消費型電子產品一直在往輕薄短小發展，因此把所有電子元件整合至一個晶片內成趨勢，系統單晶片(SoC)指將一個完整的系統如CPU、晶片組、繪圖晶片、網通晶片及周邊電路等，放入一個晶片內，也就是把產品的電路設計縮小化以及模組化，所有功能皆整合在一顆IC中，使電子產品外形輕薄短小便於攜帶。在電視上就是把驅動IC、控制IC、影音IC等整合成SoC，在手機上把AP、基頻晶片整合在一起，在無線通訊產品把藍牙、WLAN、蜂窩電話解決方案整合成SoC。
但隨著SoC塞的電子元件愈來愈多，開發時程愈來愈長，尤其現在面臨不同製程技術，不同半導體材料、不同電子材質等異質整合，SoC常常在系統複雜度、成本、交貨時程上面臨嚴苛的挑戰，有力不從心味道。過去SiP系統級封裝因SoC流行，因此國內封測股如日月光、矽格、南茂、超豐等通常獲利穩定，但爆發性不足股價表現平平，隨著SoC遭遇瓶頸，3D IC開發成功後開始用多晶粒整合縮小封裝尺寸(SoIC)及高效能高頻寬的多晶片整合(CoWoS)，使得系統級封裝SiP將改頭換面再度興起。
小晶片多堆疊SiP封裝重起
先進封裝中3D封裝所佔比重將由2019年7%成長至2025年12%，過去2.5D封裝方式是矽中介板黏上晶片，因此晶片如CPU、MENS、射頻、記憶體等晶片都是平面配置，其實很佔空間，PCB面積需擴大，造成可容納晶片變少。現在3D IC技術愈來愈成熟，利用TSV矽穿孔技術，等於矽中介板(矽晶圓)上的晶片經過穿孔可跟導線載板溝通傳達資料，且依序可以再堆疊另一矽中介板再放上更多晶片，再穿孔TSV，依此模式持續3D方式堆疊上去，可容納很多很多晶片，晶片間可橫向溝通傳遞，也可縱向上下溝通傳遞，3D IC封裝可減少PCB使用面積，電子產品就可以做得更輕薄短小，等於小晶片多堆疊的SiP封裝再度興起，而SoC單晶片將面臨瓶頸。
3D IC封裝技術最強的還是台積電，台積電3D IC封裝技術在前段是SoIC(系統整合晶片)，是更高段的3D IC技術，SoIC是指在晶圓上將同質或異構小晶片都整合到一個類似SoC的晶片中，可擁有更小的面積和更薄的外形，在速度上2.5D是0.01X，3D是1X，SoIC是11.9X，可見台積電的SoIC實在非常強。
功耗上2.5D是22.9X，3D是1X，SoIC是0.05X，SoIC實在是極度省電。頻寬上2.5D是0.01X，3D是1X，SoIC是191X，SoIC傳遞資料速度實在是無敵戰將。後段是CoWoS封裝，過去CoWoS印象是2.5D封裝，但因現在是將SoIC封裝變成3D封裝，也就是半導體晶片一同放在矽中介層上，先通過晶片在矽晶圓上先封裝(CoW)，再把這個封裝後的晶片與載板連接整合成CoWoS。CoWoS其實跟日月光SiP差不多，都是類似獅子，差別只是一個是非洲獅，一個是亞洲獅。
產能充裕 「一站式」服務
台積電CoWoS封裝技術已在研發第六代，第四代CoWoS技術倍縮光罩技術使得矽中介層面積有效提高三倍，也將使高頻寬記憶體容量最高可提升至128GB，有效提升HPC晶片的運算效能，因應逐漸提升的高階晶片市場需求，很明顯Intel的EMIB先進封裝技術已輸給了台積電。在先進3D技術上因CoWoS高效能高頻寬特性，將可望取代扇出(InFO)技術。台積電將CoWoS、CoW、WoW、扇出等先進3D封裝技術平台稱為3D Fabric(網布)，未來此平台就是在整合邏輯晶片、高頻寬記憶體及特殊製程晶片的3D封裝。
雖然3D封裝最大受惠股是台積電，但SoC遭遇瓶頸，SiP重起給日月光更大商機，日月光過去雖股性一向溫吞牛皮，但2020年EPS估由3.96元成長至約六元，估2021年可達八元以上呈現大躍進，因日月光在SiP營收2019年約2.3 億美元，2020年三億美元，2021年估至四億美元，日月光業績可望脫胎換骨。日月光在先進封裝具備實力，可提供SiP、3D IC、扇出型封裝(Fan Out)等高端技術，且擁有充裕產能、價格及「一站式」服務等優勢，蘋果、小米、Oppo、AMD及SONY PS5遊戲機主晶片等都使用日月光高階封裝，接單情況良好。
