隨著疫情控制速度差異，中美兩國貨幣政策已截然不同，相較美國還不打算回收無限QE，中國人民銀行去年下半年就開始回收流動性，今年則解除危機應對模式並積極去泡沫，兩國迥異的貨幣政策自然反映在匯率上，美元弱、人民幣強成為近期的新趨勢，人民幣走升又將帶動亞幣的同步走升的預期，進而吸引熱錢搶進亞洲股匯市，有利亞股表現優於美股的發展。
熱錢優先回補台積電
一旦外資開始重返台股，還是會以他們熟悉的產業及個股為主，不外乎是台灣五○指數成分股、高市值指標股及在全球地位領先的半導體產業，尤其權值龍頭台積電(2330)股價在六百元上下浮沉已持續一季的時間，表現明顯落後台股，配合第三季傳統旺季，股價將有落後補漲的空間，成為吸引外資買進的誘因。
台積電於六月二日舉行二○二一年線上技術論壇，則給予半導體產業一個很好發揮的利多題材。此次主題包括先進製程技術、特殊技術、先進封裝技術、產能擴充計畫及綠色製造成果。
跌破眼鏡 各方人馬爭搶三奈米
總裁魏哲家也率領高階主管專題演講釋出產業動態與技術演進至三奈米以下的先進製程藍圖，勢必成為市場關注半導體產業的關鍵風向球，對於台股資金的類股輪動也會起了重要的作用，同時更增添加權指數挑戰新高的契機。
台積電三奈米技術是五奈米後的下一個全世代製程，在二○二二年推出三奈米時將會成為產業中最先進的製程技術。三奈米技術較五奈米的邏輯密度增加七○％、效能提升一五％及功耗降低三○％，預計二○二一年下半年開始試產，二○二二年上半年量產。
原先市場質疑空有產能，昂貴的投片成本有幾個負擔得起？如今證實市場白擔心了，台積電最先進的三奈米製程同樣處於多方爭搶產能的盛況，在二○二二年開始貢獻營收後，將成為推升營運成長的新引擎。
最大客戶依舊是每每率先採用最新技術的蘋果，第二大則是技術不如人被迫外包的英特爾，證實Digitimes年初的報導，當時報導指出英特爾二○二○年已和台積電簽訂最大規模的訂單合約，採用台積電三奈米製程來代工英特爾的CPU產品。超微為了拉近與英特爾的技術差距，只好去搶前兩者剩下的產能，擠進第三大客戶。
日本技術奧援 強化先進封裝領先優勢
此外，日本政府在五月三十一日正式決定，將資助台積電在日本成立研發據點，除了政府負擔所需三七○億日圓的半數，包括Ibiden在內的二十家日本廠商也將參與計畫，共同開發最先端的半導體製造技術。
台積電在細微化領域領先競爭者，未來在日本成立研發據點後，將更進一步地致力於3D封裝技術等的發展，封裝製程借重Ibiden領先全球的技術，細微化電路材料依靠旭化成，其他尚有放熱材料的信越化學、成形材料的長瀨產業及半導體生產機台的芝浦機械等日本廠技術支援。
華創證券指出在摩爾定律放緩背景下，封裝環節對於提升晶片整體性能越來越重要。隨著先進封裝朝著小型化及集成化方向發展，技術壁壘不斷提高，未來封測環節或將複製晶圓代工環節的發展路徑，先進封裝市場規模快速提升且技術領先的龍頭廠將享受最大紅利。依照目前規劃發展，台積電的確具有足夠條件繼續包辦市場絕大部分商機。
車用晶片需求大爆發 成熟製程產能缺更缺
提前搶產能的狀況不僅出現在先進製程，成熟製程客戶甚至還提錢包產能，尤其是受車用晶片短缺而被迫停工的車廠及其供應鏈，過去的庫存管理及下單周期已出現一八○度大轉彎。資策會產業情報研究所(MIC)指出車用晶片供應，一般是由車用整合元件製造廠(IDM)廠供貨給第一階(Tier-1)、第二階(Tier-2)的汽車零配件供應商，再由零組件供應商供貨給車廠。目前八五％的車用晶片由IDM廠內部生產，一五％車用晶片委外由台積電等晶圓代工廠生產。
但由於車用晶片IDM廠多採取輕晶圓廠營運模式，加上車用微控制器(MCU)規格多、製程技術在成熟製程的四○/四五/六五奈米節點，產線營運成本高，因此IDM廠多採取晶圓委外代工策略，本身產能則用來生產IGBT、MOSFET等功率半導體，目前車用MCU委外部分高達六○％～七○％由台積電代工。
近期受政治力介力影響，台積電、聯電(2303)、世界先進(5347)等代工廠都在原本所規劃的擴產計畫中將車用訂單納入重要考量，IDM廠也一改委外代工策略，開始與代工廠簽長約包產能，日前就傳出恩智浦首度與聯電簽下六年長約，包下南科新廠產能。
台積電南京廠也將砸近新台幣八百億元擴建二八奈米產能，預計二○二三年中完成四萬片月產能的建置，主要就是因應從車用晶片短缺開始擴及整個全球晶片供應的挑戰，有助紓解恩智浦、意法、英飛凌及瑞薩等眾多相關車用晶片短缺危機。
產業旺季來臨 半導體將全面輪漲
整體而言，隨著下半年新品上市備貨潮來臨，半導體產業營運均將進入新一輪成長期，現階段又遇上資金從漲多的傳產股移出的過程，可預期半導體族群將有全面輪漲的機會。話題性十足的台積電及其供應鏈將會是資金主要聚焦的所在，維持台積電技術競爭力的先進製程及先進封裝應會是族群中的領漲指標，未來漲勢在逐步擴散整個族群，其中也會包括成熟製程供應鏈。
台積電供應鏈相關個股有EUV設備模組代工廠帆宣(6196)、EUV光罩廠家登(3680)、封裝濕製程設備廠弘塑(3131)及辛耘(3583)、2.5D/3D封裝設備廠萬潤(6187)、高速運算/傳輸IP廠創意(3443)、力旺(3529)、世芯-KY(3661)、譜瑞-KY(4966)、祥碩(5269)、M31(6643)、晶圓薄化代工廠宜特(3289)、昇陽半導體(8028)。
在先進封裝設備供應鏈方面，弘塑近年已完成Laser De-bond、Carrier Recycle Cleaner及電鍍機開發，並完成面板級封裝PLP濕製程機種。延伸產品線領域包含玻璃產品跨入蓋板玻璃、3D曲面玻璃等應用領域及BGBM薄片濕製程製程應用。
先進封裝領漲指標
辛耘自製設備產品線包含濕製程、暫時性貼合及剝離設備，其中公司也切入先進封裝濕製程，並在五年內拿下了全球近半的市占率，未來有機會爭搶台積電封測新廠訂單。過去萬潤在info製程供應鏈中，主要提供自動化及AOI設備，去年更順利切入CoWoS，成為整合設備供應商。由於台積電未來幾年將分別在竹南、南科打造先進封測廠，2.5D/3D相關設備出貨將與擴廠速度同步攀升。
