德儀(TI)產品線全線漲價，帶動台灣IC設計競爭廠新一波漲價潮，而大摩翻多看好中國半導體商機，認為中國MCU本土化商機才起飛，今年為轉轍元年，預估未來5年複合成長率44％。法人持續看好半導體漲價潮可延續至明年，趁這波盤勢壓回，趨勢成長股會有更好的切入機會。
雖然英特爾叫陣台積電，三星也砸大錢急起直追，但良率就是老實樹，精神喊話的雜音漸漸消減後，全球半導體仍會以台積電馬首是瞻。先進製程、先進封裝、高速傳輸等相關供應鏈，只會越來越搶手。而半導體擴廠不及，晶圓代工成熟製程供應鏈(仍供不應求)，相關個股也有望大豐收。至於今年電子翻多的領頭羊IC設計、MOSFET族群股，基本面依然看好。
因此，本週多單部位維持70%水位。
觀察指標
★多單標的：台積電供應鏈(含先進製造、先進封裝製程)、晶圓代工成熟製程供應鏈、IC設計股、MOSFET股等續抱。
★空單標的：無。
後勢看法
美股道瓊、那斯達克與標普500指數，站在所有均線之上，費半在月季線間沿上升軌道前進。
近期中國加強監管科技股，在美上市中企如無法揭露金融資訊，將面臨美國證券交易委員會(SEC)下市危機，導致中國科技股崩跌，外資紛紛減碼撤離。
另外，傳美國限制基金投資中港市場，陸港股連續重挫反映利空，也拖累亞股疲弱。而市場預期資金撤出中國科技股轉進美國科技股，未來那斯達克指數易漲難跌。
本波段修正從航運三雄反轉起始，由台積電跌落6字頭確認，未來航運股止跌反彈與台積電再攻6字頭，將是台股重返多頭的指標。加權指數從萬八創高拉回，已超過千點，台股將陷入整理盤。目前月、季線已開始下彎，由於月線季線扣高，季線兩周內逐漸扣低，大盤可望先在月季線間重整旗鼓，消化近一個月的頭部套牢籌碼，待月線扣低就有機會向上攻堅。
