委託世芯NRE，世芯估計也有機會接到美國五奈米NRE訂單，所以獲利不斷被調高。
台積電資本支出擴增到250-280億美元，最主要是因HPC(高效能運算晶片)訂單大幅成長，HPC主要定義在5G晶片、雲端、AI、資料中心大數據等晶片，客戶以AMD、輝達、博通、聯發科、高通等為主，估2020年90億美元，2021年約可達210億美元，倍數成長。
而HPC成長股我們先談祥碩、緯穎等。祥碩在高速傳輸晶片布局完整，如PC的資料傳輸接口USB，如主機板與硬碟數據傳輸的匯流排介面SATA，更好的匯流排介面PCIe等高速傳輸規格具備領導地位，外資上調祥碩獲利估2021年59元，2022年70元，主因是除持續受惠非x86處理器滲透率快速提升外，USB 4.0與PCIe Gen4規格升級，2020年4Q在伺服器上AMD推米蘭晶片，英特爾推Whiltley平台，兩者都採PCIe 4等高速傳輸規格介面，所以今年普及率將拉高。另外祥碩的中國品牌客戶在2020年訂單估是6.98億元，估2021年上升至15.17億元，2022年更上升至22.8億元，獲利大幅提升。
緯穎2020年4Q獲利15.63元，季增22%，年增40%創新高，緯穎主要客戶是FB、微軟，但近日亞馬遜訂單大增，佔緯穎營收比重由2020年1%增至2022年7%，因亞馬遜AWS是雲端市佔率第一名，商機潛力高。另外FB對緯穎營收成長2020年僅2%，但2021年可望成長18%，2022年也有17%。野村也看好微軟邊緣伺服器需求將挹注緯穎全年營收成長近兩成，估2021年EPS可達56.5元，2022年約62元。
