近期各數據顯示美國經濟已從復甦走向擴張，加上民眾解封重啟旅遊需求，五月美國汽車銷售持續成長，年增率仍高達四成。但受車用晶片缺貨影響，車廠停工聲音此起彼落，汽車供應跟不上市場強勁需求，導致車廠五月的新車庫存量降至歷史新低的十八．七萬輛。摩根大通估算五月底美國經銷商的新車庫存量僅剩二三天，低於一個月前的三三天，更低於業界正常庫存量的六十天。
庫存見底並非美國獨有，中國汽車流通協會公布五月汽車經銷商綜合庫存係數降一．五一，庫存水位已逼近警戒線的一．五。經銷商庫存下降主要原因如同美國車廠遇到晶片缺貨問題，車廠調整生產結構，減少滯銷車款生產。
生產改搭直通車 車用晶片缺貨有解
不過，第三季在台積電(2330)加入供貨行列後，車用晶片缺貨問題將得以緩解，車廠陸續復工指日可待，庫存回補需求將重啟汽車供應鏈的拉貨需求，帶動汽車產業步出營運谷底。根據產業鏈的訊息，台積電第三季將優先供應車用及蘋果的訂單，其次才是個人電腦及伺服器訂單，手機及消費電子晶片訂則將排在第三位，確保車用晶片不再受產能吃緊影響。
全球車用晶片大廠瑞薩電子旗下生產車用MCU等先進產品的那珂工十二吋廠「N3棟」火災停工後，自四月十七日重啟至六月二五日產能已恢復至火災前的四○％，預估出貨量將在七月第三周恢復正常，對車用晶片缺貨改善也會是一大助益。
另根據日本汽車零件工業會(JAPIA)在六月二一日表示，即便車用晶片缺貨問題依然嚴重，但多數企業仍認為今年度業績會在疫情中持續朝著復甦方向挺進，預估該會四六家主要企業的 今年度合計純益、預估年增六三％至八八二五億日，顯示日本汽車零組件廠對下半年晶片供需改善是相對有信心的。
全球車廠下半年迎來復工潮
中國汽車工業協會也表示，今年第二季車用晶片缺貨將達到頂峰，預計晶片荒將在下半年開始緩解，全年有望抹平影響。二○二二年年中車用晶片供應有望恢復正常。
UBS分析師Patrick Hummel表示，通用、福特及福斯都透露，隨著晶片供給的逐步改善，目前生產前景正在好轉。福斯墨西哥子公司六月二七日就宣布，隔日起即重啟Jetta、Taos及Tiguan等三款車型的生產(六月初停工)，預告歐美日車廠停工潮將近尾聲，七月起將迎來新一波復工潮，全力衝刺上半年積欠的訂單，並積極回補過低的庫存水位。
對車用晶片及零組件供應鏈而言，來自車廠因應積欠訂單及庫存回補的兩大需求來源，營運回升力道不容小覷，加上台股汽車零組件廠股價表現與美國汽車庫存回補存有正向關係，成為近期投信資金積極卡位相關供應鏈的主因。
全球政策實現 汽車產業加速電動化
汽車產業景氣榮枯除了全球景氣循環息息相關外，國家法規政策更具有關鍵影響地位，在歐美中大國碳中和政策趨勢背景下，各國汽車產業面臨燃油車限制及電動車補貼的雙重政策推動，將加速電動車產業發展。
今年五月美國與中國發布「實現淨零排放：中美碳中和的框架和里程碑」，將為電動車(EV)創造強制的生產需求。為了達到近期及長期的里程碑，中美將需要克服一系列的政策及技術差距。
當中預計二○三○年零排放電動汽車(ZEV)在公路乘用車和貨車銷售中的銷售份額要達到五○％，隱含純電動車銷量需要再成長二○倍左右才能達到此目標，加上自駕車法規上路時程，可預期車用晶片市場將走向一波爆發成長階段。
資本市場瘋ESG 增添車廠脫碳意願
在中美之前歐盟更早推出的綠色政綱(Green Deal)，計畫在二○五○年前達成溫室氣體實質零排放的碳中和目標，提出各種經濟誘因，包括設立禁售燃油汽、機車的年限，減稅、補貼以支持電動車，都是為了達成環保永續及產業升級轉型的兩大重要目標。
由於有專家認為插電式油電混合動力(PHEV)車款對環境有危害，因此歐盟有意訂立新法規，預計二○二五年後，PHEV車款不能貼上持續性發展投資的標示，並將它與一般燃油動力車款在同時間禁售，強制車廠加速轉向純電動車生產。
上有國家政策壓力，下有資本市場偏好改變相逼。目前資金都在追求「綠色環保」，ESG主題ETF成為投信等發行商主打商品，有些投行也開始根據企業ESG報告追踪相應個股，而碳中和又是ESG主要的承載指標。對於有在資本市場掛牌的車廠，積極實現碳中和目標才有助吸引資金更多的關注，對股價也有更大的助益。
高階車用晶片走向先進製程
在車廠恢復生產及積極轉向純電動車發展的過程中，對車用晶片需求量將會持續增加，加上因應自駕車法規上路及未來車的造車趨勢，對高階車用晶片(包含HPC)需求也將隨之而增，成為半導體先進製程及先進封裝新需求來源的應用市場。
因應車用市場高階晶片需求，台積電在六月初的技術論壇宣布推出五奈米家族的最新成員N5A製程。目標是滿足更新穎且更強化的汽車應用，對運算能力日益增加的需求，例如支援人工智慧(AI)的駕駛輔助及數位車輛座艙。
N5A將目前超級電腦使用的相同技術帶進車輛中，相較台積電具備汽車服務套件的N7技術，N5A的效能提高約二○％、功耗效率提高約四○％、邏輯密度提高約八○％，按照進度預計於二○二二年第三季前通過驗證，下半年進入量產階段。
模組化趨勢帶動封裝需求
在車用HPC居領導地位的NVIDIA，其執行長黃仁勳在四月指出目前汽車供應鏈採用太多元晶片，整個架構需用到成千上百顆小晶片，也需要一些電子控制元件(ECU)，行業的挑戰是多數晶片很小，整條供應鏈很複雜的，即使備足很多晶片，但只要缺其中一顆，汽車就無法量產。
因此，黃仁勳認為把這些上千顆小晶片整合成數個晶片組將會是未來趨勢，NVIDIA DRIVE Orin平台就是嘗試去整合其中至少四個ECU晶片，導入軟體定義運算及AI技術，無論是CPU或GPU在搭配AI平台下汽車運算能力將更大。
車用晶片模組化就需要大量採用封裝製程，高階晶片部分也會需要先進封裝製程，進而提高封裝在車用晶片的含金量，同時帶動封裝設備的需求。
