1. 程正樺：美林證券，半導體分析師2. 主攻產業：半導體、IC設計■產業景氣展望：就整體科技產業來說，2008年算是相當樂觀的一年，尤其是下半年不少新的科技應用越來越成熟，相信整體買氣也會跟著往上走。就市場應用面來說，有兩大重要趨勢，一個是PC推出了全新的作業平台，包括微軟的Vista以及英特爾、超微的新晶片等，這對台灣的IC設計族群來說，絕對是正面的幫助，不管是PC本身或者周邊應用的晶片，都會因此出現大量需求，下半年應該會有不錯的表現。其次，則是全球的網通產業，尤其是基礎骨幹網路的建置。雖然，經歷了六、七年的不景氣，但是，從最近包括線上遊戲、YouTube影音網站大受歡迎，還有VOIP網路電話的應用越來越普及，可以確信網路頻寬已經成為全球電信業者下一波投資重點；因此，從事相關IC設計的廠商，也會跟著受益。至於，外界最近一直提到低價電腦(OLPC)，它的「續航力道」究竟有多大？仍存疑；因此，根據廣達所預估今年OLPC將出貨400至500萬台為基準、外界看好明年出貨加倍成長明顯太過樂觀，極有可能不增反減。PC相關晶片：主要還是因為Vista效應帶來的需求增溫，如從事設計SuperIO晶片的聯陽、類比晶片的立琦或是生產晶片組的威盛、矽統以及網路晶片的瑞昱，都會受到市場對於PC的採購增溫而跟著受益。手機：雖然，今年全球的手機出貨成長不如去年，但是，對於台灣積極投入手機晶片的業者來說，還是有機會，像這幾年全力衝刺中國大陸市場的聯發科，就比較沒有受到手機需求減緩的衝擊，今年預估還是會有3到4成的出貨成長。遊戲機：去年底新遊戲平台包括PS3與Wii都陸續推出上市，尤其是Wii，一進入市場，就大受歡迎；通常，遊戲平台上市的第2年就會進入出貨高峰，對於出貨遊戲機晶片的相關廠商自然會水漲船高，是值得逢低布局的對象。■選股策略與投資組合：今年初以來，IC設計類股的股價，都已經漲了一大波段，短期勢必有修正的必要。尤其是員工分紅費用化明年就要實施，原本預期今年配發額度會降低，但根據走訪業者後發現，結果正好相反，因考量是最後一年，所以搶著發放；如此，勢必會衝擊到股東權益。因此，預期今年在業者陸續公布員工分紅費用時，股價會有所修正，建議投資人到時再行介入。有關於投資組合部分，第一季IC設計族群的股價已經偏高，建議第2季先行減碼，相對來說後段的封測族群，因為產能擴張速度減緩，加上產品規格與製程轉換，產能利用率明顯走高，值得上半年事先布局，6月份後，隨著產業進入旺季，加上員工分紅費用化的利空消化後，IC設計族群又將成為加碼的重心。
